汽車電子最新文章 英飛凌推出面向汽車應用的新型 OptiMOS? 7 40V MOSFET系列，改進導通電阻、提升開關效率和設計魯棒性 【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 OptiMOS? 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應用的功率 MOSFET，OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅固的功率封裝。該系列產品采用了 300 毫米薄晶圓技術和創新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有顯著的性能優勢。這使得全新 MOSFET 成為所有的標準和未來車用 40V MOSFET 應用的理想選擇，如電動助力轉向系統、制動系統、斷開開關和新區域架構。OptiMOS 7 系列產品還可用于電池管理、電子保險絲盒以及 DC-DC 和 BLDC 驅動器。 發表于：5/15/2023 學子專區—ADALM2000實驗：有源整流器 本實驗活動的目標是研究有源整流器電路。具體而言，有源整流器電路集成了運算放大器、低閾值P溝道MOSFET和反饋環路，以合成一個正向壓降低于傳統PN結二極管的單向電流閥或整流器。 發表于：5/15/2023 英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2高功率模塊助力推動節能電氣化列車低碳化 【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】為了實現全球氣候目標，交通運輸必須轉用更加環保的車輛，比如節能的電氣化列車。然而，列車運行有苛刻的運行條件，需要頻繁加速和制動，且要在相當長的使用壽命內可靠運行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質量的節能牽引應用。 發表于：5/15/2023 泰克攜手芯源系統（MPS）助力高效率高功率密度電源應用 中國北京，2023年5月12日——世界正在向更可持續的未來轉變，對于減少碳排放的高能效解決方案的需求越來越迫切。泰克科技與芯源系統（MPS）深度戰略合作，從新型電源管理芯片的研發、測試及應用全流程合作，雙方為新能源、電動汽車、服務器、儲能等新興領域提供更高效、更安全、更綠色的電源管理方案和測試解決系統，攜手助力綠色中國夢 、雙碳目標的實現、大模型計算等。 發表于：5/15/2023 恩智浦Premium Radar SDK——現可供客戶量產 雷達技術在汽車上的應用越來越廣泛，也越來越重要。它實現了自動緊急制動、盲點檢測等安全功能，可達到NCAP五星級標準。因此，配備雷達系統的汽車越來越多，每輛汽車攜帶的雷達傳感器數量也在增加，對雷達干擾的擔憂也日益增多。大多數傳感器的發射頻段在77GHz，可能會限制甚至損害彼此的功能。恩智浦Premium Radar SDK通過在多個域應用高級處理來解決這些問題。它能抑制原始數據中的干擾信號，并以顯著改善的信噪比傳送原始數據以供進一步處理。 發表于：5/15/2023 共同推進電動汽車發展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺灣地區設立車用系統應用中心 2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】全球車用半導體領導廠商英飛凌科技股份公司 （FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 與全球最大的科技制造與服務商鴻海科技集團 （TWSE:2317） 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動汽車領域建立長期的合作關系，共同致力于開發具備高能效與先進智能功能的電動汽車。 發表于：5/14/2023 統一 AI/ML 解決方案加速驗證曲線收斂 隨著應用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設計變得更加復雜。市場趨勢的快速變化，以及對電動汽車等技術的更多關注，決定了對高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設計規模的擴大，復雜程度的增加，驗證吞吐量仍然是一個瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數量和運行更多的并行測試治標不治本。上述因素的疊加讓驗證工程師面對復雜設計的壓力與日俱增。 發表于：5/14/2023 聯動車業、攜手芯企、共贏四化——大聯大及伙伴共推車用技術創新和高效供應 中國，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商大聯大控股主辦的、以 “駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術應用路演深圳站今日圓滿落幕。大聯大代理的近20條中外產線，以及大聯大自身強大的車用技術團隊為本次活動帶來精彩的演講和現場演示，在本次路演上海站之后再次吸引了眾多專業人士的參與。 發表于：5/11/2023 英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2 2023 年 5 月 8 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET。 發表于：5/11/2023 英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領域的合作，開發更高效的車用碳化硅解決方案 【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續航里程，并降低系統總成本。 發表于：5/11/2023 意法半導體推出適合各種汽車系統的慣性模塊及ASIL B 認證軟件庫 2023年5月9日，中國—意法半導體的ASM330LHB車規MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確，適用于各種汽車系統功能，并配備專用軟件，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。 發表于：5/11/2023 1800億只 三菱電機成就半導體行業“專精特新” “隨著半導體行業成為熱點，眾多資本涌入這一賽道，競爭越來越激烈。對半導體封裝材料領域來說，客戶要求也越來越高，不僅要有較高的模具設計水平和較好的加工基礎工藝，更要有穩定可靠的高精度加工設備來保證產品質量。” 康強電子副總經理兼康迪普瑞總經理曹光偉談到，精益求精與提效賦能成為發展的重點。 發表于：5/10/2023 Microchip推出碳化硅電子保險絲演示板 為保護電動汽車應用中的電子設備提供更快、更可靠的方法 電池電動汽車（BEV）和混合動力汽車（HEV）的高壓電氣子系統需要具備一種保護機制，在過載情況下保護高壓配電和負載。為了向BEV和HEV設計人員提供更快、更可靠的高壓電路保護解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）電子保險絲（E-Fuse）演示板。該器件有6種型號，適用于400 - 800V電池系統，額定電流最高可達30安培。 發表于：5/10/2023 世健獲Bourns“2022年度最佳技術伙伴” 近日，世健科技私人有限公司獲得了來自供應商Bourns授予的“2022年度最佳技術伙伴”獎項 ，以表彰世健在過去一年中，為支持Bourns產品線所做出的突出貢獻。 發表于：5/10/2023 蔚來與恩智浦開展4D成像雷達合作 中國上海——2023年5月5日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布，全球高端智能電動汽車領導品牌蔚來將采用恩智浦領先的汽車雷達技術，包括其突破性的成像雷達解決方案。恩智浦最新的4D成像雷達解決方案具有遠超于傳統雷達的強大技術優勢，將幫助車輛顯著提高前置雷達性能，使其能在高速公路、復雜的城市場景、以及遠達300米的距離內識別和分類其他車輛、弱勢道路使用者或物體，為汽車用戶帶來更高的道路安全性和駕駛舒適性。 發表于：5/9/2023 ?…83848586878889909192…?
