消費電子最新文章 微軟推出首款自研AI模型 8 月 29 日消息，周四，微軟人工智能部門正式推出其首批兩款自研 AI模型 ——MAI-Voice-1 語音模型與 MAI-1-preview 通用模型。據微軟介紹，全新的 MAI-Voice-1 語音模型僅需單塊 GPU，就能在 1 秒內生成時長 1 分鐘的音頻；而 MAI-1-preview 模型則“讓用戶提前窺見 Copilot 未來功能的發展方向”。 發表于：8/29/2025 2025Q2全球NAND Flash營收季增逾20% 8月28日，市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新發布的調查報告顯示，2025年第二季全球NAND Flash產業雖面臨平均銷售價格（ASP）小幅下滑，但原廠減產策略緩解供需失衡，疊加中、美兩大市場政策推動，整體出貨的存儲位元大幅成長，前五大品牌廠商合計營收環比增長22%，達146.7億美元。 發表于：8/29/2025 Intel與AMD筆記本路線圖對比曝光 8月28日消息，曝料高手momomo_us根據他掌握的信息，繪制了一份Intel、AMD筆記本路線圖，比較粗略，但也能看出大致的發展規劃。 Intel、AMD筆記本路線圖：明年Q2 好戲才真正開始 發表于：8/28/2025 臺積電2nm預計Q4放量 蘋果初期獨占近50%產能 8 月 27 日消息，中國臺灣《經濟日報》今日報道稱，臺積電 2nm（N2）制程將于今年第四季度擴大量產，代工報價最高約為 3 萬美元（每片晶圓）。 供應鏈消息稱，蘋果、AMD、高通、聯發科、博通與英特爾等已在年底前陸續導入量產或啟動合作，搶占 2nm 產能。 展望 2026 年，上述六大客戶投片量將顯著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亞馬遜旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陸等逾 10 家大廠也將加入量產行列，帶動 N2 需求再升級。 發表于：8/28/2025 飛騰宣布旗下自研CPU完成適配銀河麒麟V11操作系統 8 月 28 日消息，8 月 26 日，中國首個基于 6.6 內核的商業版操作系統 —— 銀河麒麟 V11 正式發布。 新一代國產操作系統銀河麒麟 V11 發布，飛騰宣布旗下自研 CPU 完成適配 發表于：8/28/2025 SK海力士開始供應業界首款采用新材料的高效散熱移動DRAM 8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已開發完成并開始向客戶供應業界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動 DRAM 產品。 發表于：8/28/2025 國內首個專用光量子計算機制造工廠落地 國內量子計算領軍企業 —— 北京玻色量子科技有限公司自建的“專用光量子計算機制造工廠”近日正式落地深圳南山智城。 發表于：8/28/2025 消息稱京東方有望向三星供應W-OLED面板 8 月 27 日消息，據韓媒 Thelec 今天報道，京東方正與三星等廠商就供應 W-OLED 面板進行談判。 多位業內人士指出，京東方近期與三星電子等公司會面，商討顯示器用 W-OLED 面板供貨問題，在此過程中三星還向京東方詢問他們是否能生產電視用 W-OLED 面板。 發表于：8/27/2025 高通發布全球首款整合RAIN RFID功能的企業級移動處理器 8月26日，高通宣布推出一款突破性的全新處理器“Dragonwing Q-6690”，這是全球首款全面整合超高頻無線射頻識別功能（UHF RFID）的企業級移動處理器。該處理器還內置了 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬帶（UWB）等無線技術，支持鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。 發表于：8/27/2025 2028年中國將占全球75%顯示器產能 8月26日消息，根據市調機構Counterpoint Research的最新報告，預計到2028年，中國大陸將占據全球顯示器產能的75%，相較于2023年的68%進一步提升。 報告指出，預計從2023年到2028年，中國大陸的產能將以4.0%的復合年增長率增長。 與此同時，其他地區的顯示器產能則呈現出不同程度的下降趨勢，韓國的份額預計將從2023年的9%下降到2028年的8%，復合年增長率為0.6%。 發表于：8/27/2025 美國政府入股后英特爾警示公司海外市場可能受損 8月26日消息，美國政府對Intel的股權投資，雖凸顯了Intel的戰略重要性，卻也帶來了諸多潛在風險。 據Intel向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件顯示，美國政府持有Intel約10%的股份，這可能會給股東、員工、商業伙伴以及公司的國際銷售帶來一系列問題。 發表于：8/26/2025 鐵威馬D9-320硬盤柜 獨特功能引新潮流 鐵威馬的九盤位硬盤柜——D9-320，憑借其創新的獨家TPM功能、菊花鏈功能以及智能溫控散熱系統等突出賣點，火速出圈。其獨家設計尤其適合用于有大量數據存儲需求的專業人士和企業用戶使用。 發表于：8/26/2025 東方攜手聯想推出Oxide氧化物技術商用顯示器 8 月 25 日消息，京東方于 8 月 22 日發布新聞稿，宣布其與聯想推出基于獨供 Oxide 氧化物技術打造的 ThinkVision P 系列新品。 發表于：8/26/2025 格科推出高性能圖像傳感器GC5605 格科GalaxyCore正式推出高性能500萬像素圖像傳感器GC5605。 發表于：8/25/2025 3D DRAM接近現實 研究人員使用先進沉積技術實現120層堆棧 近日，比利時微電子研究中心（imec）和根特大學的研究人員發布論文稱，他們成功實現了在 120 毫米晶圓上生長了 300 層硅 （Si） 和硅鍺 （SiGe） 交替層——這是邁向3D DRAM 的關鍵一步。 挑戰始于晶格不匹配。硅和硅鍺晶體的原子間距略有不同，因此當堆疊時，各層自然會想要拉伸或壓縮。可以把它想象成試圖堆疊一副牌，其中第二張牌都比第一張牌稍大——如果沒有仔細對齊，牌堆就會扭曲和傾倒。用半導體術語來說，這些“傾倒”表現為錯位，即可能會破壞存儲芯片性能的微小缺陷。 為了解決這個問題，該研究團隊仔細調整了 SiGe 層中的鍺含量，并嘗試添加碳，碳就像一種微妙的膠水，可以緩解壓力。它們還在沉積過程中保持極其均勻的溫度，因為反應器中即使是微小的熱點或冷點也會導致生長不均勻。 發表于：8/25/2025 ?12345678910…?
