消費(fèi)電子最新文章 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來(lái)極致體驗(yàn) 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業(yè)設(shè)計(jì)、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運(yùn)行表現(xiàn)，迅速成為存儲(chǔ)市場(chǎng)的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代產(chǎn)品與技術(shù)路線圖 8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)，在這次大會(huì)上，AMD將公布其下一代技術(shù)和產(chǎn)品的路線圖。 發(fā)表于：8/19/2025 SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動(dòng)的 HBM 需求，以及與英偉達(dá)的獨(dú)家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 曝最新Arm公版架構(gòu)小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預(yù)計(jì)明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。 據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來(lái)15%以上的IPC提升。 發(fā)表于：8/18/2025 簡(jiǎn)析DDR內(nèi)存和LPDDR內(nèi)存為何無(wú)法互相替代 大家在購(gòu)買DIY配件的時(shí)候，看到的內(nèi)存類型是DDR（例如DDR4、DDR5），而購(gòu)買筆記本、智能手機(jī)/平板電腦等產(chǎn)品看到的卻是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增強(qiáng)版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發(fā)表于：8/18/2025 華碩已轉(zhuǎn)移90%的PC和主板生產(chǎn) 8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會(huì)議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產(chǎn)都已經(jīng)擴(kuò)展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經(jīng)將其服務(wù)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó)。 發(fā)表于：8/18/2025 Intel 10A工藝最快2028年面世 8月17日消息，在先進(jìn)工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會(huì)量產(chǎn)18A工藝，但是他們面臨的問(wèn)題不在技術(shù)研發(fā)本身。 對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，先進(jìn)工藝研發(fā)完成之后，如何在市場(chǎng)取得成功才是關(guān)鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。 發(fā)表于：8/18/2025 AMD桌面CPU份額創(chuàng)新高 對(duì)比Intel飆升至1:2 8月15日消息，根據(jù)Mercury Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，AMD在2025年第二季度的CPU市場(chǎng)份額表現(xiàn)十分亮眼，尤其是在桌面PC領(lǐng)域。 X3D功不可沒(méi) AMD桌面CPU份額創(chuàng)新高！對(duì)比Intel從1：9飆升至1：2 發(fā)表于：8/15/2025 三星上半年DRAM內(nèi)存與智能手機(jī)顯示面板市占率雙雙跌破四成 8 月 15 日消息，根據(jù)三星電子本月 14 日發(fā)布的半年報(bào)，該企業(yè) 2025 年上半年在 DRAM 內(nèi)存和智能手機(jī)顯示面板領(lǐng)域市占表現(xiàn)均弱于 2024 年，雙雙跌破 40% 大關(guān)。 發(fā)表于：8/15/2025 瀾起發(fā)布第六代津逮性能核CPU 8 月 15 日消息，瀾起今日發(fā)布推出了第六代津逮性能核 CPU（注：簡(jiǎn)稱 C6P）。該系列高性能服務(wù)器處理器結(jié)合了突破性架構(gòu)、全棧兼容性與芯片級(jí)安全防護(hù)。 發(fā)表于：8/15/2025 蘋果代碼意外泄露多款產(chǎn)品芯片升級(jí)計(jì)劃 8月15日訊，最新消息顯示，蘋果公司可能在無(wú)意間泄露了多款即將發(fā)布設(shè)備的芯片信息，其中包含備受投資者和用戶期待的新款iPad mini、Vision Pro等。 據(jù)悉，相關(guān)的泄露是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三被發(fā)現(xiàn)，蘋果公司不慎在軟件代碼中提供了多款未發(fā)布產(chǎn)品的硬件標(biāo)識(shí)符——對(duì)于資深蘋果爆料人來(lái)說(shuō)，識(shí)別這些代碼并不是難事。 通過(guò)這些代碼，首先確認(rèn)了蘋果正在開發(fā)的Vision Pro升級(jí)版將使用M5芯片，證實(shí)了知名分析師郭明的爆料。他之前和另一位爆料人馬克·古爾曼存在分歧，后者認(rèn)為升級(jí)款頭顯將使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。 發(fā)表于：8/15/2025 芯聯(lián)芯敗訴龍芯中科三年后提起上訴 8月13日晚間，龍芯中科發(fā)布公告稱，公司于 2025 年 8 月 12 日收到上海芯聯(lián)芯的民事上訴狀，請(qǐng)求撤銷此前北京互聯(lián)網(wǎng)法院一審判決。 龍芯中科曾于 2021 年 3 月 2 日向北京互聯(lián)網(wǎng)法院提起《民事起訴狀》。公司請(qǐng)求北京互聯(lián)網(wǎng)法院判令：上海芯聯(lián)芯向龍芯中科及合作伙伴就其所述的不實(shí)內(nèi)容進(jìn)行澄清、道歉、恢復(fù)名譽(yù)、消除影響并且賠償龍芯中科經(jīng)濟(jì)損失。該案已于2021 年 7 月 29 日完成立案受理，案號(hào)為（2021）京 0491 民初29334 號(hào)。 發(fā)表于：8/15/2025 英特爾澄清并未放棄APO工具 8 月 13 日消息，由于長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有更新，部分用戶懷疑英特爾負(fù)責(zé)維護(hù) APO 應(yīng)用優(yōu)化工具（Application Optimization）的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)被裁員。 發(fā)表于：8/14/2025 英偉達(dá)否認(rèn)下代Rubin AI GPU進(jìn)展不順傳聞 8 月 14 日消息，綜合《巴倫周刊》和網(wǎng)站 Seeking Alpha 報(bào)道，英偉達(dá)在一份聲明中否認(rèn)其下一代 "Rubin" 架構(gòu) Tensor Core AI GPU 出現(xiàn)延遲。表示 "Rubin" GPU 項(xiàng)目進(jìn)展順利。 發(fā)表于：8/14/2025 應(yīng)用于終端裝置的邊緣AI話題已明顯降溫 8 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨詢?cè)诮袢瞻l(fā)布的最新產(chǎn)業(yè)洞察中表示，相較于持續(xù)火熱的云端 AI，應(yīng)用于終端裝置的邊緣 AI 話題已明顯降溫，多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品今年出貨將大致持平。 發(fā)表于：8/14/2025 ?12345678910…?
