消費電子最新文章 SK海力士開始量產321層QLC NAND閃存 8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 層 2Tb QLC NAND 閃存產品已完成開發并正式投入量產。這一成果標志著全球首次實現超過 300 層的 QLC 技術應用，為 NAND 存儲密度樹立了新的標桿。該公司計劃在完成全球客戶驗證后，于明年上半年正式推出該產品。 發表于：8/25/2025 富士康中國工程師加速撤離印度！ 8月25日消息，繼上一次撤離中國工程師后，富士康印度又開始重復這樣的動作了。 近日，蘋果公司的主要組裝合作伙伴富士康從其位于印度南部泰米爾納德邦的玉展科技工廠召回了約300名中國工程師，這一舉措標志著該iPhone制造商在印度快速擴張計劃遭遇的最新挑戰。 發表于：8/25/2025 開普云擬現金收購金泰克 8月24日下午，停牌了半個月的A股上市公司開普云公布了重大資產重組預案：擬通過支付現金的方式向深圳市金泰克半導體有限公司（以下簡稱“深圳金泰克”或“金泰克”）購買其持有的南寧泰克半導體有限公司（以下簡稱“南寧泰克”或“標的公司”）70.00%股權，交易對方深圳金泰克需將其存儲產品業務的經營性資產轉移至南寧泰克。 發表于：8/25/2025 蘋果起訴跳槽至OPPO的前員工 涉竊取63份機密文件 綜合彭博社及macrumors報道，當地時間8月22日，蘋果公司在美國加利福尼亞州圣何塞聯邦法院起訴了智能手機制造商OPPO從Apple Watch團隊挖走的前員工Chen shi，稱其竊取了與Apple Watch開發相關的商業機密，并將這些信息提供給OPPO，以幫助其開發一款可穿戴設備。 發表于：8/25/2025 被大立光起訴專利侵權 榮耀200系列手機在印度遭禁售 8月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道，印度Singh ?& Singh律師事務所8月20日公布1起代理中國臺灣鏡頭大廠大立光，涉及中國大陸手機廠商榮耀專利侵權案的判決結果。印度法院發布臨時禁令，禁止被告榮耀及任何代理人從事榮耀200系列智能手機，或任何其它侵犯專利的產品要約銷售、銷售、分銷、廣告宣傳、進口等行為。 發表于：8/25/2025 采用 GaN 的 Cyclo 轉換器如何幫助優化微型逆變器和便攜式電源設計 本文介紹了一種新型單級轉換器參考設計 TIDA-010954，該設計使上述終端設備的實施更高效、體積更小，同時降低了成本。功率轉換控制算法基于擴展相移，降低了對 MCU 速度和軟件復雜性的要求。 發表于：8/23/2025 基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術 2025年8月21日，電子娛樂與酒店連鎖品牌Puttshack推出升級版本智能高爾夫球追蹤技術，該技術基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系統級芯片 (SoC)打造。 發表于：8/23/2025 傳三星HBM4已通過英偉達驗證 8月21日消息，據韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預計8月底便可進入最終的預生產（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產。 一名業內人士透露，據其了解三星HBM4的各種質量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預生產階段?！叭纛A生產測試也通過，估計11月或12月就可量產。” 發表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發布：專為國產芯片設計浮點數格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數精度。這一技術細節的披露，迅速引發行業關注。 發表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發布 8月21日消息，谷歌剛剛發布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當前最強的移動處理器。 發表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構GPU將采用5nm工藝 近期，業內有傳聞稱，在國產GPU廠商象帝先計算技術（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構GPU將采用5nm工藝，算力達160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發表于：8/22/2025 三星電子也考慮入股英特爾？ 8月21日消息，據韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權投資。 發表于：8/22/2025 二季度全球DRAM市場規模環比增長20% 據媒體報道，AI驅動以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價值DRAM需求持續增長，以及二季度存儲原廠EOL通知刺激傳統DDR4/LPDDR4X價格與需求快速攀升的雙重驅動下，2025年二季度全球DRAM市場規模環比增長20%至321.01億美元，創歷史季度新高。 發表于：8/20/2025 傳英偉達將自研HBM Base Die 8月18日消息，據臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達已經啟動下一代高帶寬內存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達無論需要家供應商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達的自研方案，預計首款產品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產。 發表于：8/19/2025 軟銀20億美元入股英特爾 成第五大股東 剛剛，日本軟銀集團與英特爾發布聲明，宣布雙方已于日本東京時間8月19日、美國當地時間8月18日簽署了最終證券購買協議，根據該協議，軟銀將以每股 23 美元的價格對英特爾普通股進行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。 發表于：8/19/2025 ?12345678910…?
