消費電子最新文章 IDC：預計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平 “連續幾個季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場的悲觀景象，但這實際上完全與感知有關，”IDC 全球移動和消費設備跟蹤器集團副總裁 Ryan Reith 說。“2021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會被扭曲。毫無疑問，當我們此時回顧時，PC 市場的興衰將成為記錄簿，但機會很多仍然遙遙領先。我們堅信市場有可能在 2024 年復蘇，我們也看到了 2023 年剩余時間內的大量機會。” 發表于：1/19/2023 傳SK海力士等大幅下修半導體硅片采購量！減產的預兆？ 據韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導體硅片的采購量，這也預示著這兩家存儲芯片大廠或將減產。 發表于：1/18/2023 3nm良率誰更強？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根據韓國經濟日報的報導，市場消息人士表示，三星目前已經大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產量，用以相抗衡也已正式大規模量產3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。 發表于：1/18/2023 一年內推兩款自研芯片，還有SoC在路上 1月10日早間消息，據報道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設備中使用自主研發組件，包括在2025年放棄由博通供應的一個關鍵組件。知情人士表示，作為此番調整的一部分，蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調制解調器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發遇阻導致這項計劃推遲。 發表于：1/18/2023 X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術的X光機 12月28日消息，據韓媒 The Elec 報導，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設備預計明年上半年推出，產量為數千臺。 發表于：1/18/2023 半導體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產能 根據韓國《首爾經濟日報》 報導，盡管全球經濟形勢持續放緩，半導體市場需求也在持續下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產能。 發表于：1/18/2023 14萬一片晶圓！臺積電3nm工藝報價翻倍：蘋果成最堅定客戶 1月16日消息，臺積電3nm制程工藝量產在即，受到了行業的高度關注。相較于5nm制程工藝，臺積電在3nm工藝上報價高達2萬美元一片，約合人民幣14萬元。按照這樣的漲價幅度，或許只有蘋果成為3nm工藝最堅定的首批客戶。 發表于：1/18/2023 半導體板塊越挫越勇！ 1月16日電，半導體芯片股集體走高。截至收盤，英集芯、芯朋微漲超10％，盈方微漲停，韋爾股份、唯捷創芯等紛紛大漲。 發表于：1/18/2023 納芯微推出全新高精度、低功耗的遠程數字溫度傳感器NST141x系列 2023年1月17日 – 納芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的遠程數字溫度傳感器NST141x系列，該系列產品包含NST1412和NST1413兩個產品型號，適用于筆記本電腦、服務器等應用中的板級測溫，滿足各類通信、計算以及儀器儀表中多點位、高性能的溫度監測需求。 發表于：1/18/2023 2022年，全球70%的芯片，都跑到中國來“旅游”了一圈？ 近日，海關數據顯示，2022年中國進口集成電路5384億顆，較2021年下降15．3％。但是按價值計算，中國集成電路進口額為4156億美元，與2021年相比僅下降3．9％。 發表于：1/18/2023 Imagination硬件級光線追蹤技術讓非旗艦手機顯示也驚艷 近期，全球知名的芯片IP供應商Imagination推出了新一代GPU IP，將光線追蹤功能引入移動設備端。 發表于：1/18/2023 直流輸入光晶體管耦合器MPC356引腳圖及功能 耦合器以光為媒介傳輸電信號；它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，一般由三部分組成：光的發射、光的接收及信號放大；所以，它在各種電路中得到廣泛的應用；已成為種類多、用途廣的光電器件之一 發表于：1/18/2023 盛美半導體：濕法設備中國正在追趕中 2022年11月16日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司迎來了重要里程碑——濕法設備3000腔順利交付。從2000腔到3000腔，盛美只用了一年的時間，這說明，在濕法設備領域，盛美上海的競爭力日漸增強。近日，盛美上海的副總經理陳福平發表了題為《半導體設備產業發展的機遇與挑戰》的主旨演講，對設備行業發展現狀及趨勢進行了深入洞察和剖析闡述。陳福平副總經理強調，濕法設備領域中國正在追趕中。 發表于：1/18/2023 一顆芯片的奇幻之旅：美國設計，臺灣制造，出口到中國，賣到全球 近日，海關公布了2022年的進出口數據，其中2022年中國進口集成電路5384億顆，進口額為4156億美元。 發表于：1/18/2023 中科院微電子所在CAA新結構的3D DRAM研究取得進展 隨著尺寸的不斷微縮，1T1C結構動態隨機存儲器（DRAM）的存儲電容限制問題愈發顯著，導致傳統1T1C-DRAM面臨微縮瓶頸。基于銦鎵鋅氧（IGZO）晶體管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微縮瓶頸，在3D DRAM方面發揮更大的優勢。但目前的研究工作都基于平面結構的IGZO器件，形成的2T0C單元尺寸（大約20F2）比相同特征尺寸下的1T1C單元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度優勢。 發表于：1/17/2023 ?…150151152153154155156157158159…?
