消費電子最新文章 人工智能可以應用在芯片產業的哪些環節？ 2022年，人工智能的創作能力多次破圈。 輸入關鍵詞，AI就可以做出成熟的作品；現在ChatGPT不但可以對話甚至可以寫程序了。當人工智能掌握了編程語言，這設定看起來像人類可以操控自己的DNA編碼。從AI作畫到如今爆火ChatGPT，人們驚嘆人工智能的學習能力。既然AI已經具備了“創作”的能力，那是否可以勝任芯片設計呢？除了設計環節，人工智能還可以應用在芯片產業的哪些環節？芯片產業會進入“無人”時代嗎？ 發表于：1/4/2023 人工智能將能夠依靠智能手機電池的電量運行？ 模仿樹狀樹枝的電子設備構成了神經元用來相互通信的網絡，這可能會導致人工智能，不再需要云中的兆瓦電力。一項新的研究表明，人工智能將能夠依靠智能手機電池的電量運行。 發表于：1/4/2023 集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導體的新型晶體管 二維(2D)半導體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術競爭，因為它們的原子級厚度，優異的物理性能，并與經典的互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術兼容。實現大規模二維半導體集成電路的先決條件是原材料的高質量和均勻性的大規模生產。硅晶片是通過切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導體通常是通過自下而上的沉積方法獲得的。生長過程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會導致電子性能的嚴重退化。絕緣襯底上的晶片級單晶2D半導體是非常需要的，但是它們的生長仍然是極具挑戰性的。 發表于：1/4/2023 消息稱三星將在CES 2023上展示全球首款可折疊+可滑動顯示屏 1 月 2 日消息，三星是 OLED 面板領域的先驅，通常會搶先為移動設備開發新的顯示技術。該公司已經在可折疊智能手機市場遙遙領先，而現在其已經將目光投向了可滑動智能手機和平板電腦市場。據報道，該公司準備展示世界上第一個可折疊 + 可滑動的 OLED 面板。 發表于：1/4/2023 敏捷的長期主義者：創實技術展望2023半導體供應鏈邏輯 從2020年疫情催生宅經濟帶動消費電子需求激增，到2021年半導體行業由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴產等連鎖效應，再到2022年俄烏戰爭爆發、石油、天然氣等大宗交易品價格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費電子需求急速下滑，芯片行業庫存堆積同時伴隨結構性缺貨嚴重。后疫情時代全球經濟發展一波三折，而身陷大經濟周期的半導體市場也經歷了過山車般的供需逆轉。 發表于：1/4/2023 什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？ 通常，我們更喜歡把臺式機/筆記本電腦的復雜指令集叫做CISC，把智能手機的精簡指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設計方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲內存等子系統和I/O接口。操作系統在多核處理器上并行運行多個應用程序，管理內存分配和 I/O 操作。 發表于：1/4/2023 基于RISC-V的高性能計算芯片能否成為主流？ RISC-V 內核開始出現在異構 SoC 和封裝中，從一次性獨立設計轉向主流應用，在主流應用中它們被用于從加速器和額外處理內核到安全應用的一切事物。 發表于：1/4/2023 Zynq-7000系列嵌入式處理器，PS和PL端的協同設計 知道ZedBoard是性價比相對比較高的入門FPGA+ARM架構設計的開發板，網上關于它的資料也是特別豐富。今天給大家推薦的這個中英文的《The Zynq Book》是全面的介紹Zynq Soc的較好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架構，是以ARM處理器系統為基礎，它包含了一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，它與軟核Microbraze是不同的，它是一顆專用的“硬核”，不占用FPGA的邏輯資源，并且比Microbraze有更高的性能。 發表于：1/4/2023 三星預計 2023 年半導體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半 IT之家 1 月 3 日消息，據 TheElec 報道，三星預計其 2023 年半導體銷售的年度營業利潤將達到 13.1 萬億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。 發表于：1/4/2023 聯發科發布Genio700物聯網芯片組 預計二季度商用 據介紹，聯發科Genio700物聯網芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內核和六個2.0GHz的ARM A55內核，內置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現不錯。 發表于：1/4/2023 Intel發布13代酷睿移動版處理器 據業內信息報道， 昨天Intel發布了13代酷睿H/P/U移動處理器，核心數量與上代相同，最高提供14核20線程。 發表于：1/4/2023 紫光國微馬道杰：不畏浮云遮望眼 只緣追逐芯片夢 受產業周期變化和地緣政治因素的多重影響,2022年是全球半導體產業的調整之年。對于我國集成電路產業而言,其發展一直面臨內外部兩個壓力,從內部看,新冠肺炎疫情影響延續,全球產能緊張。從外部看,復雜的國外形勢持續帶來壓力。然而國內有一些代表性企業依然克服了內外部風險挑戰,在2022年創造了驕人的經營業績,走出了自己的增長曲線。 發表于：1/4/2023 教程：傳感器、AI和ML視覺處理助力視覺系統設計 隨著圖像傳感器和新型傳感器的大幅進步，視覺系統正迅速變得無所不在。 雖然傳感器本身通常是采用成熟節點芯片開發的，但它越來越多地與在最先進節點開發的視覺處理器相連。這使得每瓦性能達到了最高水平，而且還可以設計使用AI預訓練模型的AI加速器，同時仍然保持足夠小的尺寸與合適的溫度范圍，可用于AR/VR頭盔、手機和汽車艙內傳感器，在這些場景中通常同時采用多個攝像頭。 發表于：1/4/2023 百度關聯公司投資RISC-V開源通用CPU芯片商微核芯 近日，北京微核芯科技有限公司（簡稱“微核芯”）發生工商變更，新增百度關聯公司達孜縣百瑞翔創業投資管理有限責任公司為股東。 發表于：1/4/2023 半導體投融資“避坑”指南 對于傳統投資人來說，半導體三個字就是一個大門檻，想要在半導體圈投出水平，必須得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫資本董事總經理&IBD首席技術官趙占祥線上分享了半導體投融資那些事兒，在介紹概念的同時，也點明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深，坑坑埋著投資/創業人。那么到底該如何做好融資呢？哪些坑需要避開？ 發表于：1/3/2023 ?…158159160161162163164165166167…?
