消費電子最新文章 臺積電宣布量產(chǎn)3納米芯片，現(xiàn)在是好時機嗎？ 由于半導體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬，缺芯時代已經(jīng)過去。大量消費電子進入去庫存周期，臺積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計劃發(fā)生了改變。 發(fā)表于：1/3/2023 國產(chǎn)直流馬達驅動芯片SS6216的功能參數(shù)以及應用 直流有刷電機驅動芯片SS6216是為消費類產(chǎn)品，玩具和其他低壓或者電池供電的運動控制類應用提供了一個集成的有刷電機驅動器解決方案。是為低電壓下工作的系統(tǒng)而設計的直流電機驅動集成電路，單通道低導通電阻。具備電機正轉／反轉／停止／剎車四個功能。 發(fā)表于：1/3/2023 光電耦合器的使用技巧 光電耦合器可根據(jù)不同要求，由不同種類的發(fā)光元件和光敏元件組合成許多系列的光電耦合器。目前應用廣泛的是發(fā)光二極管和光敏三極管組合成的光電耦合器。 發(fā)表于：1/3/2023 CES 2023前瞻：還在等新顯卡？最快下周你就能買到 一年一度的CES馬上就要開幕了，在經(jīng)歷了受疫情影響而格外冷清的CES 2022后，全球規(guī)模最大消費電子展——CES 2023目前已經(jīng)準備就緒，并將于明年1月回到拉斯維加斯，作為數(shù)碼產(chǎn)品愛好者最期待的電子展之一，與展商、媒體和專業(yè)觀眾見面。 發(fā)表于：1/3/2023 雙芯+超快閃充 iQOO Neo7 競速版發(fā)布 12月29日，iQOO Neo7競速版正式發(fā)布，搭載第一代驍龍8+與獨立顯示芯片 Pro+組成的“硬核雙芯”，以全方位旗艦配置為2022年畫上圓滿句號。 發(fā)表于：1/2/2023 長電科技：芯片成品制造的“四個協(xié)同” 集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進的硅工藝節(jié)點難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子,人工智能、高性能計算等新興領域對集成電路產(chǎn)品與技術需求的增長,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn),例如如何實現(xiàn)更低的集成復雜度和更低的成本。 發(fā)表于：1/2/2023 熱敏電阻選用標準有哪些?如何使用熱敏電阻進行檢測? 熱敏電阻標稱阻值是在溫度為25 C的條件下，用專用儀器測得的。在業(yè)余條件下，也可用萬用表電阻擋進行檢測，但萬用表檢測時由于工作電流較大而形成熱效應，往往使測得的值與標稱阻值不相符。如果只要求粗測熱敏電阻的阻值，以判斷其類型和能否正常工作，則可用萬用表按以下方法進行檢測。 發(fā)表于：1/2/2023 中科芯高性能MCU產(chǎn)品獲TÜV萊茵認證 中科芯MCU事業(yè)部高性能32位MCU系列產(chǎn)品CKS32F407順利通過AEC-Q100認證，且實驗結果獲得TÜV萊茵的汽車可靠性認證。這也是事業(yè)部今年第二款通過車規(guī)認證的MCU系列產(chǎn)品，標志著事業(yè)部在MCU技術創(chuàng)新方面取得了新的突破。 發(fā)表于：1/2/2023 中國半導體的明天，又該去往何方？ 2022年，對于中國半導體來說是極其不平靜的一年，舊的問題還未解決，新的挑戰(zhàn)就已經(jīng)來臨。缺芯局面剛剛得到一些緩解，芯片廠商又在資本市場遇冷，加上疫情反復，以及美國的重重制裁，中國半導體企業(yè)的未來似乎并不明朗。 發(fā)表于：1/2/2023 六維力和扭矩傳感器幫助機器人感受和觸覺 扭矩傳感器，又稱力矩傳感器、扭力傳感器、轉矩傳感器、扭矩儀，分為動態(tài)和靜態(tài)兩大類，其中動態(tài)扭矩傳感器又可叫做轉矩傳感器、轉矩轉速傳感器、非接觸扭矩傳感器、旋轉扭矩傳感器等。 扭矩傳感器是對各種旋轉或非旋轉機械部件上對扭轉力矩感知的檢測。扭矩傳感器將扭力的物理變化轉換成精確的電信號。扭矩傳感器可以應用在制造粘度計，電動(氣動，液力)扭力扳手，它具有精度高，頻響快，可靠性好，壽命長等優(yōu)點。 發(fā)表于：1/2/2023 未來光年：塑造超快科技未來的先進芯片 隨著網(wǎng)絡升級壓力的增加和綠色減排呼聲的日益增強，運營商不僅需要以較低的成本實現(xiàn)網(wǎng)絡的升級，更需要付出更少的能耗代價。與電子集成電路技術類似，光子集成電路技術的逐漸成熟必將會引起光信息技術領域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成電路)的概念與電子集成電路的概念類似，只不過電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而PIC集成的是各種不同的光學器件或光電器件，比如激光器、電光調制器、光電探測器、光衰減器、光復用/解復用器以及光放大器等。 發(fā)表于：1/2/2023 開放與融合已成芯片行業(yè)大勢所趨 如今融合與開放的概念深得人心，芯片設計商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個工藝或技術，而是積極創(chuàng)建一個平臺，以實現(xiàn)企業(yè)間，技術間多方位的合作。云棲大會期間的分論壇——“平頭哥芯片生態(tài)專場” 中，阿里巴巴平頭哥半導體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群分別發(fā)表主題演講，共同探討芯片生態(tài)領域的發(fā)展、挑戰(zhàn)與未來。 發(fā)表于：1/2/2023 半導體屆“小紅人”——碳化硅 前些日子爆出華為旗下的哈勃科技公司投資了山東天岳先進材料科技有限公司，持股10%。（注：山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業(yè)。）小編細細品讀著新聞標題“華為投資第三代半導體材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉頭一緊，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有這樣的能耐？隨即一拍大腿，本期的“芯詞典”主角就是你了——碳化硅。 發(fā)表于：1/2/2023 阿里巴巴第一款AI芯片背后，有什么深層次思考？ 昨天，阿里巴巴發(fā)布了第一款AI芯片——含光800。除了參數(shù)外，還有怎樣的故事和深層次考慮？最近一兩年，只要國內有公司發(fā)布AI芯片，就會在各大社交圈、媒體中炸開鍋。日子過不了多久，就會淡去，留下三三兩兩歷史記錄中的文章。但我們很少知道背后的故事，這并不是幾日的技術狂歡所能說清的。昨天，阿里巴巴發(fā)布了第一款AI芯片——含光800。合著云棲大會的熱鬧，該芯片瞬間成為了近日最閃耀的頭條新聞。當阿里CTO張建鋒在會議廳展示這塊芯片時，介紹很簡短，除了參數(shù)外，并沒有介紹背后的故事。 發(fā)表于：1/2/2023 英特爾：讓每個晶體管物盡其用 雖然摩爾定律在放緩，但集成度仍然不斷增加，消費類產(chǎn)品旗艦設備所用的處理器動輒集成數(shù)十億晶體管，如果對處理器及其系統(tǒng)實現(xiàn)沒有深入了解，工程師將很難讓這數(shù)十億晶體管完全發(fā)揮出效力。在PC時代之后，計算設備的形態(tài)越來越多樣化。小到電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端，大到數(shù)據(jù)中心與超級計算機，介于二者之間的中等規(guī)模計算系統(tǒng)更是數(shù)不勝數(shù)。計算架構上也是百花齊放，傳統(tǒng)CPU是標量（Scalar）計算，GPU是向量（Vector）計算的代表，現(xiàn)在的AI加速器多是矩陣（Matrix）計算，F(xiàn)PGA則可被視為空間（Spatial）計算。設備形態(tài)與計算架構的多樣化，給軟件工程師的工作帶來了極大挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：1/2/2023 ?…159160161162163164165166167168…?
