消費電子最新文章 電動剃須刀單片機方案，使用sop8封裝XL32F003單片機 電動剃須刀作為一種常見的小家電在人們的日常生活中有著廣泛的應(yīng)用，每個男人幾乎都會配備一個。電動剃須刀相比傳統(tǒng)剃須刀就省事多了，刮得干凈效率又高。而且電動剃須刀也更不容易刮傷，相比之下更安全。芯嶺技術(shù)就有一種基于單片機的智能剃須刀方案的開發(fā)經(jīng)驗，下面是相關(guān)內(nèi)容簡單介紹。 發(fā)表于：12/31/2022 Ansys Speos | 進(jìn)行智能手機鏡頭雜散光分析 本例的目的是研究智能手機Camera系統(tǒng)的雜散光。雜散光是指光向相機傳感器不需要的散光光或鏡面光，是在光學(xué)設(shè)計中無意產(chǎn)生的，會降低相機系統(tǒng)的光學(xué)性能。 發(fā)表于：12/31/2022 2nm被傳延期量產(chǎn) 臺積電回應(yīng) 臺積電今天上午正式宣布3nm工藝量產(chǎn)，這是當(dāng)前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，明年開始貢獻(xiàn)營收。 發(fā)表于：12/31/2022 DDR5內(nèi)存大幅降價，PC組件今年表現(xiàn)不佳 大容量、高頻率、芯級EEC糾錯、功耗更低等是DDR5內(nèi)存對比DDR4的顯著優(yōu)勢，盡管市面上有AMD Zen 4銳龍7000、Intel 12/13代酷睿這樣的平臺支持，可因為價格相對高，DDR4依然是香餑餑。 發(fā)表于：12/31/2022 7系列FPGA為核心的宇航用整體解決方案 為滿足宇航型號對大規(guī)模、高性能、高可靠、高安全FPGA應(yīng)用需求，北京微電子技術(shù)研究所提供以7系列FPGA為核心的宇航用整體解決方案，主要器件包括宇航用7系列FPGA、動態(tài)重構(gòu)刷新電路、配置存儲器、電平轉(zhuǎn)換電路以及外圍接口等。 發(fā)表于：12/30/2022 利用FPGA的可編程能力以及相關(guān)的工具來準(zhǔn)確估算功耗 對于FPGA來說，設(shè)計人員可以充分利用其可編程能力以及相關(guān)的工具來準(zhǔn)確估算功耗，然后再通過優(yōu)化技術(shù)來使FPGA和相應(yīng)的硬件設(shè)計滿足其功耗方面的要求。 發(fā)表于：12/30/2022 萊迪思Avant-E FPGA器件為網(wǎng)絡(luò)邊緣處理而生 眾所周知，隨著企業(yè)轉(zhuǎn)向比集中式云數(shù)據(jù)中心更低的延遲、更安全和私密的處理，網(wǎng)絡(luò)邊緣計算持續(xù)快速增長。市場上正部署數(shù)十億的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算設(shè)備，而且隨著時間的推移，它們會變得越來越先進(jìn)。機器學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展為這一趨勢鋪平了道路，使其能夠以比以往更快的速度處理更多的數(shù)據(jù)。然而，網(wǎng)絡(luò)邊緣處理要求能夠持續(xù)運行密集的硬件計算任務(wù)，因此系統(tǒng)處理器的性能需要維持在較高水平，保持?jǐn)?shù)據(jù)流平穩(wěn)運行。 發(fā)表于：12/30/2022 能扼住韓國半導(dǎo)體咽喉？日本半導(dǎo)體材料實力幾何 在7月9日于日內(nèi)瓦召開的世界貿(mào)易組織（WTO）貨物貿(mào)易理事會會議上，韓國要求日本撤回針對韓國實施的加強半導(dǎo)體材料出口管控措施。此前，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將對出口韓國的半導(dǎo)體材料加強審查與管控，并將韓國排除在貿(mào)易“白色清單”之外。兩國都是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈的深度參與者，這一摩擦不僅會沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也使得原本就因勞工、“慰安婦” 等問題異常緊張的韓日關(guān)系雪上加霜。 發(fā)表于：12/30/2022 快充簡史，為了節(jié)約手機充電時間，我們有多“努力”？ 今年的蘋果2019秋季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了iPhone 11 Pro。亮點是，iPhone 11 Pro終于告別了蘋果祖?zhèn)鞯奈甯Ｒ话玻?V1A）充電器，用上了18W快充充電器。今天的“芯詞典”欄目給大伙聊的手機快充這檔子事。 發(fā)表于：12/30/2022 芯片加工制造的陰陽交織 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體的工藝演進(jìn)只看制造環(huán)節(jié)，但伴隨平面微縮技術(shù)接近物理極限，封裝技術(shù)在先進(jìn)工藝發(fā)展中的作用越來越大。由于技術(shù)門檻和附加值相對較低，封裝測試環(huán)節(jié)最早從芯片加工制造過程中被剝離，成為獨立子行業(yè)，這就是封裝測試業(yè)被簡稱為OSAT（外包封測業(yè)務(wù)，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早從歐美轉(zhuǎn)移到亞洲地區(qū)。 發(fā)表于：12/30/2022 FIR濾波器和IIR濾波器的區(qū)別與聯(lián)系 根據(jù)沖激響應(yīng)的不同，將數(shù)字濾波器分為有限沖激響應(yīng)（FIR）濾波器和無限沖激響應(yīng)（IIR）濾波器。 發(fā)表于：12/30/2022 免費試用 | 你離進(jìn)階高級硬件工程師，就差這一塊FPGA開發(fā)板！ 如果你對一件事失去了興趣，我覺得你把這件事堅持做下去的概率很低。 發(fā)表于：12/30/2022 深度了解光耦結(jié)構(gòu)以及如何延長使用壽命？ 光耦的好處是能夠消除阻抗失配，并且可以在較小的封裝尺寸中實現(xiàn)高隔離電壓和極佳的抗噪聲性能。此外，光耦還可以用于傳輸直流和交流信號、模擬和數(shù)字信號，以及中低頻信號。 發(fā)表于：12/30/2022 GPU 出貨量現(xiàn) 20 年來最大跌幅：英偉達(dá)游戲顯卡價格腰斬，AMD 仍在觀望 根據(jù) Jon Peddie Research 的數(shù)據(jù)，今年第三季度的桌面獨顯出貨量慘不忍睹，創(chuàng)造了 20 年的最低紀(jì)錄。 發(fā)表于：12/30/2022 2025 年 3 月生效，印度跟進(jìn)歐盟強制要求蘋果 iPhone 等手機使用 USB-C 端口 IT之家 12 月 30 日消息，印度正計劃跟進(jìn)歐盟的 USB-C 的限制措施，計劃在 2025 年 3 月開始強制要求在該國發(fā)售的手機必須具備 USB-C 端口。這意味著蘋果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列機型，如果要在印度銷售就必須改用 USB-C 端口。 發(fā)表于：12/30/2022 ?…163164165166167168169170171172…?
