消費(fèi)電子最新文章 國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)需求發(fā)展趨勢(shì) 隨著電氣化、高功率場景的推進(jìn)，功率器件的應(yīng)用范圍越來越廣；近20年來，各個(gè)領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴(yán)格，功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流；IGBT與功率MOSFET，在某些電壓和頻率場景上有一定的相互替代關(guān)系，特別是第三代半導(dǎo)體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競爭。 發(fā)表于：1/10/2023 2022年臺(tái)積電和美國芯片寒風(fēng)陣陣，唯有中國芯片一枝獨(dú)秀 總結(jié)2022年，全球芯片行業(yè)可謂寒風(fēng)陣陣，臺(tái)積電和美國芯片不復(fù)往日的風(fēng)光，市值大跌，未來面臨陰霾，相比之下中國芯片可謂一枝獨(dú)秀，成為全球芯片行業(yè)的亮點(diǎn)。 發(fā)表于：1/10/2023 愛芯元智AX620A榮獲第十七屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng),持續(xù)夯實(shí)行業(yè)影響力 人工智能視覺感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，在近日于橫琴粵澳深度合作區(qū)舉辦的2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十七屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式上，自研邊緣側(cè)智能芯片AX620A從參與角逐的227家優(yōu)秀企業(yè)的334款參賽產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)，再次收獲行業(yè)與市場的雙重認(rèn)可。 發(fā)表于：1/10/2023 用于量子芯片的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)，EDA，我們都研發(fā)成功了 眾所周知，目前的硅基芯片已經(jīng)快要發(fā)展到極限了，臺(tái)積電、三星目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3nm的量產(chǎn)，而科學(xué)家們預(yù)測硅基芯片的物理極限是1nm。 發(fā)表于：1/10/2023 BOE（京東方）“屏實(shí)力”閃耀CES2023 引領(lǐng)“屏之物聯(lián)”新視界 美國時(shí)間1月5日-1月8日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES2023（國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)）上，BOE（京東方）攜系列前沿尖端顯示技術(shù)產(chǎn)品及智能座艙解決方案強(qiáng)勢(shì)亮相現(xiàn)場，并聯(lián)袂眾多合作伙伴大秀科技實(shí)力。 發(fā)表于：1/10/2023 恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴(kuò)展的人工智能邊緣平臺(tái) 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列產(chǎn)品，恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器的最新產(chǎn)品。新推出的i.MX 95系列集成高性能計(jì)算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D圖形處理、用于運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的恩智浦創(chuàng)新型神經(jīng)加速器以及高速數(shù)據(jù)處理，這一技術(shù)組合支持在汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、連接、先進(jìn)人機(jī)接口（HMI）等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多種現(xiàn)代化應(yīng)用。 發(fā)表于：1/10/2023 Counterpoint：2023年印度5G智能手機(jī)出貨量將超4G 1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機(jī)的累計(jì)出貨量將突破1億大關(guān)，到2023年底將超過4G智能手機(jī)的出貨量。 發(fā)表于：1/10/2023 博通集成推出新一代Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片 低功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可避免的話題，使得物聯(lián)網(wǎng)芯片的低功耗設(shè)計(jì)成為重中之重。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增多則帶來了潛在的安全問題——從自動(dòng)駕駛到智慧家居再到智能穿戴等，一切連網(wǎng)的設(shè)備都有可能受到安全威脅，因此安全性則是物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中的另一個(gè)核心問題。博通集成（Beken）近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236，兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現(xiàn)。在智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，博通集成已率先面向行業(yè)提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。 發(fā)表于：1/9/2023 軟硬件齊發(fā)力，芯華章EDA新品為自主產(chǎn)業(yè)鏈邁出重要一步 成立不到一年的國內(nèi)EDA廠商芯華章正式推出支持國產(chǎn)計(jì)算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。此次推出的EDA仿真技術(shù)已在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 發(fā)表于：1/9/2023 中國芯的現(xiàn)狀：設(shè)計(jì)、封測與制造，可能有10年的差距 作為科技產(chǎn)業(yè)，以及信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ)，芯片自誕生以來，就一直倍受關(guān)注，也一直蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：1/9/2023 被砍單840億顆！還被中國芯片反攻，美芯被迫降價(jià)，外媒：遲了 在過去數(shù)年美國修改了芯片規(guī)則，打亂了全球芯片供應(yīng)鏈，然而如此做的結(jié)果卻是美國芯片被反噬，中國進(jìn)口的芯片減少了840億顆，如今美國芯片紛紛被迫降價(jià)，可謂嘗到了自己種下的苦果。 發(fā)表于：1/9/2023 國產(chǎn)封測巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù) 眾所周知，當(dāng)前硅基芯片的工藝，越來越接近物理極限了，因?yàn)榭茖W(xué)家們認(rèn)為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，中間只差一個(gè)2nm了。 發(fā)表于：1/9/2023 ?Mini LED封裝中，不同PCB表面處理工藝有何應(yīng)用特點(diǎn)？ 隨著Mini LED技術(shù)邁入高速發(fā)展期，芯片微縮化趨勢(shì)愈發(fā)明顯，LED芯片焊盤尺寸也相應(yīng)縮小，這對(duì)Mini LED封裝端提出了挑戰(zhàn)，各大封裝廠不斷提升工藝與設(shè)備精度，技術(shù)路線也是百花齊放。 發(fā)表于：1/9/2023 2022年半導(dǎo)體行業(yè)十大新聞 回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，“缺芯潮”、“產(chǎn)能緊缺”的情況，已經(jīng)逐漸從年初的緊張嚴(yán)重狀態(tài)逐漸放松下來，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)也漸漸恢復(fù)正常有序的運(yùn)轉(zhuǎn)。但隨之而來的，是市場供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變下出現(xiàn)的又一波新行情：產(chǎn)能飽和、訂單削減、芯片降價(jià)、巨頭業(yè)績不佳、裁員降本……在本文中，我們重啟目光，重溫2022年十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件，重新審視這一年來行業(yè)發(fā)展帶來的思考。 發(fā)表于：1/9/2023 重大突破！國產(chǎn)4納米小芯片量產(chǎn) 由于眾所周知的原因，中國的芯片產(chǎn)業(yè)被老美連連采取措施卡脖子，這讓國內(nèi)的科技企業(yè)承受著極大的壓力，然而中國的科技企業(yè)并未因此氣餒，反而激發(fā)了潛力，連連取得技術(shù)破，日前就有國產(chǎn)芯片企業(yè)表示在4納米小芯片技術(shù)上取得了突破。 發(fā)表于：1/9/2023 ?…155156157158159160161162163164…?
