消費電子最新文章 消息稱三星今年將向天馬微電子采購100萬塊OLED面板 11 月 7 日消息，據韓媒 The Elec 報道，三星電子預計今年將需要 1.632 億塊 OLED 面板用于其智能手機。然而，三星顯示公司今年只能供應 1.59 億塊，僅滿足三星電子需求的 97%。為了彌補供應缺口，三星電子不得不從其他公司采購 OLED 面板。 發表于：11/8/2024 英飛凌推出全球首款非接觸式支付卡技術SECORA? Pay Green 【2024年11月7日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出 SECORA? Pay Green技術?；谠摷夹g的卡片設計將生產出全球首款采用環保和本地材料的完全可回收非接觸式（雙界面）支付卡卡體，為大幅減少支付卡行業的塑料廢棄物和二氧化碳排放奠定基礎。 發表于：11/7/2024 真AI有溫度：中興通訊推出星云AIOS 努比亞推出了星云AIOS1.0，在交互模式上全面革新，更懂你，更悅己，將在新旗艦努比亞Z70 Ultra上首發搭載。目前，努比亞Z70 Ultra已開啟預約。 發表于：11/7/2024 聯發科天璣9500將采用臺積電2nm制程 聯發科天璣9500將采用臺積電2nm制程 發表于：11/7/2024 諾基亞源代碼遭黑客IntelBroker盜竊 11月6日 最新消息，電信巨頭諾基亞目前正在對一起涉嫌源代碼被盜的網絡攻擊事件進行調查。早前，一位名為“IntelBroker”的黑客在BreachForums上發布的一篇帖子中聲稱竊取了該公司的源代碼。 IntelBroker聲稱正在出售大量諾基亞源代碼，據稱這些源代碼來自與該公司直接合作的第三方承包商。這些數據還包括諾基亞的專有軟件、SSH密鑰、RSA密鑰、BitBucket登錄信息、SMTP賬戶、Webhook以及硬編碼憑據。 發表于：11/7/2024 錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機 11月7日消息，據媒體報道，三星目前正面臨前所未有的挑戰。 一方面，公司在先進半導體技術發展上似乎停滯不前，另一方面，過時的企業文化導致人才流失問題日益嚴重。 發表于：11/7/2024 蘋果擬聯手富士康在中國臺灣生產AI服務器 據日經報道，蘋果正與富士康討論在中國臺灣地區生產 AI 服務器，旨在增強 Apple Intelligence 設備（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。 富士康主要以蘋果 iPhone代工廠而聞名，但其實這家公司同時也在生產 Nvidia 的 AI 服務器，甚至計劃在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工廠，詳情可見IT之家此前報道。 消息人士稱，其承接蘋果服務器的能力可能比較有限。據稱，蘋果打算為這些 AI 服務器使用自研芯片，主要場景是內部使用，因此與 Nvidia 訂單相比生產量較小。為了增強其 AI 服務器能力，蘋果還打算與聯想及其他較小的供應商進行合作，以協助服務器設計和生產工作。 發表于：11/7/2024 思特威榮獲2024全球電子成就獎雙料大獎，董事長徐辰博士獲選“年度亞太最佳管理者” 2024年11月6日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），2024年11月5日，國際集成電路展覽會暨研討會在深圳隆重舉行。思特威創始人兼首席執行官徐辰博士受邀出席全球CEO峰會并發表了精彩演講。在同期舉辦的2024全球電子成就獎（WEAA）頒獎典禮上，思特威旗艦級手機圖像傳感器SC580XS蟬聯“年度最佳傳感器”大獎，董事長徐辰博士獲選“年度亞太最佳管理者”。 發表于：11/7/2024 意法半導體生物感測創新技術賦能下一代智能穿戴個人醫療健身設備 2024年11月6日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。 發表于：11/7/2024 京東方發布首款1.5K屏下攝像全面屏 11 月 5 日消息，BOE（京東方）與中興通訊旗下努比亞、紅魔在成都舉辦全新一代真全面屏交付儀式。 由京東方聯合努比亞、紅魔共同研發的首款 1.5K 屏下攝像全面屏發布： “悟空屏”由紅魔 10 PRO 系列首發搭載，具備 144Hz 超高刷新率，并于 11 月 13 日正式發布 憑借新一代 FDC 屏下攝像頭技術、SIP 超窄邊技術及超級 COP 封裝工藝，京東方全新一代真全面屏以 95.3% 的屏占比，創造全屏顯示領域新記錄。 發表于：11/6/2024 SK海力士正式發布全球首款48GB 16Hi HBM3E SK海力士正式發布全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在開發中 發表于：11/6/2024 蘋果將于明年推出M4 Ultra 11月4日消息，近日蘋果公司正式發布了其最新的M4系列芯片組的Mac產品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最強的M4 Ultra尚未推出，預計明年推出的新的Mac Pro將會首發搭載。 發表于：11/5/2024 Intel CEO概述擺脫臺積電計劃 11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產內部化。 下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產，這一策略將顯著提升公司的利潤率。 預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內部生產比例，為Intel帶來更多利潤。 發表于：11/4/2024 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機/PC/汽車跨端生態成了！ 發表于：11/4/2024 NVIDIA明年推出Arm架構PC處理器平臺 NVIDIA進軍PC芯片！明年推出Arm架構PC處理器平臺：直面Intel與AMD 發表于：11/4/2024 ?…23242526272829303132…?
