消費電子最新文章 錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發1220億美元 就在幾個月前，三星電子似乎還準備從全球人工智能（AI）熱潮中獲益：公司利潤飆升，股價也升至歷史新高。 但外界現在越來越擔心該公司在AI芯片領域的競爭力沒有想象中那么強，例如高帶寬內存（HBM）領域輸給其競爭對手SK海力士、在外包芯片制造領域也無法超越臺積電。三星電子股價已從7月9日的今年高點下跌了32%。在此期間，該公司的市值損失了1220億美元。 發表于：10/31/2024 三星計劃在家電領域使用高通芯片 10月30日消息，據報道，三星電子目前正逐步擴大高通驍龍芯片在其產品中的應用范圍，尤其是在旗艦手機中，僅有少數低端市場和家電產品采用自家Exynos芯片。 據行業內部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術引入家用電器的創新之路，旨在通過集成更高級的AI功能，顯著增強家電產品的智能化體驗。這一舉措預示著三星家電正邁向一個全新的智能發展階段。 發表于：10/31/2024 三星前員工涉嫌向韓國泄露國產內存秘密被中國警方逮捕 據多家媒體報道，韓國駐華大使館于10月28日表示，一名50歲韓國男子A某因涉嫌“向韓國泄露中國半導體信息”，被以“間諜罪”于去年12月被中國警方拘留。 這是自去年 7 月中國修訂的《反間諜法》生效以來，第一起根據該法逮捕韓國人的案件。 報道稱，A某現居安徽省合肥市，在當地一家半導體公司工作，與妻子和兩個女兒一起生活。 A某曾就職于三星電子半導體部門擔任離子注入技術員二十余年，2016年開始移居中國，加入了中國最大的DRAM內存芯片制造商CXMT，當時該公司首次招募了10 名韓國半導體專業人員。隨后他在離開長鑫存儲后，又相繼在另外兩家中國半導體公司任職。 發表于：10/31/2024 德州儀器擴大氮化鎵（GaN）半導體自有制造規模，產能提升至原來的四倍 中國北京（2024 年 10 月 28 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）近日宣布，公司基于氮化鎵 （GaN） 的功率半導體已在日本會津工廠開始投產。隨著會津工廠投產，加上德州儀器現有 GaN 制造產能，德州儀器的 GaN 功率半導體自有制造產能將提升至原來的四倍。 發表于：10/31/2024 中興通訊回應被聯想海外起訴專利侵權 10 月 30 日消息，聯想于 2024 年 10 月 21 日向英國高等法院起訴了中興通訊專利侵權，案件編號 HP-2024-000038。 今日（10 月 30 日）凌晨，中興通訊官方回應稱，一貫尊重任何企業在法律框架內的合法舉措，但對聯想此番行為感到十分遺憾。 中興通訊表示，基于對聯想作為中國公司的信任，一直對采取協商以外的合法維權措施保持審慎、克制的態度。此番聯想遠赴英國進行訴訟，我們難以理解但表示尊重。聯想的此次訴訟不會改變中興通訊維護合法權益的決心。 發表于：10/30/2024 揭秘馬斯克的Colossus AI超算集群 10月29日消息，YouTube視頻博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·馬斯克 （Elon Musk）旗下人工智能企業xAI的Colossus AI 超級計算機集群，其集成了100000個英偉達（NVIDIA）H100 GPU，號稱是目前全球最強大的AI超級計算機集群。 發表于：10/30/2024 小米發布行業首個3.5km無網通信系統 行業首個 3.5km 無網通話：小米星辰通信系統公布 10 月 29 日消息，在今日的小米 15 新品發布會上，小米星辰通信系統正式公布。 發表于：10/30/2024 消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出 10 月 29 日消息，《韓國經濟日報》當地時間昨日表示，根據其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。 三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。 發表于：10/30/2024 Arm回應Intel和AMD史無前例聯合挑戰 10月29日消息，前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認為此舉是為了聯合防御Arm的進逼。 對此，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示，英特爾與AMD的合作旨在解決開發者平臺適應性問題，尋求平臺最佳化，而Arm已有30年的平臺經驗，對此并不擔憂。 Chris Bergey指出，英特爾與AMD的合作重點在于開發者需要適合的平臺和提高平臺的開發者效率，兩家平臺都存在各自的問題，需要合作改善。 發表于：10/30/2024 Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅動器實現緊湊設計、快速開關和高壓 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用緊湊、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅動器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達3 A和4 A，工作溫度高達+125 °C，傳播延遲低至200 ns。 發表于：10/29/2024 報道稱美議員敦促審查中國硅光技術可能帶來的威脅 北京時間10月29日消息 路透社近日報道稱，一個由美國兩黨議員組成的團體敦促美國商務部審查中國開發硅光子技術對美國國家安全造成的威脅。硅光是一個快速發展的領域，可以加速人工智能的發展 硅光子的核心是依靠光，而不是電信號在計算機系統內部傳輸信息，可用于連接數以萬計計算機芯片的人工智能系統。 發表于：10/29/2024 高通揭開ARM失去創新力的遮羞布 高通揭開遮羞布，ARM已失去創新力，壟斷地位被動搖 發表于：10/29/2024 英特爾底是否分拆只能由美國政府說了算 10月29日 在長達30年時間里，英特爾一直是全球市值最高的半導體企業，是美國的工業明珠，但現在英特爾帝國搖搖欲墜。如果有企業愿意冒險，完全可以收購英特爾。如果真的被收購，英特爾的工廠、設計師、專利何去何從？這是一個大問題。 發表于：10/29/2024 龍芯CPU今年已適配889款產品 10月28日消息，2024年9月，龍芯桌面和服務器平臺新增加了58家企業的109款適配產品。 適配產品面向安全防護、醫療健康、運維管理等多個業務領域，包括：業務系統27款、醫療健康16款、安全應用11款、郵件系統6款、運維管理4款，其他產品45款。 其中可以看到，麒麟軟件的銀河麒麟安全電子郵件系統V8、麒麟天御安全域管平臺，中標軟件的中標麒麟安全電子郵件系統V8、中標麒麟安全郵件服務器軟件V6.0/V7.0、中標麒麟電子郵件系統V5.0，三六零的360終端安全管理系統V12、漢圖科技的極印黑白激光打印機XP356DNL、XP406DNL、XA356DNL系列驅動1.0.33，等等。 適配處理器包括龍芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。 2024年至今，龍芯CPU已經累計適配了889款不同產品。 發表于：10/29/2024 聯發科天璣9400已熱銷到缺貨 10月28日消息，據《經濟日報》報道，聯發科新一代旗艦移動平臺——天璣9400在中國大陸品牌客戶端需求優于預期，傳聞甚至出現了供應短缺，使得聯發科不得不擴大了在臺積電投片，以應對客戶需求。 聯發科天璣9400于今年10月9日正式發布，基于臺積電第二代3nm制程，采用了第二代全大核設計架構，首發Arm最新的Cortex-X925超大核CPU內核及Arm Immortalis-G925 GPU內核，將其單核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔綜合跑分首次突破了300萬分；在AI能力方面，天璣9400憑借全新第八代NPU，不僅AI跑分再奪得蘇黎世理工學院的AI Benchmark測試第一，同時還首發帶來了天璣AI智能體化引擎，端側視頻生成及端側LoRA訓練，全面提升了端側AI的體驗。此外，天璣9400還帶了觸控響應、無線連接等諸多性能與體驗的全面提升。從相關測試數據來看，天璣9400的整體性能可以與高通新一代旗艦移動平臺驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）媲美。 發表于：10/29/2024 ?…25262728293031323334…?
