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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光

11月2日消息，一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績是1323，多核成績是4004。因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。

發(fā)表于：11/4/2024

Intel未來處理器將不再整合內(nèi)存

Lunar Lake成唯一！Intel未來處理器不再整合內(nèi)存

發(fā)表于：11/4/2024

蘋果斥資15億美元加碼衛(wèi)星通信

蘋果斥資15億美元加碼衛(wèi)星通信：升級低軌道衛(wèi)星網(wǎng)路

發(fā)表于：11/4/2024

英飛凌SECORA Pay Bio增強(qiáng)非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

2024年11月1日，德國慕尼黑訊】隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進(jìn)，保護(hù)數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標(biāo)準(zhǔn)非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達(dá)卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。

發(fā)表于：11/1/2024

三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達(dá)質(zhì)量測試重大進(jìn)展

三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達(dá)供應(yīng)人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面取得進(jìn)展。當(dāng)?shù)貢r間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤3.9萬億韓元，遠(yuǎn)低于上一季度的6.45萬億韓元，環(huán)比大降近40%。作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機(jī)，遠(yuǎn)落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認(rèn)為，三星高管這番話是為了安撫投資者。

發(fā)表于：11/1/2024

SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量

10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。報道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達(dá)等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因?yàn)樵摴に囋谠黾铀膶雍笕菀自斐刹槐匾膿p壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。

發(fā)表于：11/1/2024

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024

將科幻帶入現(xiàn)實(shí)，百年玻璃大咖入駐進(jìn)博首屆新材料專區(qū)

　　上海，2024年10月29日 —— 國際領(lǐng)先的特種材料制造商德國肖特集團(tuán)（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區(qū)參展企業(yè)之一，將于11月5日至10日在上海連續(xù)第七次參加中國國際進(jìn)口博覽會（3號館新材料專區(qū) 5C-04展位）。

發(fā)表于：10/31/2024

Nexperia的AC/DC反激式控制器可實(shí)現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器

　　奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進(jìn)一步壯大其不斷擴(kuò)展的電源IC產(chǎn)品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器而設(shè)計，用于PD（Power Delivery）快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業(yè)電源和輔助電源等設(shè)備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用。

發(fā)表于：10/31/2024

實(shí)際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚與熊掌兼得？

　　本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。

發(fā)表于：10/31/2024

英特爾目標(biāo)明年出貨1億臺AI PC

10月30日消息，據(jù)韓媒The Elec報導(dǎo)，英特爾目標(biāo)明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標(biāo)同比大漲150%。報道稱，英特爾銷售與行銷集團(tuán)總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達(dá)2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。

發(fā)表于：10/31/2024

傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片

10月30日消息，據(jù)路透社獨(dú)家引述未具名消息人士報導(dǎo)稱，人工智能（AI）技術(shù)大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設(shè)計劃已經(jīng)暫時擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達(dá)（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求。

發(fā)表于：10/31/2024

傳臺積電已取消對英特爾的6折優(yōu)惠

10月30日消息，據(jù)路透社29日引述未具名消息人士報導(dǎo)稱，原本在數(shù)年前臺積電與英特爾之間的關(guān)系良好，當(dāng)時英特爾將部分芯片交由臺積電代工，臺積電向英特爾提供了高達(dá)6折的折扣。但是，隨著英特爾CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”戰(zhàn)略，開始發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，這也使得臺積電取消了對英特爾的折扣優(yōu)惠。報道稱，基辛格近年來忙于恢復(fù)英特爾的制造能力，卻疏于維護(hù)與臺積電的關(guān)系。甚至是在2021年5月，基辛格還公開表示：“你不會想把所有雞蛋全放在臺灣晶圓廠這個籃子里”。同年12月，他在鼓吹政府投資美國芯片制造商時，還表示“臺灣不是一個穩(wěn)定之處”。

發(fā)表于：10/31/2024

東南大學(xué)研制出全球首款偏振體全息光波導(dǎo)AR眼鏡“云雀”

10 月 31 日消息，IT之家從東南大學(xué)官方微信公眾號獲悉，東南大學(xué)研究團(tuán)隊研發(fā)的全球首款偏振體全息光波導(dǎo)（PVG）AR 眼鏡“云雀”問世，該技術(shù)源于東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院信息顯示與可視化研究院，是由中國科研團(tuán)隊全自主研發(fā)的新型高端顯示技術(shù)。

發(fā)表于：10/31/2024

英特爾關(guān)閉旗下軟件開發(fā)公司Granulate

英特爾正在關(guān)閉以色列軟件云優(yōu)化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購。作為英特爾在以色列和全球進(jìn)行大規(guī)模裁員的一部分，Granulate的數(shù)十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來幾個月留在公司辦公室，處理關(guān)閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購的，作為向企業(yè)提供云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品戰(zhàn)略的一部分。但由于現(xiàn)金流危機(jī)和對開發(fā)芯片制造技術(shù)的新關(guān)注，英特爾顯然放棄了該戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/31/2024