消費電子最新文章 全球首款室內測繪無人機發布 3月12日消息，據報道，近日，全球首款專為室內環境設計的超小型便攜式測繪無人機——維度Ⅰ型正式發布。 這款無人機由天府絳溪實驗室時空AI感知技術創新中心研發，憑借其獨特的專利抗撞設計和先進的技術性能，打破了國外在復雜環境測繪領域的技術壟斷，標志著我國在工業無人機領域取得了重要突破。 發表于：3/13/2025 陳立武出任英特爾CEO 當地時間2025年3月12日，英特爾公司正是宣布，其董事會已任命陳立武 (Lip-Bu Tan) 為首席執行官（CEO），該任命自 3 月 18 日起生效。 陳立武是一位經驗豐富的技術領導者，擁有豐富的半導體行業經驗。他將接替臨時聯席首席執行官 David Zinsner 和 Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陳立武曾于 2024 年 8 月卸任英特爾董事會成員，但現在他將重新加入英特爾董事會。 發表于：3/13/2025 納祥科技24BIT音頻ADC轉換器NX9019 模數轉換，常稱ADC，是指將連續變量的模擬信號轉換為離散的數字信號的器件。真實世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音或者圖像等，需要轉換成更容易儲存、處理和發射的數字形式，模數轉換恰好能實現這種功能。 我們今天將介紹納祥科技的一款114dB/192K/24BIT 音頻ADC轉換器NX9019，在性能上，它可以國產替代CS5361 。 發表于：3/12/2025 谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工 據媒體報道，谷歌Pixel 10系列將會首發搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺積電代工生產。 此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內核。 發表于：3/12/2025 XMOS推出“免開發固件方案”將數字接口音頻應用的開發門檻大幅降低 中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已推出了“免開發固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發。與傳統的開發流程相比， XMOS “XU316免開發固件方案”可將開發周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口（USB，光纖同軸、I2S） 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。 發表于：3/11/2025 意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發門檻 2025 年 3月 3 日，中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款產品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。 發表于：3/11/2025 智元機器人發布靈犀X2機器人 3月11日消息，智元機器人發布了其最新研發的雙足人形機器人——靈犀X2，標志著人工智能與機器人技術的深度融合邁出了重要一步。 靈犀X2不僅具備卓越的運動能力，還搭載了先進的多模態交互大模型“硅光動語”，使其在互動性和應用場景上展現出巨大潛力。 發表于：3/11/2025 消息稱閃迪已向下游發出其存儲產品漲價函 3 月 10 日消息，據臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當地時間本月 6 日發函，表示該企業的渠道和消費端產品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。 發表于：3/11/2025 聯想計劃印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯想表示將在未來三年內實現印度市場的PC全本土制造。 據聯想印度董事總經理Shailendra Katiyal介紹，目前聯想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產。 公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內實現100%的本地化生產，此外聯想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務器。 發表于：3/11/2025 Omdia發布OLED屏幕市場追蹤報告 根據市場調查機構Omdia發布的OLED屏幕市場追蹤報告，2024年智能手機AMOLED顯示屏出貨量持續增長，首次超越TFT LCD出貨量。 發表于：3/10/2025 蘋果M4 Ultra芯片恐將永遠缺席 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發布博文，認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個原因。 蘋果公司于 3 月 5 日發布了 2025 款 Mac Studio（點此前往官網選購），提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？ 發表于：3/10/2025 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案 2025年3月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC? MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos? MOSFET以及2EDS9259X柵極驅動IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案。 發表于：3/9/2025 Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優性能。 發表于：3/9/2025 英特爾回應18A制程傳聞 Panther Lake將于下半年如期發布 3月6日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上對近期有關基于Intel 18A制程的首款產品——Panther Lake推遲發布的傳聞進行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按計劃于今年下半年發布，發布時間并未改變，我們對目前的進展非常有信心。” 發表于：3/7/2025 TechInsights聯合Fixit均發布iPhone 16e拆解報告 蘋果iPhone 16e拆解：自研5G基帶芯片細節曝光 發表于：3/7/2025 ?…26272829303132333435…?
