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基于Cadence Integrity 3D-IC的異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)級LVS檢查

隨著硅工藝尺寸發(fā)展到單納米水平，摩爾定律的延續(xù)越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構(gòu)集成的先進封裝解決方案將繼續(xù)滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續(xù)摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰(zhàn)，特別是對于系統(tǒng)級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進封裝，進行了系統(tǒng)級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)解決方案的可靠性。

發(fā)表于：8/25/2023

Concurrent Multi-die Optimization物理實現(xiàn)方案的應(yīng)用

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，使用多die堆疊的3DIC Chiplets設(shè)計已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。Integrity 3D-IC平臺將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中，為3D設(shè)計提供了系統(tǒng)完善的解決方案。其中傳統(tǒng)的die-by-die流程在3D結(jié)構(gòu)建立后分別對兩個die進行2D物理實現(xiàn)，同時工具也開發(fā)了多die協(xié)同（concurrent multidie）的物理實現(xiàn)流程，并行式進行多顆die的布局布線。此工作在實際項目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，針對性地建立concurrent multidie的流程，將兩顆die在同一個設(shè)計中實現(xiàn)并行擺放、3D結(jié)構(gòu)單元（Hybrid Bonding bump）的位置優(yōu)化、時鐘樹綜合和繞線。協(xié)同優(yōu)化的3D物理實現(xiàn)方案相比于die-by-die方案在設(shè)計整體結(jié)果上有更好的表現(xiàn)。

發(fā)表于：8/25/2023

DDR5仿真精度研究及在內(nèi)存升級中的應(yīng)用

使用Cadence公司的SystemSI對DDR信號通道進行整體仿真，同時，借助一博科技自研的Interposer夾具進行測試，經(jīng)過多次的仿真測試擬合，所介紹的DDR仿真測試方法可以達到較高的精度。隨著對內(nèi)存帶寬的需求不斷提升，作為當前主流的DDR4局限性日益明顯，通過具體案例說明了DDR5信號完整性提升的具體技術(shù)，并通過仿真對比，展示了DDR5在內(nèi)存升級過程中的優(yōu)勢。

發(fā)表于：8/25/2023

英偉達Q2凈利潤同比暴增843%，AI芯片還能狂飆？

據(jù)英偉達8月24日公布的財報，2023年第二季度，其實現(xiàn)營收135.07億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤61.88億美元，同比大增843%，環(huán)比增長203%。這也是英偉達首次在季度營收上超過英特爾（129億美元），迎來前所未有的歷史性時刻。

發(fā)表于：8/25/2023

東芝推出用于直流無刷電機驅(qū)動的600V小型智能功率器件

　　中國上海，2023年8月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅(qū)動應(yīng)用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/24/2023

參展預告 | ZESTRON即將亮相PCIM Asia

　　2023年度PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會將于8月29日至8月31日在上海新國際博覽中心開幕。電子可靠性領(lǐng)域的專業(yè)分析、培訓和咨詢輔導提供商ZESTRON有幸進駐此次盛會，屆時，我們將聚焦電力電子相關(guān)的高壓電子可靠性技術(shù)，與現(xiàn)場觀眾分享如何應(yīng)對高功率器件面臨的挑戰(zhàn)。我們的展位位于W2號館C10，誠摯邀請您前來參觀！

發(fā)表于：8/24/2023

思特威推出5MP高分辨率車規(guī)級RGB-IR全局快門圖像傳感器

　　2023年8月24日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出5MP高分辨率車規(guī)級RGB-IR全局快門圖像傳感器新品——SC533AT。這款背照式全局快門圖像傳感器搭載先進的SmartGS®-2 Plus技術(shù)，集高分辨率、高快門效率、低噪聲、卓越的色彩表現(xiàn)、優(yōu)異的近紅外靈敏度五大性能優(yōu)勢于一身，為高端駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）、乘客監(jiān)控系統(tǒng)(OMS)帶來了更精確、可靠的艙內(nèi)視覺感知能力。作為思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等級要求，以高性能和高可靠性推動更高級別的智能駕駛發(fā)展。

發(fā)表于：8/24/2023

elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！

高算力！低功耗！見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！

發(fā)表于：8/24/2023

星紀魅族中止自研芯片!國產(chǎn)手機廠商自研芯片之路該如何？

近日，星紀魅族官方宣布“終止自研AR/VR芯片業(yè)務(wù)”的消息引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注。去年7月，吉利收購魅族，想借助魅族的操作系統(tǒng)加強自身車機系統(tǒng)，然而新成立還不到半年的“星紀魅族集團”，決定終止自研芯片業(yè)務(wù)。這已經(jīng)是今年以來，第二家宣布終止自研芯片業(yè)務(wù)的智能手機廠商。

發(fā)表于：8/24/2023

全新C8系列實時時鐘模塊現(xiàn)已發(fā)布

近日，Micro Crystal 瑞士微晶公司推出了全新的 C8 系列超小型實時時鐘模塊，這款模塊的設(shè)計初衷是致力于滿足極小尺寸和輕量級設(shè)計的需求。

發(fā)表于：8/7/2023

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）和博世（BOSCH）產(chǎn)品的空氣質(zhì)量監(jiān)測方案

　　2023年8月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688產(chǎn)品的空氣質(zhì)量監(jiān)測方案。

發(fā)表于：8/3/2023

安富利與匯中續(xù)簽智能水表分銷協(xié)議并擴大規(guī)模

2023年7月26日, 中國北京——全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商和解決方案提供商安富利近期與中國領(lǐng)先的超聲水表制造商匯中儀表股份有限公司（以下簡稱“匯中”）續(xù)簽了總分銷協(xié)議（MDA）。根據(jù)協(xié)議，安富利將繼續(xù)在澳大利亞和新西蘭分銷匯中的智能水表。

發(fā)表于：8/3/2023

智慧連接器 DS11 與 DT31：碩特的首款智能產(chǎn)品

　　碩特推出全新智能產(chǎn)品系列的第一波產(chǎn)品。借助內(nèi)部的智慧連接器 DS11──其全球同類產(chǎn)品中的第一款──以及外部智慧連接器 DT31，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品能輕易轉(zhuǎn)換為智能裝置。兩款連接器都是碩特全新智能生態(tài)系統(tǒng)的一部分。

發(fā)表于：8/1/2023

貿(mào)澤開售面向物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx 5G/4G室內(nèi)/室外刀形天線

　　2023年7月31日 - 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的DBA6171Cx 5G/4G室內(nèi)/室外刀形天線。這些堅固耐用的全向天線非常適合固定式無線接入設(shè)備、私有蜂窩網(wǎng)絡(luò)和輕型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：8/1/2023

第四代半導體氧化鎵，被忽略的商機

三菱電機公司于7月30日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.（以下簡稱“NCT”），一家開發(fā)和銷售氧化鎵晶圓的日本公司。

發(fā)表于：7/31/2023