電子元件相關文章 算力競速，FPGA如何擁抱AI大時代？ 隨著海量數據的算力需求越來越高，FPGA芯片將繼續向更高密度、更高通信帶寬方向發展，此外，異構計算融合等形式將越來越受推崇。并且從軟件發展角度，也更注重配套的工具能力，提供高性能的AI加速能力。 發表于：7/28/2023 杰理科技再獲殊榮，助推中國半導體產業高質量發展 7月19-21日,“2023世界半導體大會(World Semiconductor Conference&Expo 2023)”在南京國際博覽會議中心順利召開。大會以“芯紐帶·新未來”為主題,創新研究成果,匯聚全球資源,促進半導體產業高質量發展。珠海市杰理科技股份有限公司(下稱“杰理科技”)憑借在芯片領域的快速成長與產品技術創新榮獲三項大獎,企業實力再次收獲業界內高度肯定。 發表于：7/27/2023 博泰車聯網斬獲半導體行業兩項大獎！ 博泰車聯網憑借在汽車電子集成電路領域的創新技術積累,及豐富的產業落地成果,接連獲得由賽迪顧問與芯合匯頒發的“中國IC獨角獸企業”,以及由賽迪顧問頒發的“2022-2023年度中國集成電路車聯網市場與應用領先企業”兩項殊榮,這也是博泰車聯網在近年內舉辦的世界半導體大會中再次榮膺這兩項大獎。 發表于：7/27/2023 剛獲中國批準，MaxLinear卻宣布終止收購 當地時間7月26日，在中國國家市場監督管理總局有條件批準該交易后，美國芯片廠商MaxLinear（邁凌）宣布，終止對存儲控制器廠商慧榮科技（Silicon Motion）的收購。這也使得這項總價約38億美元的收購交易正式告吹。 發表于：7/27/2023 歐盟正式通過470億美元的芯片法案 歐洲理事會周二正式批準了《歐洲芯片法案》，該法案旨在加強歐盟的半導體行業，并到 2030 年將歐洲生產的芯片的市場份額從目前的 10% 左右提高到 20% 左右。該計劃將提供 430 億歐元（ 470億美元）用于資助在歐洲建設新工廠的芯片制造商。這是決策程序的最后一步。 發表于：7/26/2023 萊迪思全新推出Lattcie Drive解決方案集合拓展其軟件產品系列，加速汽車應用開發 中國上?！?023年7月25日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布推出Lattice Drive?解決方案集合，幫助客戶加速開發先進、靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive?將萊迪思針對不同市場應用的軟件解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載信息娛樂顯示屏互連和數據處理、ADAS傳感器橋接和處理、低功耗區域橋接應用，實現對駕駛員、座艙和車輛的監控。 發表于：7/26/2023 六大日本半導體廠商回應設備出口禁令：影響有限 日本對芯片制造設備實施出口管制，以配合美國限制中國生產先進半導體能力的政策，這令日本的一些官員感到擔憂，他們認為美國的強硬態度可能會阻礙雙方的協調，并不必要地激怒中國。 發表于：7/25/2023 超越互連標準 在航天發射條件下，強大的抗沖擊和抗振動性能至關重要。此外，在太空中，強大的釋氣性能可確保連接器不會削弱環境設備，更不會危及性能。這條路線賦予了設計師們更大的設計靈活性，支持其在預算范圍內解決應用的工程限制。 發表于：7/25/2023 適合超高功率應用的新型 FXP 保險絲座 封閉式的保險絲座精細優良：保險絲能被妥善保護，也很容易替換。根據 IEC-60127-6 標準，以往的限制是 16A。碩特所發起的標準擴展之賜，那樣的限制已成歷史。新款 FXP 保險絲座是為額定電流最高設是 25A （IEC 標準） 或 45A （UL 標準） 的 6.3x32 保險絲設計。 發表于：7/24/2023 貿澤電子新品推薦：2023年第二季度推出近30,000個新物料 2023年7月20日 – 業界知名的全球授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics），專注于快速引進新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度，實現從設計鏈到供應鏈?的全程優勢。貿澤受到1,200多家半導體和電子元件制造商的信任，幫助他們將產品分銷到全球市場。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：7/24/2023 光刻機各環節國產化進度如何？ 在過去的一年中，從光子芯片到量子芯片、超分辨率光刻機等等，各種繞過光刻機路線的方案曾多次引起業內的熱議。但實際上，這些路徑的研究仍停留在實驗室設想的階段。今天，我們就來縷一縷光刻機各環節的國產化情況~ 發表于：7/24/2023 羅克韋爾自動化通過全新On-Machine分布式I/O解決方案提升運營敏捷性 （2023年7月19日，中國上海）近日，工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業企業之一羅克韋爾自動化（NYSE：ROK）推出全新Allen-Bradley® ArmorBlock 5000?I/O 模塊。這種自帶 IO-Link 技術的分布式 I/O 解決方案可提供一系列智能特性，幫助工業制造商降本增效。 發表于：7/22/2023 創實技術參展2023慕尼黑上海電子展，詮釋分銷商穿越周期兩大法則 ? 中國，上?！?月11日~13日，國家會展中心（上海），業內領先的電子元器件獨立分銷商深圳創實技術有限公司（簡稱“創實技術”或“Cytech Systems”），攜手旗下專注國產芯片和模塊推廣的子公司深圳創華芯電子有限公司（簡稱“創華芯”或“CHCHIP”），齊聚2023慕尼黑上海電子展6.2號館-F221號展位，與1650家參展展商一起，在超過100,000平米的盛大行業舞臺上共探產業周期脈絡，合力推動產業復蘇。 發表于：7/22/2023 意法半導體高集成度高壓驅動器縮小高性能超聲波掃描儀尺寸，簡化設計 2023 年 7 月 18 日，中國——意法半導體 STHV200超聲波 IC單片集成線性驅動器、脈沖驅動器與鉗位電路、開關和診斷電路，簡化醫用和工業用掃描儀設計，縮減尺寸，降低物料成本。 發表于：7/22/2023 碳化硅大廠的今天與明天之后 基于筆者在6月“2023碳化硅功率器件應用及測試技術大會”上所作的報告，結合一個月以來的業界動態，做了相應的關鍵更新。 發表于：7/21/2023 ?…39404142434445464748…?
