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埃萬特推出采用可持續(xù)原材料制成的無鹵阻燃熱塑性彈性體等級產(chǎn)品，適用于USB-C電纜護(hù)套

　　中國上海，2023年6月27日——今日，埃萬特集團(tuán)擴(kuò)充了旗下reSound? BIO生物基及reSound? REC含回收成分熱塑性彈性體（TPE）產(chǎn)品組合，推出了全新的含有回收成分和生物基樹脂的新款無鹵阻燃（HFFR）等級產(chǎn)品。消費(fèi)類電子市場越發(fā)需要采用可持續(xù)原材料制成的產(chǎn)品，且在不影響產(chǎn)品性能及加工性的前提下符合嚴(yán)苛的阻燃合規(guī)要求（如USB-C連接器電纜護(hù)套），故此，埃萬特推出了這款全新等級的產(chǎn)品系列以滿足不斷增長的市場需求。

發(fā)表于：7/6/2023

東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM® Cortex®-M3微控制器

　　中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex®-M3。

發(fā)表于：7/6/2023

貿(mào)澤開售Renesas RZ/T2L高性能微處理器為EtherCAT通信提供實(shí)時控制

　　2023年6月26日 - 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微處理器。RZ/T2L繼承了Renesas RZ/T2M MPU的先進(jìn)硬件架構(gòu)，并進(jìn)行了優(yōu)化，可對采用EtherCAT通信協(xié)議的應(yīng)用進(jìn)行高速處理和高度精確的實(shí)時控制。

發(fā)表于：7/5/2023

艾伯科技委任新管理層

　　香港， 2023年7月4日 - （亞太商訊） - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」；股份代號：2708.HK）宣布，分別委任鐘志雄先生和金子先生為聯(lián)席行政總裁和獨(dú)立非執(zhí)行董事，自2023年7月3日生效。

發(fā)表于：7/4/2023

瑞薩電子攜多款汽車電子先進(jìn)解決方案亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023 年 7 月 4 日，中國上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向新能源汽車、ADAS與自動駕駛（AD）、汽車智能網(wǎng)關(guān)與域控制器以及智能駕駛的先進(jìn)解決方案，亮相2023年慕尼黑上海電子展（以下：慕展）。本次展會將于7月11日在上海國家會展中心隆重開幕，為期三天，瑞薩電子展位號：H7.2，D202。那瑞薩究竟將帶來哪些汽車電子先進(jìn)解決方案呢？讓我們先睹為快。

發(fā)表于：7/4/2023

采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展

　　2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：7/4/2023

全面了解面向電動車牽引逆變器的S32K39 MCU

　　目前電動汽車市場發(fā)展迅猛，對提高電動汽車性能的需求也隨之增加了。設(shè)計(jì)人員和汽車制造商需要加快產(chǎn)品上市速度，同時優(yōu)先考慮如何提高效率和終端用戶體驗(yàn)。另外，還要尋找合適的解決方案，開發(fā)包括電動汽車牽引逆變器在內(nèi)的廣泛應(yīng)用，而這無疑是一個挑戰(zhàn)。恩智浦S32K39 MCU是我們S32K系列的新成員，將提供優(yōu)勢解上述燃眉之急。

發(fā)表于：7/4/2023

英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和領(lǐng)先的抗噪能力

　　【2023年7月3日，德國慕尼黑訊】數(shù)字隔離器憑借經(jīng)過優(yōu)化的系統(tǒng)物料清單（BOM）、更小的PCB占板面積以及精準(zhǔn)的定時特性和低功耗等諸多優(yōu)點(diǎn)，成為許多現(xiàn)代化設(shè)計(jì)的首選。此外，數(shù)字隔離器還具有更高的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）、經(jīng)過認(rèn)證的絕緣壽命、集成功能和輸出使能選項(xiàng)。為了滿足市場對穩(wěn)健高壓隔離產(chǎn)品日益增長的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第一代ISOFACE?雙通道數(shù)字隔離器，這款新器件能夠與其他供應(yīng)商的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)引腳兼容。

發(fā)表于：7/4/2023

Pickering 將在上海慕尼黑電子展展出新款耐高溫耐高壓繼電器

Pickering Electronics公司，即將在上海舉行的Electronics慕尼黑電子展上推出其最新的舌簧繼電器。新產(chǎn)品104系列耐高壓單列直插舌簧繼電器，專為承受更高溫度而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/4/2023

Melexis ToF傳感器助力實(shí)現(xiàn)功能安全應(yīng)用

　　2023年6月21日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴(kuò)展產(chǎn)品范圍，進(jìn)一步鞏固其在飛行時間（ToF）技術(shù)領(lǐng)域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。

發(fā)表于：7/3/2023

泰矽微發(fā)布國內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片——TCPL010

　　中國上海，2023年6月21日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動芯片，其中TCPL010是國內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅(qū)動芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點(diǎn)延展至執(zhí)行節(jié)點(diǎn)。TCPL010也填補(bǔ)了支持LIN自動尋址的國產(chǎn)小封裝車規(guī)氛圍燈芯片領(lǐng)域的空白。在國產(chǎn)車規(guī)芯片領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用意義和戰(zhàn)略意義。

發(fā)表于：7/2/2023

整車廠商和一級供應(yīng)商應(yīng)如何保護(hù)互聯(lián)汽車的數(shù)據(jù)安全

　　互聯(lián)汽車為汽車廠商和一級供應(yīng)商引入新的汽車功能和出行服務(wù)創(chuàng)造了機(jī)會，例如，信息娛樂、數(shù)字鑰匙系統(tǒng)、身份驗(yàn)證、車聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信。盡管這些新機(jī)會有望給終端用戶帶來許多好處，但是，網(wǎng)絡(luò)安全專家發(fā)出了不同的聲音，對車聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全表示擔(dān)憂，而且提供了充分的依據(jù)和理由。下面，讓我們一起探索如何及時通過經(jīng)濟(jì)有效的方法把互聯(lián)汽車的網(wǎng)絡(luò)安全提高到最高級別。

發(fā)表于：7/2/2023

SABIC LNP? CRX耐化學(xué)性共聚物產(chǎn)品線繼續(xù)壯大

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今日推出三款全新LNP? CRX共聚樹脂，旨在為交通和工業(yè)領(lǐng)域客戶提供全新的材料選擇，助其產(chǎn)品抵御刺激性化學(xué)品傷害和惡劣的環(huán)境條件影響。以特種聚碳酸酯（PC）共聚物為基礎(chǔ)的LNP CRX材料除了具備該系列原有的耐化學(xué)性外，還具有優(yōu)異的耐候性（UL74C F1等級、低溫延展性以及高熱和高濕度耐受能力）。這些特性有助于提高電動汽車充電插座和戶外電池存儲設(shè)備外殼等部件的耐久性。

發(fā)表于：7/2/2023

空中客車公司和意法半導(dǎo)體合作研發(fā)功率電子器件

　　2023年6月30日，中國– 全球航空航天業(yè)先驅(qū)空中客車公司（Airbus，以下簡稱空客）和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）最近簽署了一項(xiàng)功率電子技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議，以促進(jìn)功率電子器件更高效、更輕量化，這對于未來的混動飛機(jī)和純電動城市飛行器發(fā)展至關(guān)重要。

發(fā)表于：7/2/2023

美擬擴(kuò)大對華芯片限制，英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官：將令美產(chǎn)業(yè)永久喪失機(jī)會

英偉達(dá)財(cái)務(wù)主管表示，限制向中國出口人工智能芯片“將導(dǎo)致美國行業(yè)永久失去機(jī)會”，盡管該公司預(yù)計(jì)不會立即產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。

發(fā)表于：6/29/2023