電子元件相關文章 Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有Vishay汽車級AEC-Q101認證版本。 發表于：6/26/2023 UHS: SELV 范圍內特高電流的安全跳脫 碩特 UHS 系列 SMT 保險絲的額定電流為 50 到 100A，是專為這些應用案例所開發，理想地滿足巨大過電流情況下，對于高、快速斷開容量的要求。 發表于：6/26/2023 CGD 首席技術官 Florin Udrea 入選著名的 Ispsd 名人堂 英國劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無晶圓廠環保科技半導體公司，開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。該公司很高興宣布，其首席技術官兼聯合創始人 Florin Udrea 教授于近期入選 IEEE ISPSD（功率半導體器件和集成電路國際會議）名人堂。 發表于：6/26/2023 拓展用戶設計選擇，貿澤電子將攜手Molex舉辦開源計算系統硬件解決方案在線研討會 2023年6月26日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）宣布將攜手Molex于6月29日14:00舉辦主題為“開源計算系統的Molex硬件解決方案”的直播研討會。屆時，來自Molex的技術專家將為觀眾分享印刷電路產品方案及核心產品優勢，幫助工程師在不同應用場景中快速設計出高性能電路系統。 發表于：6/26/2023 e絡盟與E-Switch簽署授權分銷協議 中國上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟與E-Switch簽署全球分銷協議。由此，e絡盟將為歐洲、中東和非洲地區以及亞太地區客戶一站式供應E-Switch全系機電開關產品，方便快捷且品質可靠。 發表于：6/26/2023 貿澤電子將攜手Molex舉辦開源計算系統硬件解決方案在線研討會 2023年6月26日 ，貿澤電子宣布將攜手Molex于6月29日舉辦主題為“開源計算系統的Molex硬件解決方案”的直播研討會。 發表于：6/26/2023 貿澤開售用于Allegro器件和傳感器的Allegro MicroSystems ASEK-20傳感器評估套件 2023年6月25日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Allegro MicroSystems的ASEK-20傳感器評估套件。ASEK-20傳感器評估套件為工程師提供了一個強大而靈活的系統，用于對來自多個傳感器系列的Allegro器件進行編程和評估，適用于汽車應用。 發表于：6/25/2023 最具彈性的數據采集平臺——imc ARGUSfit 游明朝2023年6月13日——Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模塊化數據采集系統imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本單元和高速測量模塊及現場總線接口模塊（如CAN FD），可以通過“卡扣機制”便捷地連接在一起，為車輛、大型裝備測試與監控等應用場景提供豐富的靈活性。 發表于：6/25/2023 貿澤開售用于低噪聲敏感型應用的Analog Devices LTM8080 µModule穩壓器 2023年6月19日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices的LTM8080 µModule®穩壓器。LTM8080是一款超低噪聲、雙輸出DC/DC μModule穩壓器，采用專有的硅、布局和封裝創新技術，設計用于為數字負載供電，以及降低數據轉換器、RF發射機、FPGA、運算放大器、收發器、醫療掃描儀等設備的開關穩壓器噪聲。 發表于：6/25/2023 韓芯片制造商要求美國“無限期豁免”對華出口管制 集微網消息，據韓國先驅報報道，業內消息人士透露，韓國芯片制造商已要求美國政府考慮“無限期豁免”對中國的出口管制，因為在中美競爭加劇的情況下，芯片制造商面臨越來越大的壓力 發表于：6/21/2023 Nexperia擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務器、工業、開關電源、快充、USB-PD和電機控制應用。 發表于：6/21/2023 ZESTRON受邀做客IPC“可靠性之路”系列講座 6月6日，Helmut Schweigart博士受邀參加IPC“可靠性之路”系列講座之《高壓-電動汽車電子硬件可靠性》網絡研討會。IPC“可靠性之路”系列講座旨在將行業領導者聚集在一起，討論實現新興電動汽車技術的可靠性障礙。Helmut博士與來自Danfoss-Semikron的Michael Schleicher和來自Reliability Assessment Solutions Inc.的Bob Neves一同討論與高壓系統相關的基本主題，包括高壓絕緣、腐蝕、失效模式和可靠性測試等。 發表于：6/20/2023 大聯大品佳集團推出基于Microchip產品的250W微型逆變器方案 2023年6月20日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆變器方案。 發表于：6/20/2023 凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領先的多媒體和汽車應用芯片供應商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片（SoC）。 發表于：6/19/2023 臺積電，為兩大客戶試產2nm 全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發 2 納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且臺積電最近也開始準備為 Apple 和 NVIDIA 開始試產 2 納米產品。 發表于：6/19/2023 ?…44454647484950515253…?
