EDA與制造相關文章 傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經暫停對美出口 4月14日消息，據日經新聞近日報道，受美國特朗普政府的對等關稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區出口產品至美國。 發表于：4/14/2025 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經找到了新工作！本人親自宣布，已經加盟xLight擔任執行董事長。 xLight是一家半導體行業創業公司，主要業務室面向EUV極紫外光刻機，開發基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術光源系統，可顯著降低成本。 發表于：4/14/2025 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期 發表于：4/14/2025 西門子收購 DownStream Technologies 西門子數字化工業軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業中小型企業 (SMB) 中的市場布局。 發表于：4/14/2025 英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core 【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。 發表于：4/11/2025 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 發表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導體設備銷售額達1171億美元 4月 10 日消息，半導體行業協會 SEMI 當地時間 9 日報道稱，2024 年全球半導體設備銷售額達到 1171 億美元（注：現匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創下了歷史新高。 發表于：4/11/2025 HBM3E內存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發布博文，報道稱在美國新關稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調整了 HBM3E 產品設計，計劃今年 4 月向英偉達大規模供應 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產品。 發表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當地時間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。 發表于：4/11/2025 歐洲重啟存儲芯片生產 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導體企業 Neumonda 達成戰略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產關停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產。 發表于：4/9/2025 臺積電或將面臨超10億美元罰款 當地時間4月8日早些時候，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 報道稱，某中企通過第三方違規在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時發現。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應商 4月9日消息，根據調研機構Counterpoint Research最新發布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個百分點。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預期，其營收與市占率的增長至少會持續到下一季。 發表于：4/9/2025 IBM同TEL續簽先進半導體技術聯合研發協議 4 月 9 日消息，IBM 和半導體設備巨頭 TEL 當地時間 2 日宣布在此前二十余年的聯合研發基礎上續簽一份為期 5 年的先進半導體技術合作協議。 雙方的新協議專注于持續推進下一代半導體節點和架構的技術進步，通過結合 IBM 的半導體工藝集成知識和 TEL 的尖端設備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發展。 發表于：4/9/2025 晶圓代工業務慘淡 三星將數十名員工調往存儲部門 4月9日消息，據韓國《朝鮮日報》報導，三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業務的部分制造人員，轉移到存儲制造技術中心，以提高包括第六代高頻寬內存（HBM4）在內的下一代HBM生產能力。 發表于：4/9/2025 消息稱三星啟動1nm工藝研發 消息稱三星啟動1nm工藝研發：2029年后量產 發表于：4/9/2025 ?…15161718192021222324…?
