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被疑試圖逃避美國限制，F(xiàn)CC調(diào)查華為等9家中企

3月24日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五表示，正在調(diào)查華為、中興通訊、海康威視、中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通、海能達(dá)、大華股分、太平洋網(wǎng)絡(luò)（Pacifica Networks/ComNet）等九家中國公司，以確定他們是否試圖逃避美國的限制。

發(fā)表于：3/25/2025

IDC預(yù)估2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)步增長

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日（3 月 24 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2024 年復(fù)蘇后，預(yù)計(jì) 2025 年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，AI 需求的持續(xù)增長和非 AI 需求的逐步復(fù)蘇是主要驅(qū)動(dòng)力。

發(fā)表于：3/25/2025

揭秘臺(tái)積電工程師忙碌的一天

3月24日消息，國外研究機(jī)構(gòu)Semi Vision近期發(fā)布文章，介紹了全球晶圓代工龍頭在中國臺(tái)灣的工廠布局與企業(yè)文化，同時(shí)還曝光了臺(tái)積電員工的每日工作行程，并介紹了多位在職和離職美籍工程師對(duì)于美國及中國臺(tái)灣臺(tái)工作文化差異的感想。狂奔的晶圓代工龍頭臺(tái)積電成立于1987年，開創(chuàng)了晶圓代工模式，迅速成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。在中國臺(tái)灣，臺(tái)積電被視為經(jīng)濟(jì)奇跡的象征，并被譽(yù)為“神山”——代表著中國臺(tái)灣在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的卓越成就。

發(fā)表于：3/24/2025

臺(tái)積電2nm制程良率已超60%

3月23日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，臺(tái)積電正計(jì)劃將第一批2nm測(cè)試晶圓快速交付給客戶，并表示臺(tái)積電2nm制程的良率已經(jīng)超過了60%，預(yù)計(jì)明年蘋果iPhone 18系列所搭載的A20系列處理器才會(huì)采用臺(tái)積電的2nm制程代工。

發(fā)表于：3/24/2025

DRAM價(jià)格連續(xù)六月下跌

發(fā)表于：3/24/2025

麥肯錫：臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)估值比美低五成

全球管理顧問公司麥肯錫于昨（20）日發(fā)布最新研究報(bào)告，指出臺(tái)灣上市公司估值倍數(shù)顯著低于美國，其中主要產(chǎn)業(yè)如半導(dǎo)體等的交易倍數(shù)也偏低。麥肯錫針對(duì)臺(tái)灣上市公司如何提升估值提出六大建議，包括采用投入資本報(bào)酬率（ROIC）為衡量及追蹤績效的主要指標(biāo)、展開計(jì)劃式購并等。麥肯錫表示，臺(tái)股從2023年1月初至今年3月初，指數(shù)上漲61％，主要是因大型企業(yè)在半導(dǎo)體、AI與數(shù)據(jù)中心等具吸引力終端市場(chǎng)業(yè)務(wù)展望。但去年臺(tái)灣上市公司的估值倍數(shù)仍顯著低于美國，從2012年以來皆是如此，僅在過去兩年才超越歐洲同業(yè)。尤其如果進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體、工業(yè)與電子制造，以及高科技業(yè)這三大產(chǎn)業(yè)，估值折價(jià)的情況更加明顯。

發(fā)表于：3/24/2025

西門子宣布全球裁員超6000人

3月23日消息，據(jù)路透社報(bào)道，歐洲最大的電氣工程和電子公司西門子近日宣布，計(jì)劃對(duì)其工業(yè)自動(dòng)化業(yè)務(wù)和電動(dòng)汽車充電業(yè)務(wù)裁員6000多人。其中，包括數(shù)字工業(yè)（Digital Industries）自動(dòng)化部門全球約5600個(gè)職位，以及其電動(dòng)汽車充電業(yè)務(wù)全球裁員約450個(gè)職位。

發(fā)表于：3/24/2025

歐盟準(zhǔn)備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

歐盟準(zhǔn)備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 歐洲在研發(fā)和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘛Ｈ欢挥杏⑻貭栐趷蹱柼m使用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于：3/24/2025

Intel 18A兩大核心關(guān)鍵制程技術(shù)解析

半導(dǎo)體芯片制程技術(shù)的創(chuàng)新突破，是包括英特爾在內(nèi)的所有芯片制造商們?cè)谖磥砟芊窳⒆鉇I和高性能計(jì)算時(shí)代的根本。年內(nèi)即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關(guān)鍵制程技術(shù)突破，同時(shí)還肩負(fù)著讓英特爾重回技術(shù)創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導(dǎo)體制程技術(shù)創(chuàng)新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)與PowerVia背面供電技術(shù)兩大關(guān)鍵技術(shù)突破，會(huì)給出世界一個(gè)答案。

發(fā)表于：3/24/2025

蘋果中國供應(yīng)商聞泰科技全面退出ODM市場(chǎng)

3月23日消息，近日，蘋果中國供應(yīng)商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場(chǎng)。 2025年3月20日，聞泰科技披露重大資產(chǎn)出售預(yù)案顯示，公司擬以現(xiàn)金交易的方式向立訊精密及立訊通訊（上海）有限公司轉(zhuǎn)讓公司下屬的昆明聞?dòng)崱ⅫS石聞泰、昆明聞耀、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）的100%股權(quán)，下屬公司無錫聞泰、無錫聞?dòng)崱⒂《嚷勌┑臉I(yè)務(wù)資產(chǎn)包，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

發(fā)表于：3/24/2025

九峰山實(shí)驗(yàn)室氮化鎵材料制備領(lǐng)域新突破

3月24日消息，據(jù)報(bào)道，九峰山實(shí)驗(yàn)室科研團(tuán)隊(duì)近日取得重大突破，成功在全球范圍內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了8英寸硅基氮極性氮化鎵（N-polar GaNOI）高電子遷移率材料的制備。這一里程碑式的成果不僅打破了國際技術(shù)壟斷，更為射頻前端等系統(tǒng)級(jí)芯片在頻率、效率、集成度等方面的提升提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，將推動(dòng)下一代通信、自動(dòng)駕駛、雷達(dá)探測(cè)、微波能量傳輸?shù)惹把丶夹g(shù)的快速發(fā)展。氮化鎵晶體結(jié)構(gòu)的極性方向?qū)ζ骷阅芎蛻?yīng)用具有決定性影響，主要分為氮極性氮化鎵和鎵極性氮化鎵兩種極化類型。

發(fā)表于：3/24/2025

下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB

3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務(wù)器，不但規(guī)格、性能越來越強(qiáng)，HBM內(nèi)存也是同步升級(jí)，容量、頻率、帶寬都穩(wěn)步前進(jìn)。

發(fā)表于：3/21/2025

曝臺(tái)積電2nm工藝制程首發(fā)于iPhone 18

發(fā)表于：3/21/2025

博通對(duì)HBM需求暴增推動(dòng)SK海力士M15X晶圓廠提前裝機(jī)

3月20日消息，據(jù)韓國韓媒The Elec報(bào)道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計(jì)劃提前兩個(gè)月在全新的M15X晶圓廠導(dǎo)入設(shè)備，從而快速提升產(chǎn)能。同時(shí)，原計(jì)劃為每月3.2萬片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計(jì)劃增加到接近翻倍，不過新的產(chǎn)能目標(biāo)將于下個(gè)月才能最終確定。

發(fā)表于：3/21/2025

黃仁勛否認(rèn)有意參與收購英特爾代工業(yè)務(wù)

發(fā)表于：3/20/2025