EDA與制造相關文章 聯想計劃印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯想表示將在未來三年內實現印度市場的PC全本土制造。 據聯想印度董事總經理Shailendra Katiyal介紹，目前聯想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產。 公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內實現100%的本地化生產，此外聯想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務器。 發表于：3/11/2025 三星正利用康寧玻璃開發新一代封裝材料 3 月 10 日消息，據外媒 Business Korea 報道，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發，目標旨在替代昂貴的傳統有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應材料計劃在 2027 年實現量產。 三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發相應“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現的翹曲問題。業內人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發已被視為提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。 發表于：3/11/2025 美國先進半導體產能占比將在2030年突破22% 拜中國臺灣省和韓國芯片業者大舉在美投資所賜，美國先進半導體產能預估在2030年突破全球總產能的20%。 市場研調機構TrendForce預估，美國先進半導體產能將在2030年達到全球的22%，較2021年時的11%翻倍，臺積電（2330）將是主要推手。同期的臺灣先進制程半導體產能預料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產能則從53%減至30%。 發表于：3/10/2025 三星電子攜手博通合作開發硅光子技術 3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發布博文，報道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發一項名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學半導體”（Optical Semiconductors）的新技術。 發表于：3/10/2025 臺積電美國廠遭員工集體訴訟案將開庭 3月10日消息，全球最大晶圓代工廠廠商臺積電在美國面臨歧視和敵視“非東亞”員工和性騷擾等多項指控，并將于4月8日在美國聯邦法院開庭審理。臺積電對這些指控予以否認。 發表于：3/10/2025 全國人形機器人企業逼近300家 3月7日 2025年春晚舞臺上，人形機器人以精彩的表演驚艷了全國觀眾，成為科技與文化融合的標志性符號。而就在不久后的全國兩會上，人形機器人再次成為焦點。全國人大代表、小鵬汽車董事長何小鵬提出加快人形機器人商業化普及。這一系列事件背后，是中國國產人形機器人產業蓬勃發展的生動寫照。 據啟信寶產業鏈數據庫顯示，截至2025年3月3日，全國人形機器人產業鏈存續企業已達290家。這一數字不僅體現了人形機器人產業的快速崛起，更彰顯了中國在這一前沿科技領域的強大活力。從區域分布來看，廣東、上海、北京位列全國前三，分別擁有64家、47家和44家企業。 發表于：3/10/2025 美國本周或將對中國成熟制程芯片加征關稅 據路透社報道，美國貿易代表辦公室將于當地時間3月11日就中國制造的傳統芯片（也稱為基礎或成熟制程芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。美國已于今年1月1 日起對產自中國的多晶硅加征50%的關稅。 發表于：3/10/2025 三星革新半導體技術 玻璃中介層/基板兩手抓 韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發布博文，報道稱三星電子半導體部門正開發“玻璃中介層”技術，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。 發表于：3/10/2025 英特爾回應18A制程傳聞 Panther Lake將于下半年如期發布 3月6日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上對近期有關基于Intel 18A制程的首款產品——Panther Lake推遲發布的傳聞進行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按計劃于今年下半年發布，發布時間并未改變，我們對目前的進展非常有信心?！? 發表于：3/7/2025 英特爾靈活調整晶圓代工戰略 英特爾靈活調整晶圓代工戰略：30%產能外包給臺積電，長期目標15-20% 發表于：3/7/2025 英國監管機構批準新思科技350億美元收購工業軟件公司Ansys 3 月 6 日消息，英國競爭與市場管理局 3 月 5 日公告稱，批準芯片設計軟件制造商新思科技（Synopsys）以 350 億美元（注：當前約 2537.7 億元人民幣）收購工業軟件公司 Ansys 的交易，前提是兩家公司接受其提出的某些補救措施。 發表于：3/7/2025 海南衛星超級工廠項目進度再刷新 3 月 6 日消息，據《海南日報》，海南衛星超級工廠項目目前正在文昌國際航天城航天總裝發射區施工中，目前項目計劃于 2025 年底竣工投產并出廠第一顆衛星。 發表于：3/7/2025 ASML否認在北京新建維修中心 僅在原有基礎上升級和擴建 3 月 6 日消息，據證券時報報道，對于近日媒體對光刻機巨頭阿斯麥（ASML）今年將在北京新建維修中心的報道，3 月 6 日晚間，ASML 相關負責人回應稱：" 我們不是要在 2025 年新建一個北京本地維修中心，而是今年會在原有基礎上進行升級、擴建。" 發表于：3/7/2025 SK海力士CIS事業部將轉為面向AI的存儲器領域 3月7日消息，據報道，自2007年成立以來，SK海力士CIS事業部在克服重重挑戰后，成功進軍移動端市場并取得了顯著成果。這一成就不僅標志著公司在邏輯半導體技術和定制業務領域的實力，也為其在AI時代的轉型奠定了基礎。 發表于：3/7/2025 杭州鎵仁半導體發布全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶 3 月 6 日消息，杭州鎵仁半導體 Garen Semi 昨日宣布推出全球首顆第四代半導體氧化鎵 8 英寸，該公司也成為國際上首家掌握 8 英寸氧化鎵單晶生長技術的企業。 發表于：3/6/2025 ?…24252627282930313233…?
