EDA與制造相關文章 臺積電稱董事會從未討論過收購英特爾晶圓廠 3月19日，針對近期傳聞的臺積電將聯合英偉達、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業務并負責運營的傳聞，中國臺灣發展委員會主任、臺積電董事劉鏡清正式回應稱，臺積電董事會從來沒有討論過這個議題。 發表于：3/20/2025 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設計加速30倍 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設計加速30倍 發表于：3/20/2025 2024年Q4全球晶圓代工行業收入年增26% 市調機構Counterpoint Research在報告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業收入同比增長26%，環比增長9%。增長主要得益于強勁的AI需求和中國大陸市場持續復蘇。 發表于：3/19/2025 SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內存樣品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產品 12 層（12Hi）HBM4 內存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。 發表于：3/19/2025 華大九天宣布擬收購芯和半導體控股權 3月17日午間，國產電子設計自動化（EDA）軟件工具龍頭大廠華大九天發布公告，宣布擬以發行股份及支付現金等方式收購另一家國產EDA廠商——芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權。公司股票自3月17日起開始停牌，預計在不超過10個交易日的時間內披露本次交易方案。 發表于：3/18/2025 李在镕：三星電子正面臨生死存亡！ 3月17日消息，據韓聯社報道，三星集團會長李在镕日前告訴公司高管稱，三星電子失去了內生動力，正面臨生死存亡的關頭，并要求三星高管必須抱著“拼死一搏”的精神來應對人工智能（AI）顛覆產業的挑戰。 發表于：3/18/2025 消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11% 消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11%，年初工廠意外致供應趨緊 發表于：3/18/2025 英特爾新CEO計劃重組代工和AI業務并裁員 媒體報道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰略進行重大調整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。 發表于：3/18/2025 Intel 18A制程取得重大進展 當地時間3月13日，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產，先進半導體制程邁出了關鍵一步。” 發表于：3/17/2025 三星電子展望未來HBM內存 3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內存的未來技術演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎芯片中直接集成加速器單元兩種思路。 定制 HBM 目前的 HBM 內存在 xPU 處理器和 HBM 基礎裸片 Base Die 之間采用數以千計的 PHY I/O 互聯，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯，這一結構縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數量、擁有更出色的能效。 同時，D2D 互聯的面積占用較現有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創造了可能。 發表于：3/17/2025 美商務部長暗示下月或對全球汽車征收關稅 美國商務部長盧特尼克在接受媒體采訪時透露，美國政府可能在下個月對所有國家的進口汽車征收關稅，涉及國家包括韓國、日本和德國。盧特尼克表示，此舉旨在保護美國國內汽車產業，以應對國際競爭壓力。他強調，美國政府將根據全球貿易環境和國內產業需求，審慎考慮是否實施這一政策。針對可能的關稅措施，美國商務部已展開相關評估工作，以確定其對國內經濟和汽車產業的具體影響。盧特尼克指出，美國政府將密切關注全球汽車市場動態，并與主要貿易伙伴進行溝通，以尋求最佳解決方案。美國商務部將根據評估結果和國際合作情況，最終決定是否對進口汽車征收關稅。盧特尼克表示，美國政府將致力于維護公平的國際貿易環境，同時保護國內產業和就業。 發表于：3/17/2025 三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產，但現在可能無法達成預期而被迫取消。 發表于：3/17/2025 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 發表于：3/13/2025 聯發科與臺積電開發出首款N6RF+制程PMU+iPA整合測試芯片 3 月 12 日消息，聯發科與臺積電今日宣布，雙方合作開發業界首款通過臺積電 N6RF+ 制程硅驗證的無線通信 PMU（電源管理單元）+ iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片。 PMU 和 iPA 都是無線通訊的必備元件，此次的測試 SoC 將這兩部分結合在一起，可以更小的面積提供媲美獨立模塊的性能。臺積電的先進 RF 射頻制程 N6RF+ 可將產品模塊尺寸縮小超 10%，測試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升。iPA 部分能效也看齊標桿產品。 發表于：3/13/2025 日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術應用于半導體制造 3 月 13 日消息，日月光半導體昨日宣布同 AI 驅動氣味數字化企業 Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術應用于半導體封測廠，以期提升制程效率、環境安全性，并確保符合 ESG 規范。 此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發性有機化合物（VOC），這類化學物質對制程穩定性、設備壽命及環境條件有著重要影響，但此前其應用潛能長期被低估。 發表于：3/13/2025 ?…22232425262728293031…?
