EDA與制造相關文章 AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導體營收同比增長20% SEMI：受益于AI芯片及存儲芯片驅動，今年全球半導體營收將同比增長20% 發表于：9/3/2024 美國再次推遲宣布涉中國電動汽車等商品關稅的最終決定 9 月 2 日消息，據參考消息報道，美國政府再次推遲宣布對在中國制造的電動汽車、電池、半導體和太陽能電池征收新關稅的最終決定，并表示將在未來幾天內公布最終決定。 發表于：9/3/2024 臺積電1.6nm制程已獲蘋果及OpenAI訂單 9月2日消息，據《經濟日報》報道，臺積電最先進的埃米級A16（1.6nm）制程雖未量產，但業內傳出消息稱，不僅大客戶蘋果已預訂臺積電A16首批產能，生成式AI技術大廠OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，預訂了A16產能，將助力臺積電AI相關訂單增長。 報道稱，ChatGPT開發商OpenAI公司目前正在積極的研發自家的AI ASIC芯片，原本計劃與臺積電合作建專用的晶圓廠，但經過評估后，擱置了自建晶圓廠的計劃，自研的AI芯片也找來了博通和Marvell等廠商合作開發，OpenAI甚至有可能成為博通的前四大客戶。 由于博通、Marvell都是臺積電的長期客戶，兩家廠商協助OpenAI開發的AI芯片，也預計將陸續會通過臺積電3nm家族與后續A16制程上投片生產。 根據臺積電公布的資料顯示，A16將采用下一代納米片（Nanosheet）晶體管技術，結合臺積電的超級電軌（Super PowerRail）構架，預計于2026年量產。相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。 發表于：9/2/2024 消息稱英特爾考慮剝離制造業務 56年來最艱難時刻！傳英特爾考慮剝離制造業務！ 發表于：9/2/2024 深市24家半導體公司上半年業績報告概覽 9月1日消息，據媒體報道，深圳證券交易所數據顯示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的經營業績。 在半導體行業方面，35家半導體公司中已有24家公布了上半年的業績報告，其中20家實現盈利，展現出強勁的增長勢頭。 這24家半導體公司在上半年合計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤高達71億元，同比大幅增長99.03%；扣非后凈利潤達到64億元，同比增長更是高達151.89%。 在這些公司中，有19家公司的凈利潤實現了同比增長，其中北方華創、雅克科技等14家公司的凈利潤同比增長超過30%；江波龍、長川科技、全志科技、通富微電等10家公司的凈利潤同比增速超過了100%。 其中，北方華創在上半年實現營業收入123.35億元，同比增長46.38%；凈利潤為27.81億元，同比增長54.54%。 江波龍得益于半導體存儲產業的顯著復蘇，上半年實現營業收入90.39億元，同比增長143.82%；凈利潤5.94億元，成功實現扭虧為盈。 長川科技上半年實現營業收入15.28億元，同比增長100.46%；凈利潤2.15億元，同比增長高達949.29%。 發表于：9/2/2024 工信部：1-7月份集成電路產量2445億塊 8月30日，工信部發布數據顯示，1-7月份，規模以上電子信息制造業增加值同比增長13.4%，增速分別比同期工業、高技術制造業高7.5個和4.5個百分點。主要產品中，手機產量8.78億臺，同比增長9%，其中智能手機產量6.54億臺，同比增長10.6%；微型計算機設備產量1.86億臺，同比增長2.7%；集成電路產量2445億塊，同比增長29.3%。總體來看，1-7月份，我國電子信息制造業生產快速增長，出口持續回升，效益穩步向好，投資保持高速，行業整體發展態勢良好。 發表于：9/2/2024 韓國8月芯片出口同比暴增39% 全球半導體需求回暖！韓國8月芯片出口同比暴增39% 發表于：9/2/2024 消息稱荷蘭將禁止ASML對在華高端DUV設備維護 美國施壓之下，荷蘭將禁止ASML對在華高端DUV設備維護？ 發表于：8/30/2024 消息稱臺積電有望9月啟動2nm制程MPW服務 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業搶先布局。 MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務。 發表于：8/30/2024 日本廠商紛紛擴產碳化硅基板以強化功率半導體供應鏈 日本廠商紛紛擴產碳化硅基板以強化功率半導體供應鏈 發表于：8/30/2024 美光18.1億元收購友達臺南及臺中廠房 美光18.1億元收購友達臺南及臺中廠房，將用于前段晶圓測試 發表于：8/30/2024 SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM 發表于：8/30/2024 惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持 惠普獲5000萬美元“芯片法案”資金支持，助力其微流控半導體工廠擴建及升級 發表于：8/29/2024 2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10% 受CoWoS需求帶動，2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10% 發表于：8/29/2024 有研究機構下調今年半導體市場增長預測 8月28日消息，近日，半導體市場研究機構 Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預測。 根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，24 年第二季度全球半導體市場達到 1499 億美元，同比增長 18.3%，環比增長6.5%。 發表于：8/29/2024 ?…71727374757677787980…?
