車載芯片智能化賽道混戰(zhàn)CES 2025
車載芯片 “混戰(zhàn)”,英偉達、英特爾、國內(nèi)廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025
發(fā)表于:1/10/2025 11:25:08 AM
國家大基金二期入股中安半導體
發(fā)表于:1/10/2025 11:03:38 AM
AI帶動下存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升
AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升
發(fā)表于:1/10/2025 10:44:30 AM
全球IPv6綜合部署率達39.4%
發(fā)表于:1/10/2025 10:35:23 AM
OpenAI ASIC AI服務器最快2026年四季度開始出貨
發(fā)表于:1/10/2025 10:15:27 AM
大航躍遷輔助動力系統(tǒng)地面熱試車考核取得成功
發(fā)表于:1/10/2025 10:05:00 AM
錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官
1月9日消息,日前三星公布了2024年第四季度的營業(yè)利潤預測數(shù)字,結果遠低于外界預期,主要原因是其在高端芯片供應方面的落后,尤其是AI相關的HBM市場。
發(fā)表于:1/10/2025 9:55:38 AM
美國即將升級AI芯片禁令
發(fā)表于:1/10/2025 9:38:00 AM