大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產品的Aurix StartKit方案

　　2025年1月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC產品的Aurix StartKit方案。

發(fā)表于：1/9/2025 9:42:46 PM

CES 2025 前瞻：基于 Arm 架構的技術將引領新一年創(chuàng)新

　　本文著重概述了以下幾大趨勢，并介紹了 Arm 及其合作伙伴如何引領技術發(fā)展。所討論的趨勢包括：自動駕駛創(chuàng)新、車載 AI 技術涌現(xiàn)、汽車軟件開發(fā)提速、AI 賦能電視等智能家居設備、Arm 架構 PC 和筆記本電腦勢頭強勁、XR 技術的應用拓展，以及高性能邊緣側 AI 技術的崛起。

發(fā)表于：1/9/2025 9:12:34 PM

2024年三大運營商大模型盤點

2024年三大運營商大模型盤點：AI賦能，引領數(shù)智化轉型

發(fā)表于：1/9/2025 1:23:06 PM

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構

1月9日消息，在美國消費電子展（CES 2025）期間，網通及光通訊大廠Marvell宣布，公司在定制AI加速器架構上取得突破，整合了CPO(共封裝光學)技術，大幅提升服務器性能。這種新架構能讓AI服務器能力實現(xiàn)拓展，從單個機架內的數(shù)十個XPU拓展到橫跨多個機架的數(shù)百個XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術，該技術已投入使用八年多，現(xiàn)場運行時間超過100億小時。

發(fā)表于：1/9/2025 1:12:01 PM

京東方CES 2025發(fā)布行業(yè)首款65英寸4K超高清AI視聽中心

BOE（京東方）日前在 CES 2025上發(fā)布了集成 AI 能力的概念級智慧大屏終端新品：行業(yè)首款 65英寸 4K 超高清“AI 視聽中心”（All-in-one AI Media Center）。

發(fā)表于：1/9/2025 1:00:29 PM

3GPP批準我國5G混合專網安全技術方案成為國際標準項目

1 月 8 日消息，據(jù)中國通信標準化協(xié)會（CCSA）今日消息，3GPP R19 作為 5G 最后一個階段，旨在現(xiàn)有網絡架構上根據(jù)實際迫切需求進一步增強 5G 網絡功能。5G 混合專網模式作為運營商向 5G 垂直行業(yè)賦能 5G 網絡能力的重點應用場景之一，通過將 5G 核心網部分定制化網元入駐部署在客戶側，助力千行百業(yè)完成數(shù)字化轉型。

發(fā)表于：1/9/2025 11:37:08 AM

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。

發(fā)表于：1/9/2025 11:25:01 AM

2024年11月全球半導體銷售額達578億美元

據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：1/9/2025 11:14:29 AM

國家網信辦發(fā)布2024年生成式人工智能服務已備案信息

1 月 8 日消息，國家互聯(lián)網信息辦公室發(fā)布2024年生成式人工智能服務已備案信息。 促進生成式人工智能服務創(chuàng)新發(fā)展和規(guī)范應用，2024 年，網信部門會同有關部門按照《生成式人工智能服務管理暫行辦法》要求，持續(xù)開展生成式人工智能服務備案工作。截至 2024 年 12 月 31 日，共 302 款生成式人工智能服務在國家網信辦完成備案，其中 2024 年新增 238 款備案；對于通過 API 接口或其他方式直接調用已備案模型能力的生成式人工智能應用或功能，2024 年共 105 款生成式人工智能應用或功能在地方網信辦完成登記，現(xiàn)將相關信息予以公告。

發(fā)表于：1/9/2025 11:04:00 AM

傳博通將成為Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，據(jù)日經新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產品的樣品給博通。

發(fā)表于：1/9/2025 10:53:39 AM

漢王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細膩，觸控操作更便捷，同時大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產品提供了更具豐富體驗和價值的方案。

發(fā)表于：1/9/2025 10:44:11 AM

2024年400G/800G光模塊出貨量將超過2000萬只

1月9日消息（水易）市場研究機構Cignal AI在最新的報告中指出，AI部署為數(shù)通市場帶來前所未有的發(fā)展機遇。預計2024年高速數(shù)通光模塊的市場規(guī)模將超過90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過去12個月中增長了近四倍，預計2024 年將超過2000萬只。 “隨著GPU出貨量和集群規(guī)模的增加，用于AI應用的光互連正在加速擴展?！盋ignal AI光器件領域首席分析師Scott Wilkinson解釋說，“云服務商需要最高性能的800G光模塊，并準備在2025年轉向單通道200G解決方案?！?/a>

2025年全球將開建18座晶圓廠

1月8日消息，根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。

發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)

1 月 9 日消息，日本半導體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術細節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于：1/9/2025 10:13:19 AM

美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工

美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工，2026年投運

發(fā)表于：1/9/2025 10:03:39 AM