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快訊

Melexis采用無磁芯技術縮小電流感測裝置尺寸

　　2024年11月22日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出摒棄磁芯設計的新型電流傳感器芯片MLX91235，其能夠更精準測量流經PCB走線和母線等外部主要導體的大電流。該產品專為汽車和替代出行領域打造，可廣泛支持逆變器、電池管理系統（BMS）、DC-DC轉換器低壓側等多種應用場景。

發表于：11/25/2024 10:06:16 PM

美國FCC正式劃定5.9GHz頻段用于C-V2X技術

北京時間11月22日消息。近日，美國聯邦通信委員會（FCC）宣布正式通過蜂窩車聯網（C-V2X）汽車安全頻譜法則，最終確定了美國智能交通系統向5.9GHz頻段C-V2X技術的監管過渡。 FCC在一篇相關新聞稿中寫到，該委員會已通過C-V2X技術的最終規則。隨著這種先進的通信技術被整合到車輛和基礎設施中，這些規則將提高交通安全性，并實現更高效的移動性。C-V2X技術可在車輛、路邊基礎設施和其他道路使用者之間提供直接通信，以促進非視距感知、駕駛條件變化通知和自動駕駛等的實現。

發表于：11/25/2024 1:12:44 PM

TrendForce發布 “2025十大重點科技領域市場趨勢預測”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發布“2025 十大重點科技領域市場趨勢預測”

發表于：11/25/2024 1:01:00 PM

臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼

11月23日消息，據臺媒報道，臺積電積極擴大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計獲得了160.43億新臺幣的補貼。而2021年以來，累計獲得超過714.66億新臺幣（約合人民幣158.9億元）的政府補助。臺積電財報數據顯示，臺積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺積電南京等，因分別計劃于亞利桑那州、熊本和南京當地設廠營運，取得美國、日本及中國大陸政府補助款，主要用于補貼不動產、廠房及設備購置成本，以及建造廠房與生產營運所產生的部分成本與費用。臺積電熊本一廠12月量產，亞利桑那州一廠明年初量產，中國大陸擴展28nm產能已經完成，臺積電德國德累斯頓晶圓廠也已經開建。臺積電日前與美國商務部簽署正式協議，美國商務部將分階段提供66億美元補貼，推動臺積電在亞利桑那州建設三座晶圓廠。

發表于：11/25/2024 11:42:43 AM

沙利文聯合頭豹發布《2024年中國行業大模型市場報告》

11月22日消息，國際權威分析機構沙利文最新發布了《中國行業大模型市場報告2024》。報告顯示，華為云的行業大模型在汽車、政務、工業、金融、醫療、藥物、氣象等7個領域都取得領先地位。其中，憑借在產品技術、應用落地等綜合競爭力優勢，華為云在汽車大模型市場位居領導者象限，是更多車企智能化升級的選擇。根據IDC報告相關數據顯示，華為云連續三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報告中斬獲車聯網云服務、自動駕駛云服務等多個細分領域市場份額第一。

發表于：11/25/2024 11:31:38 AM

AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論

11月25日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業內傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進入移動芯片領域，相關產品將采用臺積電3nm制程生產，有利于助攻臺積電3nm產能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達2026下半年。對于相關傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業務細節。根據傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務器領域快速沖刺之際，也在規劃要推出面向移動設備的APU，預計將采用臺積電3nm制程。

發表于：11/25/2024 11:22:32 AM

英偉達加速認證三星HBM內存芯片

11月24日綜合報道，英偉達CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露，公司正在加速對三星電子的人工智能內存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）進行認證。這一消息引發了業界廣泛關注。

發表于：11/25/2024 11:13:19 AM

HBM隨著AI需求的飆升愈發成為首選內存

隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應用程序需要快速處理的數據量不斷激增，高帶寬內存（HBM）的銷量正在飆升。目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創建這些模型所需的大量數據的首選內存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型（LLM）現在超過一萬億個參數并繼續增長，克服內存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓練和推理的實時性能要求至關重要。

發表于：11/25/2024 11:04:42 AM

消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼

11 月 25 日消息，當地時間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產芯片。

發表于：11/25/2024 10:55:37 AM

Oracle產品生命周期管理系統Agile曝高危信息泄露漏洞

11 月 24 日消息，Oracle 發布新聞稿，宣布其產品生命周期管理系統（甲骨文融合云產品生命周期管理系統）Agile 中存在一項 CVSS 評分為 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，該漏洞已被黑客用于實際攻擊，目前 Oracle 已發送補丁修復了相關漏洞。

發表于：11/25/2024 10:47:09 AM

萊迪思半導體正在考慮收購英特爾旗下Altera

11 月 23 日消息，相關報道援引知情人士稱，萊迪思半導體正在考慮全盤收購英特爾旗下的 Altera，這可能會使得英特爾出售該子公司少數股權的計劃變得復雜。總部位于俄勒岡州 Hillsboro 的萊迪思正在研究潛在收購事宜，與顧問合作并尋求一家私募股權投資公司支持。據悉，包括 Francis Partners、貝恩資本和 Silver Lake Management 在內的收購公司也在考慮提議投資 Altera。鑒于萊迪思的規模相對較小，其獲得 Altera 控制權可能很難。英特爾 2015 年花了大約 170 億美元收購 Altera，而萊迪思的市值僅為 74.8 億美元。Altera 的多用途芯片主要應用在電信網絡中。

發表于：11/25/2024 10:39:00 AM

AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁

中國芯片產業的一次底層突圍，AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁

發表于：11/25/2024 10:31:10 AM

AMD有望用上全新芯片堆疊技術

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現緊湊的芯片堆疊和互連。

發表于：11/25/2024 10:23:08 AM

紫金山實驗室發布全球首款內生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據“南京發布”公眾號，在今天的第四屆網絡空間內生安全學術大會暨第七屆“強網”擬態防御國際精英挑戰賽上，紫金山實驗室正式發布ESC0830內生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發表于：11/25/2024 9:57:01 AM

臺積電宣布2nm已準備就緒

11月25日消息，據報道，臺積電在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節點設計2nm芯片。據悉，臺積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。

發表于：11/25/2024 9:50:06 AM

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