快訊 我國汽車行業首個直連通信國標正式發布并實施 我國汽車行業首個直連通信國標正式發布并實施 華為、中國信科等單位起草 發表于：3/17/2025 10:06:50 AM 華為申請注冊MATEROBOT商標 有望推出人形機器人產品 華為申請注冊MATEROBOT商標 有望推出人形機器人產品 發表于：3/17/2025 10:01:53 AM Gartner發布2025年網絡安全重要趨勢 Gartner發布2025年網絡安全重要趨勢 發表于：3/17/2025 9:16:00 AM 三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產，但現在可能無法達成預期而被迫取消。 發表于：3/17/2025 9:10:50 AM 南京電信攜手華為打造業界最大5G-A低空通信專網 作為業界最大5G-A低空通信示范城市，南京電信聯合華為率先建成覆蓋南京主要城區的5G-A低空通信專網，實現了從試點驗證到規模商用的關鍵轉變。該網絡采用數百個C-Band獨立模塊形成對空覆蓋，有效解決地面站兼顧低空通信時所面臨的碎片化覆蓋、頻繁切換和強干擾等主要挑戰，滿足600米以下空域業務的通信需求，成為目前業界規模最大和技術最先進的低空通信專網。 發表于：3/17/2025 9:05:09 AM 中國首個自主研發汽車座艙熱舒適性測評系統設備發布 據央視新聞報道，由國家機動車質檢中心（浙江）設計的“汽車座艙熱舒適性測評系統設備”被認定為國內首臺（套）裝備。 發表于：3/15/2025 12:13:00 PM 英飛凌針對AI數據中心推出先進的電池備份單元技術 ? 新一代AI數據中心電池備份單元(BBU)的推出體現了英飛凌樹立AI供電新標準的承諾 ? 該路線圖包括全球首款12 kW BBU ? BBU擁有高效、穩定且可擴展的電量轉換能力，功率密度較行業平均水平高出 400% 發表于：3/14/2025 2:19:20 PM Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效算力 中國上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效。 發表于：3/14/2025 10:30:00 AM 大聯大詮鼎集團推出基于英諾賽科產品的2KW 48V雙向AC/DC儲能電源方案 2025年3月13日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN INN650TA030C、INN650TA050C、INN100EQ016A以及INS1001DE芯片的2KW 48V雙向AC/DC儲能電源方案。 發表于：3/14/2025 10:20:41 AM 芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC 中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。 發表于：3/14/2025 10:13:26 AM 村田中國將攜創新升級技術亮相AWE 2025 全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜一系列創新產品重磅登場，包括正負離子發生器、鋰離子電池、無線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產品組合，全面展示其在家電智能化領域的技術實力，助力消費者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗。 發表于：3/14/2025 10:05:43 AM 東芝推出面向車載直流有刷電機的柵極驅動IC 中國上海，2025年3月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，量產面向車載直流有刷電機應用的柵極驅動IC[1]——“TB9103FTG”，其典型應用包括用于電動后門和電動滑門的閂鎖電機[2]和鎖定電機[3]，以及電動車窗和電動座椅的驅動電機等。 發表于：3/14/2025 9:56:28 AM Qorvo 超寬帶（UWB）產品組合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825 中國 北京，2025 年 3 月 13 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上系統（SoC）QM35825，進一步拓展其 UWB 產品組合。這款高性能、超低功耗 SoC 憑借基于雷達的傳感技術實現精準定位追蹤，適用于存在檢測自動化、家用安全門禁、非接觸式生命體征監測，以及個性化內容體驗等場景。 發表于：3/14/2025 9:49:10 AM 我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片 3 月 13 日消息，據科技日報今日報道，復旦大學信息科學與工程學院張俊文研究員、遲楠教授與相關研究團隊開展合作，通過精確設計和優化，將多維復用技術引入片上光互連架構，不僅顯著提升了數據傳輸吞吐量，同時在功耗和延遲方面表現卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場景。 發表于：3/14/2025 9:32:17 AM GPU領域再迎重大創新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20% Imagination于不久前正式發布了DXTP GPU IP，這款新產品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產品實現了高達20%的提升。作為GPU IP行業的領導者，截至2023年的公開數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備（包括智能手機）、汽車、消費電子產品和電腦等多個領域。 發表于：3/14/2025 9:28:00 AM ?…46474849505152535455…?
