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英偉達(dá)計(jì)劃于7月開(kāi)源全球最先進(jìn)的物理引擎Newton

在今日的臺(tái)北電腦展 2025 主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機(jī)器人“不切實(shí)際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。

發(fā)表于：5/20/2025 1:55:16 PM

消息稱臺(tái)積電2nm工藝晶圓將漲價(jià)10%

5 月 19 日消息，臺(tái)媒 Ctee 今日的報(bào)告稱，臺(tái)積電將會(huì)進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價(jià)。

發(fā)表于：5/20/2025 1:42:31 PM

高通宣布進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺(tái)北電腦展（Computex 2025）開(kāi)幕主題演講當(dāng)中正式宣布，高通將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。同時(shí)，Amon還介紹了高通在PC市場(chǎng)的進(jìn)展，與中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作，并回應(yīng)了小米自研芯片對(duì)高通的影響。重回?cái)?shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)

發(fā)表于：5/20/2025 1:33:23 PM

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財(cái)年間新建或收購(gòu)的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動(dòng)了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢(shì)升溫，日本與其他國(guó)家正努力強(qiáng)化國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025 1:24:14 PM

imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（imec）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日在比利時(shí)安特衛(wèi)普召開(kāi)年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過(guò)一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片，以應(yīng)對(duì)快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開(kāi)發(fā)的速度比當(dāng)前開(kāi)發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計(jì)算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)，并需要六個(gè)月的時(shí)間在晶圓廠進(jìn)行制造。

發(fā)表于：5/20/2025 1:16:15 PM

重慶移動(dòng)聯(lián)合華為建成全國(guó)首個(gè)全域5G輕量化連續(xù)覆蓋網(wǎng)絡(luò)

2024年11月，工信部下發(fā)5G規(guī)模化應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)升級(jí)方案的通知，要求加速推動(dòng)5G RedCap縣級(jí)以上城市連續(xù)覆蓋，擴(kuò)大5G輕量化技術(shù)應(yīng)用。中國(guó)移動(dòng)積極響應(yīng)工信部號(hào)召，加快夯實(shí)全域優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，打造世界領(lǐng)先5G物聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：5/20/2025 1:08:19 PM

高通將于2025年驍龍峰會(huì)發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會(huì)將于 9 月 23~25 日在美國(guó)夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：5/20/2025 1:01:29 PM

公安機(jī)關(guān)對(duì)廣州市某科技公司遭境外黑客網(wǎng)絡(luò)攻擊開(kāi)展立案調(diào)查

5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區(qū)分局今日發(fā)布《警情通報(bào)》稱，廣州某科技公司自助設(shè)備的后臺(tái)系統(tǒng)遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊并被上傳多份惡意代碼。接警后，公安機(jī)關(guān)立即開(kāi)展調(diào)查，提取相關(guān)樣本，依法固定電子證據(jù)。經(jīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)攻擊手法和相關(guān)惡意代碼樣本開(kāi)展技術(shù)分析，現(xiàn)已初步判定該事件為境外黑客組織發(fā)起的網(wǎng)絡(luò)攻擊活動(dòng)。

發(fā)表于：5/20/2025 11:44:27 AM

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價(jià)7999元起，MateBook Fold售價(jià)23999元起。

發(fā)表于：5/20/2025 11:39:49 AM

Windows重磅開(kāi)源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會(huì)迎來(lái)一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開(kāi)發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時(shí)刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場(chǎng)，帶來(lái)一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開(kāi)發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會(huì)于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場(chǎng)。

發(fā)表于：5/20/2025 11:33:00 AM

三款硬盤盒速度測(cè)試對(duì)比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說(shuō)，直接開(kāi)始速度測(cè)試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對(duì)比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025 11:26:00 AM

索尼半導(dǎo)體將分拆上市日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？

5月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《財(cái)訊》報(bào)道，索尼（Sony）集團(tuán)積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴(kuò)大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺(tái)積電合資熊本廠，過(guò)去4年來(lái)也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計(jì)劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本索尼集團(tuán)有意分拆半導(dǎo)體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認(rèn)，但已引來(lái)外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025 11:23:01 AM

富士通確認(rèn)2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達(dá)今日早些時(shí)候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達(dá)第一方平臺(tái)的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達(dá) CEO 黃仁勛當(dāng)時(shí)提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認(rèn)其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：5/20/2025 11:17:25 AM

高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語(yǔ)言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發(fā)表于：5/20/2025 10:51:39 AM

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進(jìn)封測(cè)廠

5 月 19 日消息，鴻海科技集團(tuán)今日宣布和法國(guó)泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來(lái)將于法國(guó)設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進(jìn) OSAT 外包封測(cè)領(lǐng)域。三方計(jì)劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝為主力技術(shù)的先進(jìn)封測(cè)工廠，同時(shí)這也將是歐洲范圍內(nèi)首個(gè)擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場(chǎng)為主要服務(wù)對(duì)象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動(dòng)通信、國(guó)防等多項(xiàng)行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進(jìn)封測(cè)廠

發(fā)表于：5/20/2025 9:13:43 AM