| 一種高效率的ACBC-C三級運放的設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大?。?span>547 K | |
| 標簽： 電容負載驅動能力 AB類輸出級 交流升壓補償 | |
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| 文檔介紹：采用TSMC 180 nm的CMOS工藝，設計實現了一個具有高效率、大的電容負載驅動能力的三級運算放大器。提出了一種基于共源共柵密勒補償(Cascode Miller Compensation，CMC)和交流升壓補償(AC Boosting Compensation，ACBC)的ACBC-C補償結構，其中，ACBC通過增加一條交流通路的方式提高了GBW以及電容驅動能力。輸出級采用AB類結構以實現高效率。CMC可以適應AB類輸出級結構，在保證線性度的同時實現效率最大化，并且消除密勒電容帶來的零點，更好地對穩定性進行補償。電路仿真結果表明：當設定相位裕度下限為45°時，最大可承受負載電容約為3 100 pF；當在輸出端接1 000 Ω負載電阻時，電路效率為95.299%。 | |
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