| 一種高效率的ACBC-C三級運(yùn)放的設(shè)計 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：547 K | |
| 標(biāo)簽： 電容負(fù)載驅(qū)動能力 AB類輸出級 交流升壓補(bǔ)償 | |
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| 文檔介紹：采用TSMC 180 nm的CMOS工藝，設(shè)計實(shí)現(xiàn)了一個具有高效率、大的電容負(fù)載驅(qū)動能力的三級運(yùn)算放大器。提出了一種基于共源共柵密勒補(bǔ)償(Cascode Miller Compensation，CMC)和交流升壓補(bǔ)償(AC Boosting Compensation，ACBC)的ACBC-C補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其中，ACBC通過增加一條交流通路的方式提高了GBW以及電容驅(qū)動能力。輸出級采用AB類結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)高效率。CMC可以適應(yīng)AB類輸出級結(jié)構(gòu)，在保證線性度的同時實(shí)現(xiàn)效率最大化，并且消除密勒電容帶來的零點(diǎn)，更好地對穩(wěn)定性進(jìn)行補(bǔ)償。電路仿真結(jié)果表明：當(dāng)設(shè)定相位裕度下限為45°時，最大可承受負(fù)載電容約為3 100 pF；當(dāng)在輸出端接1 000 Ω負(fù)載電阻時，電路效率為95.299%。 | |
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