| 基于芯片封裝的微系統模塊PDN設計優化 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：6652 K | |
| 標簽： TSV HTCC 微系統 | |
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| 文檔介紹：隨著IC芯片的供電電源趨向低電壓以及大電流，基于2.5D硅通孔技術（Through-Silicon-Via，TSV）、倒扣焊、高溫共燒陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramics，HTCC）、3D堆疊等的微系統模塊的電源分配系統（Power Delivery Network，PDN）的設計越來越重要。芯片電流經過PDN互連產生輸出噪聲，這些互連必須提供一個較優低阻抗的信號返回路徑，保持芯片焊盤間恒定的供電電壓且維持在一個很小的容差范圍內，通常在5%以內。基于芯片封裝系統（Chip Package System， CPS），結合TSV硅基板、HTCC管殼、PCB三級協同對微系統模塊PDN提出設計及優化方法，從直流設計、交流阻抗設計分別進行闡述，并運用芯片電源模型 （Chip Power Model， CPM），結合時域分析實現了電源紋波PDN低阻抗設計。 | |
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