三星 相關(guān)文章(5148篇)
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三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測(cè)試
發(fā)表于：5/24/2024 2:14:24 PM
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三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā)
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:18 AM
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三星已啟動(dòng)2nm應(yīng)用芯片項(xiàng)目 計(jì)劃2025年量產(chǎn)
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:06 AM
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三星計(jì)劃用第二代3nm爭(zhēng)取英偉達(dá)
發(fā)表于：5/22/2024 8:58:23 AM
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三星與ARM牽手推動(dòng)6G關(guān)鍵技術(shù) 網(wǎng)速1TB/s
發(fā)表于：5/22/2024 8:58:09 AM
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機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%
發(fā)表于：5/21/2024 8:50:16 AM
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量子點(diǎn)自發(fā)光 三星顯示展示18.2英寸QD-LED顯示面板
發(fā)表于：5/16/2024 8:35:16 AM
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三星SK海力士將超過20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:29 AM
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HBM4內(nèi)存競(jìng)爭(zhēng)已達(dá)白熱化
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:14 AM
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消息稱三星電子放棄自動(dòng)駕駛汽車研究項(xiàng)目
發(fā)表于：5/11/2024 8:39:35 AM
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消息稱蘋果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊iPhone提供顯示屏物料
發(fā)表于：5/11/2024 8:39:15 AM
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三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)
發(fā)表于：5/10/2024 9:00:27 AM
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三星：僅用1年就制霸全球OLED顯示器市場(chǎng)
發(fā)表于：5/9/2024 8:28:38 AM
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全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績(jī)最新出爐
發(fā)表于：5/9/2024 8:28:12 AM
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三星開始量產(chǎn)首款3nm Exynos芯片
發(fā)表于：5/8/2024 11:16:39 AM
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三星組建百人工程師團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)奪英偉達(dá)下一代AI芯片訂單
發(fā)表于：5/8/2024 11:16:32 AM
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三星GAA工藝高性能移動(dòng)SoC成功生產(chǎn)流片
發(fā)表于：5/7/2024 8:50:50 AM
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三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升
發(fā)表于：5/6/2024 9:12:27 AM
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英偉達(dá)疑煽動(dòng)三星SK海力士?jī)r(jià)格競(jìng)爭(zhēng)
發(fā)表于：5/6/2024 9:12:00 AM
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消息稱三星計(jì)劃量產(chǎn)的1c DRAM使用MOR光刻膠
發(fā)表于：4/30/2024 8:55:20 AM
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三星在德國(guó)被判侵犯大唐4G專利
發(fā)表于：4/29/2024 8:58:42 AM
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華星光電有望年內(nèi)宣布8.6代OLED生產(chǎn)線計(jì)劃
發(fā)表于：4/29/2024 8:58:01 AM
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消息稱華為正開發(fā)國(guó)產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器
發(fā)表于：4/28/2024 8:59:40 AM
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消息稱三星明年推出三重堆疊技術(shù)的第10代NAND
發(fā)表于：4/28/2024 8:59:25 AM
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消息稱三星電子探索邏輯芯片混合鍵合
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:42 AM
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消息稱三星和AMD簽署價(jià)值4萬億韓元的HBM3E 12H供貨協(xié)議
發(fā)表于：4/24/2024 12:25:28 PM
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三星啟動(dòng)其首批第九代V-NAND閃存量產(chǎn)
發(fā)表于：4/23/2024 8:59:57 AM
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消息稱三星電子NAND產(chǎn)量大增 開工率重回90%高位
發(fā)表于：4/22/2024 8:50:22 AM
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三星電子在美開設(shè)先進(jìn)處理器實(shí)驗(yàn)室聚焦 RISC-V IP 開發(fā)
發(fā)表于：4/19/2024 9:09:26 PM
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三星發(fā)布Exynos 5400 5G調(diào)制解調(diào)器
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:31 AM
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