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中興通訊首發(fā)網(wǎng)絡(luò)安全大模型5G應(yīng)用方案

近日，大灣區(qū)網(wǎng)絡(luò)安全大會(huì)舉辦期間，中興通訊業(yè)界首發(fā)網(wǎng)絡(luò)安全大模型5G應(yīng)用方案，通過(guò)智能化的方式，為5G網(wǎng)絡(luò)提供綜合性AI安全解決方案，實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)精準(zhǔn)的安全監(jiān)控、高效的安全防護(hù)與智能的安全運(yùn)營(yíng)。

發(fā)表于：11/22/2024

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載

　　中國(guó)北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS ）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴(kuò)展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這一全新解決方案支持HBM4設(shè)備的高級(jí)功能集，使設(shè)計(jì)人員能夠應(yīng)對(duì)下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對(duì)內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。

發(fā)表于：11/22/2024

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)順利收官

　　一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)本周在上海、深圳圓滿結(jié)束，同時(shí)也宣告了這場(chǎng)在亞太五大城市巡回舉辦的盛會(huì)就此完美收官。大會(huì)以 “讓我們攜手重塑未來(lái)” 為主題，在上海和深圳兩站，帶來(lái)了 4 場(chǎng)主題演講、4 場(chǎng)深度對(duì)話、13 場(chǎng)生態(tài)伙伴技術(shù)演講、33 場(chǎng) Arm 專題技術(shù)演講及 2 場(chǎng)開(kāi)發(fā)者工作坊，吸引了超過(guò) 3,500 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開(kāi)發(fā)者報(bào)名參會(huì)，共同探討基于 Arm 技術(shù)的前沿創(chuàng)新和人工智能（AI）發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：11/22/2024

意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地

　　2024 年 11 月 19 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核（MLC）上開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。

發(fā)表于：11/21/2024

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來(lái)

　　Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì)，本屆大會(huì)以“讓我們攜手重塑未來(lái)”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開(kāi)發(fā)者報(bào)名參會(huì)，會(huì)中聚焦生成式人工智能（AI）、邊緣 AI、大語(yǔ)言模型（LLM）、芯粒（Chiplet）技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開(kāi)進(jìn)一步的交流與合作。

發(fā)表于：11/21/2024

瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案

　　2024 年 11 月 20 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。

發(fā)表于：11/21/2024

馬斯克將所有AI服務(wù)器訂單由超微電腦轉(zhuǎn)向戴爾

11月19日消息，據(jù)外媒UDN報(bào)道，埃隆·馬斯克（Elon Musk）的人工智能初創(chuàng)公司 xAI 已將其所有AI服務(wù)器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉(zhuǎn)移到了戴爾，總價(jià)值約60億美元。報(bào)道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務(wù)器制造商之一，它的供應(yīng)商英業(yè)達(dá)（Inventec）和緯創(chuàng)資通（Wistron）也將從中受益。這對(duì)于身處會(huì)計(jì)欺詐及退市危機(jī)當(dāng)中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。

發(fā)表于：11/21/2024

北電數(shù)智“北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心” 讓算力更普惠

時(shí)代的發(fā)展變革總伴隨著科技與產(chǎn)業(yè)的升級(jí)優(yōu)化，智能算力作為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、?促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展?、提升社會(huì)效率與國(guó)家安全的關(guān)鍵錨點(diǎn)，具有重要的戰(zhàn)略意義和必要性。由北京市統(tǒng)籌布局、北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：北電數(shù)智）規(guī)劃設(shè)計(jì)并建設(shè)運(yùn)營(yíng)的北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心正在全速構(gòu)建中，該項(xiàng)目利用存量廠房建設(shè)全棧國(guó)產(chǎn)化AI算力基礎(chǔ)設(shè)施與生態(tài)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供高質(zhì)、高效及高性價(jià)比的智能算力服務(wù)，助推千行百業(yè)以AI技術(shù)引領(lǐng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新。北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心位于朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋核心地帶，項(xiàng)目占地1.7萬(wàn)平方米，地上建筑規(guī)模為3.5萬(wàn)平方米，共設(shè)3600個(gè)智能算力機(jī)柜，將集成算力基礎(chǔ)設(shè)施、可信數(shù)據(jù)空間、AI算力展示、創(chuàng)新孵化與協(xié)作空間、科技廣場(chǎng)等功能于一體，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)1000PFLOPS智能算力供給，為各領(lǐng)域的智能化升級(jí)提供助力。以“AI工廠”為核心理念，北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心將實(shí)現(xiàn)算力中心平臺(tái)化和平臺(tái)算力服務(wù)化，全力推動(dòng)精細(xì)化運(yùn)維下的算力普惠與人工智能技術(shù)的多維度應(yīng)用落地。

發(fā)表于：11/21/2024

萊爾德熱系統(tǒng)宣布推出用于下一代光電設(shè)備的全新微型熱電制冷器產(chǎn)品線

　　2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布擴(kuò)展微型熱電制冷器產(chǎn)品線，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應(yīng)用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進(jìn)的自動(dòng)化工藝，可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應(yīng)用中使用的TEC提供標(biāo)準(zhǔn)和客制化選項(xiàng)。其中的創(chuàng)新設(shè)計(jì)之一是可實(shí)現(xiàn)更緊湊的外形尺寸，最小的型號(hào)僅為1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實(shí)現(xiàn)更搞的制冷性能。

發(fā)表于：11/20/2024

貿(mào)澤開(kāi)售適用于AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的AMD Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件

　　2024年11月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)AMD全新Versal? AI Edge VEK280評(píng)估套件。Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應(yīng)SoC，該系列套件可幫助開(kāi)發(fā)人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療保健、汽車和科學(xué)領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）推理應(yīng)用。

發(fā)表于：11/20/2024

工業(yè)峰會(huì)2024激發(fā)創(chuàng)新，推動(dòng)智能能源技術(shù)發(fā)展

　工業(yè)峰會(huì)2024 于2024年10月29日在中國(guó)深圳圓滿落幕，大會(huì)展出了150多個(gè)應(yīng)用解決方案，舉辦了28場(chǎng)關(guān)于電機(jī)控制、電源和能源、自動(dòng)化的會(huì)議，并展示了ST的技術(shù)產(chǎn)品。針對(duì)那些無(wú)法親臨峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的人，ST還組織了40多場(chǎng)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)直播，以觸達(dá)更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會(huì)。正如與會(huì)者將看到的那樣，因?yàn)楸緦梅鍟?huì)聚焦智能能源，ST必須讓工業(yè)峰會(huì)2024觸達(dá)更多的工程師和決策者。氣候變化對(duì)電力電子產(chǎn)品提出更高的能效要求，同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消費(fèi)趨勢(shì)也需要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)。

發(fā)表于：11/19/2024

Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺(tái)加速實(shí)時(shí)邊緣AI部署

　　為了幫助開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的傳感器處理系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了支持NVIDIA Holoscan 傳感器處理平臺(tái)的PolarFire® FPGA 以太網(wǎng)傳感器橋接器。

發(fā)表于：11/18/2024

ASML在2024 年投資者日會(huì)議上就市場(chǎng)機(jī)遇提供最新看法

　　荷蘭菲爾德霍芬，2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。

發(fā)表于：11/18/2024

Arm：以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來(lái)

　　人工智能（AI）、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，這一過(guò)程也伴隨著對(duì)計(jì)算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行 AI 訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著 AI 手機(jī)、AI PC 等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。

發(fā)表于：11/18/2024

艾邁斯歐司朗Belago紅外LED

　　中國(guó) 上海，2024年11月14日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的多行業(yè)三維視覺(jué)方案提供商超節(jié)點(diǎn)創(chuàng)新科技（Supernode）雙方聯(lián)合推出采用艾邁斯歐司朗先進(jìn)Belago紅外LED的家用掃地機(jī)器人解決方案。這一合作大幅提升了機(jī)器人的視覺(jué)識(shí)別能力，為家庭清潔及工業(yè)服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的進(jìn)步。

發(fā)表于：11/18/2024