頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 高通宣布放棄收購車聯網芯片設計公司Autotalks 高通宣布放棄收購車聯網芯片設計公司 Autotalks 發表于：3/26/2024 SK海力士展示新一代GDDR7顯存 據媒體報道，SK海力士近期展出的GDDR7顯存無疑成為了業界關注的焦點。 據悉，SK海力士的GDDR7顯存容量涵蓋16-24Gb，傳輸速度可達40Gbps，比三星所展出的GDDR7顯存快8Gbps，并且可以提供160GB/s的顯存帶寬。 這意味著在相同時間內，SK海力士的GDDR7顯存可以處理更多數據，從而大大提升顯卡的整體性能。 發表于：3/25/2024 AMD將采用三星4nm工藝生產低端APU以及Radeon芯片 3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產一些消費級產品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 稱，預計 AMD 未來將更多地依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為 AI 等其他需求而被預訂一空有關。 他之前還提到，AMD 原計劃是借助三星的 4nm 工藝來為索尼 PS5 Pro 生產定制 APU 芯片，但該計劃已經取消并轉向生產其他不同的芯片。 發表于：3/25/2024 長江存儲QLC閃存已做到4000次PE的超長壽命 長江存儲QLC閃存已做到4000次PE的超長壽命 發表于：3/25/2024 Intel Arrow Lake處理器實物首曝 3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 發表于：3/25/2024 英偉達推出基于CUDA-Q混合量子計算平臺的云服務 3月25日 英偉達日前推出基于CUDA-Q混合量子計算平臺的云服務，使用戶能夠進行量子計算的軟件測試。該平臺的意義不容忽視，或許不亞于GPU升級。 據了解，英偉達量子云（Nvidia Quanta Cloud）旨在支持研究人員和開發人員在化學、生物學以及材料科學等領域推進量子計算的探索，他們可通過幾大主流云計算服務商的云平臺獲取服務。 英偉達強調，量子云作為一種微服務，能夠使用戶在云平臺中開發和測試新的量子算法和應用程序。目前，這些算法和應用程序包括混合編程模擬器與其他相關工具。混合量子計算結合了量子計算和經典計算的功能，可以說涵蓋了當前量子計算的整個領域。 發表于：3/25/2024 AMD發布AI路線圖及三大戰略重點 當AI照進PC，讓沉寂許久的“夕陽”產業重燃戰火。 2023年下半年，芯片、電腦終端廠商在AI PC的方向上暗流涌動。2024年，更被稱為“標志著傳統PC向AI PC的重大轉變”。預計到2025年，AI PC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%。 今天，AMD 在北京召開了AI PC創新峰會。AMD 董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）親臨現場，在會議上發布了AMD AI路線圖并分享AMD的三大戰略重點。對于AI PC的未來，她說到：“我相信世界上的每個人在未來都需要一個AI PC。” 傳統電腦淘汰倒計時，AI PC的風暴正在來襲。 發表于：3/22/2024 美光預估AI時代旗艦手機DRAM內存用量將提升50%~100% 3 月 21 日消息，在美光近日舉行的季度財報電話會議上，美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 時代旗艦手機的 DRAM 內存用量將大幅提升。 他表示：" 我們預計 AI 手機的 DRAM 含量將比當今的非 AI 旗艦手機高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗艦手機均可選 12 或 16GB 的內存，同時 24GB 內存配置也不在少數；蘋果陣營和少部分安卓旗艦款式則維持了 8GB 的最大內存容量。 發表于：3/22/2024 IDC：2023全球可穿戴設備出貨量增長1.7% IDC：2023 全球可穿戴設備出貨量增長 1.7%，預估 2024 年增長 10.5% 3 月 21 日消息，根據市場調查機構 IDC 公布的最新報告，2023 年第 4 季度全球可穿戴設備出貨量同比下降 0.9%。 發表于：3/22/2024 蘋果Apple Silicon芯片被曝安全漏洞 3 月 22 日消息，安全專家近日在蘋果 Apple Silicon 芯片上漏洞，被黑客利用可以竊取用戶數據。專家表示該漏洞固然可以被緩解和修復，但會嚴重影響性能表現。 該漏洞存在于 Data Memory-Dependent Prefetcher（DMP）中，黑客利用該漏洞可以竊取加密密鑰，從而訪問用戶的數據。 DMP 又被稱作間接內存 prefetcher，位于內存系統中，可以預測當前運行代碼最有可能訪問的數據所在內存地址。 而黑客可以利用現有的訪問模式，預測下一個要獲取的數據位，從而影響正在預取的數據，訪問用戶的敏感數據，研究人員將這種攻擊命名為 "GoFetch"。 發表于：3/22/2024 ?…194195196197198199200201202203…?
