頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 RISC-V IP公司SiFive今年目標收入2.41億美元 RISC-V IP 公司 SiFive 今年目標收入 2.41 億美元，相較去年大幅提升逾 5 倍 發(fā)表于：3/15/2024 OpenAI：Sora將于年內(nèi)向公眾推出 3月14日消息，據(jù)媒體報道，OpenAI首席技術官Mira Murati日前受訪時表示，Sora將于今年晚些時候正式向公眾推出，“可能需要幾個月”。 據(jù)介紹，OpenAI將在Sora中支持配備音效，并允許用戶編輯Sora生成的視頻內(nèi)容。此前Sora的測試資格只開放給了視覺藝術家、設計師和電影制作人。 發(fā)表于：3/15/2024 磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅動電動自行車 磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅動電動自行車 發(fā)表于：3/14/2024 三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn) 三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn) 3 月 13 日有報道稱，三星已經(jīng)成立了專門的團隊，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。 “玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負責研發(fā)推進。 據(jù)悉，相較于有機基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸、更低的功耗，并且可以實現(xiàn)類似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。 發(fā)表于：3/14/2024 字節(jié)跳動出手存儲芯片賽道 字節(jié)跳動出手存儲芯片賽道 近日，字節(jié)跳動旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成為昕原半導體（上海）有限公司（下稱“昕原半導體”）股東，持股9.5%，位列第三大股東，字節(jié)跳動發(fā)言人也證實了這一消息，表示這是為了幫助推進該公司在虛擬現(xiàn)實頭顯設備方面的開發(fā)。 發(fā)表于：3/14/2024 AMD處理器不允許賣給華為 損失近37億！ 據(jù)外媒報道，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從特朗普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經(jīng)賺了數(shù)十億美元。 2021年初，拜登上臺后，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應。 發(fā)表于：3/14/2024 首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線 3 月 14 日消息，微軟去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服務， 當時微軟聲稱這是世界上第一個基于生成式 AI 的安全產(chǎn)品。現(xiàn)在，微軟宣布更名后的“Copilot for Security”將于 4 月 1 日正式上線。 據(jù)介紹，這款行業(yè)領先的產(chǎn)品是唯一一款生成式 AI 解決方案，可幫助安全和 IT 專業(yè)人員增強其技能、進行更多協(xié)作、查看更多內(nèi)容并更快地做出響應。 發(fā)表于：3/14/2024 一圖看懂新生的Intel代工 最近，Intel代工正式成立，基于原來的Intel代工服務業(yè)務部門，是全球第一個系統(tǒng)級代工服務。 現(xiàn)在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點。 發(fā)表于：3/13/2024 芯片通信人工智能等領域中美韓日本實力比拼 芯片通信人工智能等領域中美韓日本實力比拼 據(jù)國外媒體報道稱，中國與美國ICT平均技術相差0.8年，這個進步是神速的（實力是出乎意料的強）。 截至2022年，美國的信息和通信技術（ICT）平均水平最高（100%），中國達到美國水平的92.2%，排名第三，與美國的平均技術差距為0.8年。 歐洲以93.8%排名第二，與美國差距0.7年；韓國（89.6%）與日本（88.6%）排名第四、第五位，與美國差距分別為1.0年與1.2年。 發(fā)表于：3/13/2024 群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場 群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場 發(fā)表于：3/13/2024 ?…198199200201202203204205206207…?
