頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 多通道優先級放大器的設計與應用 圖1所示的模擬優先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進行設計，其中穩壓操作基于最高優先級通道的電壓。該放大器的另一個應用是帶電子節氣門控制的引擎控制系統，其中引擎需要對多個輸入命令中優先級最高的一個作出響應。 發表于：3/1/2024 貿澤聯手Würth Elektronik推出全新電子書 2024年2月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 與Würth Elektronik聯手推出全新電子書，匯聚了八位專家針對物聯網 （IoT） 技術與設備相關應用的討論。 發表于：2/29/2024 全球首款“彈性”rSIM助力物聯網設備“永遠在線” 助力物聯網設備“永遠在線”——全球首款“彈性”rSIM如何實現？ 全球首款可自動切換網絡的“彈性”rSIM問世！再也不怕物聯網設備掉線！ 發表于：2/29/2024 消息稱三星背面供電芯片測試結果良好 據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節點。 傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統供電模式的線路層越來越混亂，對設計與制造形成干擾。 BSPDN 技術將芯片供電網絡轉移至晶圓背面，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動端 SoC 的小型化。 發表于：2/29/2024 美光推出緊湊封裝型UFS 4.0 美光宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS） 4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。 新款內存基于先進的 232 層 3D NAND 技術， 美光 UFS 4.0 解決方案可實現高達 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發表于：2/29/2024 淺談因電遷移引發的半導體失效 淺談因電遷移引發的半導體失效 發表于：2/28/2024 TI裁掉低端電源芯片研發團隊 據“芯視點”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一個芯片設計團隊。據了解，TI這個北京團隊主要負責較為低端的電源芯片研發，團隊人數約為50人左右。 知情人士表示，TI這個裁員一方面可能受到整個消費端市場需求不振的影響；另一方面，國內包括電源芯片在內的內卷，也推動TI做出了這樣的決定；此外，當前中美關系的影響，讓TI最終走上了這樣一條道路。 發表于：2/28/2024 三星開發業界首款36GB HBM3E存儲芯片 三星2月27日宣布開發出業界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。 發表于：2/28/2024 美光發布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片 美光發布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。 發表于：2/28/2024 華為發布面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺 在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產品發布會上，面向全球正式發布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業競爭力領先未來10年。 發表于：2/28/2024 ?…202203204205206207208209210211…?
