頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 AMD正開(kāi)發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫(huà)質(zhì) AMD正開(kāi)發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫(huà)質(zhì) 發(fā)表于：3/6/2024 Canalys發(fā)布了首份《中國(guó)ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報(bào)告 3月6日，CNMO注意到，Canalys發(fā)布了首份《中國(guó)ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報(bào)告，旨在評(píng)選推動(dòng)中國(guó)ADAS生態(tài)成功過(guò)程中表現(xiàn)杰出的ADAS SoC核心廠商。 發(fā)表于：3/6/2024 長(zhǎng)電科技擬收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán) 長(zhǎng)電科技擬以 6.24 億美元收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán) 閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試 發(fā)表于：3/6/2024 高通智能駕駛芯片獲豐田汽車(chē)一汽紅旗定點(diǎn) 主打性價(jià)比、中算力，消息稱高通智能駕駛芯片獲豐田汽車(chē)、一汽紅旗定點(diǎn) 發(fā)表于：3/6/2024 Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP 發(fā)表于：3/5/2024 AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年 AMD處理器一直在有條不紊地推進(jìn)，現(xiàn)在第一次看到了未來(lái)APU的代號(hào)名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。 發(fā)表于：3/4/2024 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案 洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國(guó)智能投影線上市場(chǎng)分析報(bào)告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國(guó)產(chǎn)芯片商海思開(kāi)始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場(chǎng)許多廠商會(huì)推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/4/2024 三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存 據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測(cè)試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。 經(jīng)過(guò)測(cè)試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。 MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的 TSV 工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個(gè)半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來(lái)。 發(fā)表于：3/4/2024 AMD：無(wú)法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡 Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，增加新功能，修復(fù)已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對(duì)付。 新驅(qū)動(dòng)在 Windows 10/11 64 位下版本號(hào)為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號(hào)為 22.160.0。 發(fā)表于：3/4/2024 三星SDI敲定匈牙利第三工廠計(jì)劃 據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計(jì)劃。三星 SDI 正在擴(kuò)建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預(yù)計(jì)將在 9 月竣工。 消息人士稱，該公司預(yù)計(jì)今年將在整體設(shè)施擴(kuò)建上花費(fèi)超過(guò) 6 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 324 億元人民幣），其中超過(guò) 1 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 54 億元人民幣）將用于建設(shè)第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。 發(fā)表于：3/4/2024 ?…201202203204205206207208209210…?
