今年的MWC上海大會上，華為表示將在今年9月推出基于非獨立組網的全套5G商用解決方案，最快在2019年3月推出獨立組網的5G是商用系統，同時華為還透露了一個大新聞，支持5G芯片的麒麟處理器和手機將在2019年6月推出！
由于5G芯片的耗電量比較大，是4G芯片的2.5倍，意味著5G手機的耗熱量會比現在的智能手機大很多，需要更新手機處理器的導熱系統。根據最新的產業鏈消息，華為的5G手機供應鏈合作伙伴已經逐步確認，華為將使用雙鴻科技公司（Auras Technology）的高端冷卻模塊。
雙鴻的0.4mm銅片曾經用于高端筆記本散熱，而使用高端的冷卻模塊成本也會提高很多，現在的智能手機大多使用相對便宜的石墨散熱，雙鴻的高端散熱組件要比三星、HTC等手機的熱管成本還高，預計冷卻效果也會更好一些。
華為5G手機的月產能預計在30W部，明年6月才能正式推出，至于是P系列還是Mate系列優先使用還未可知，你認為華為會優先在哪條產品線上使用5G技術呢？
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