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芯微電子IPO:研發實力弱,高增長態勢能否持續存疑

2022-03-26
來源:洞察IPO
關鍵詞: 芯微電子 IPO 半導體

近兩年,“缺芯”危機使得國內芯片行業的發展備受關注。日前,黃山芯微電子股份有限公司(以下簡稱:芯微電子)向深交所遞交了創業板上市招股書,保薦機構為國金證券。

身處熱門賽道,受益于行業的高景氣度,芯微電子近兩年經營業績增長迅速。但與頭部企業相比,公司營收規模較小且研發實力偏弱,技術差距使得公司面臨較大的競爭壓力,未來是否能保持快速增長面臨很大的不確定性。

業績增長受益于行業高景氣度

芯微電子前身為黃山電器廠,成立于2005年,2020年整體變更改制為“黃山芯微電子股份有限公司”。公司實際控制人為王日新、王民安父子二人,二人合計直接持有公司59.05%的股權。

自成立起來,芯微電子立足于功率半導體產業,主營業務未發生變化。功率半導體是構成電力電子變換裝置的核心器件,廣泛應用于消費電子、工業控制、電力傳輸、計算機、軌道交通、新能源等幾乎所有與電相關的領域。

芯微電子目前是一家集功率半導體上游材料生產、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體的IDM (Integrated Device Manufacture:一體化模式)企業。產品主要以晶閘管為主,同時涵蓋MOSFET(場效應晶體管)、整流二極管和肖特基二極管及上游材料(拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片)等。

公司產品在半導體產業結構中的格局圖

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圖片來源:招股書

受益于行業景氣度較高的影響,芯微電子近兩年經營業績增速較快。據招股書披露,2018年-2020年及2021年前9個月,公司實現營業收入分別為1.53億元、1.69億元、2.23億元和2.75億元,實現凈利潤分別為3017.2萬元、2913.2萬元、4228.6萬元和7917.2萬元,呈快速增長態勢。其中,2021前9月實現凈利超過2020年全年凈利的87%,盈利增長顯著。

對于業績的快速增長,芯微電子在招股書中指出,公司于2020年實現6英寸硅外延片及5英寸晶閘管芯片的量產,進一步提升了公司整體競爭力。在此背景下,公司業績增長主要受到行業景氣度上升的影響。

2020年以來,新冠疫情引發的“宅經濟”刺激了筆記本電腦、平板電腦等電子產品的銷售;同時,新能源汽車的熱潮帶動了IGBT及MOSFET的需求;而在中美貿易摩擦和新冠疫情的大背景下,功率半導體器件進口替代增加也進一步激發了國內的需求。

根據中國半導體行業協會統計,2013年至2020年我國半導體分立器件產業銷售收入由 1536億元增長至2966.3億元,年均復合增長率為9.86%,成為全球最大的半導體消費國。而根據全球半導體貿易統計組織(WSTS)統計, 2018年至2020年全球功率半導體銷售額穩定在240億美元左右。

考慮到行業景氣度的影響,未來芯微電子是否能保持這種快速增長態勢存在一定的不確定性。

一方面,國內功率半導體行業的高景氣度,可能導致行業競爭者積極擴產以及新進入者增加的情形,從而導致市場競爭加劇。另外,如果行業產能大幅擴張但景氣度不及預期出現需求回落、產品價格下降等情形,公司將面臨經營業績下降的風險。

研發實力偏弱,與領先企業存技術差距

此外,作為一家高科技企業,芯微電子面臨的風險主要來自于技術和創新方面。

功率半導體產業技術及產品迭代速度較快,新材料、新工藝技術在近年來不斷涌現。從器件技術和性能發展來看,功率半導體的器件結構主要呈現復雜化的演進趨勢,先后出現二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等器件。

芯微電子于2004年研發出“方片芯片激光造型擴散形成隔離墻新工藝”,2005年成為少數大功率晶閘管方形芯片國產化廠商之一,2017年實現MOSFET芯片的量產,此后又形成了溝槽型電場終止型IGBT芯片設計與制造技術儲備。

不過,與行業領先廠商相比,目前芯微電子在部分高端市場的研發實力、工藝積累、產品設計與制造能力及品牌知名度等方面仍存在技術差距。

公司在招股書中也坦言,該等技術差距會導致公司在產品性能特性、產品線豐富程度、量產規模、產品下游應用領域的廣泛性方面處于追趕地位,使公司在短期內面臨激烈的市場競爭,且需要長期保持持續研發投入縮小與領先廠商的技術差距。

與同行業的頭部企業相比,芯微電子目前營收規模仍相對較小,研發實力和研發投入也偏弱。

招股書中選取了捷捷微電、揚杰科技、華微電子和立昂微等與公司產品具有相似性公司進行對比。其中,捷捷微電作為國內晶閘管行業的頭部企業,2021年1-9月實現營收13.46億元,凈利潤3.88億元,研發人員208人,研發費用占比為6.96%;揚杰科技2021年1-9月營業收入32.41億元,凈利潤6.07億元,研發人員676人,研發費用占比5.30%。

而芯微電子同期營收為2.75億元,研發人員僅88人,研發費用占比6.14%,不管是研發人員數量還是研發投入金額,與頭部企業的差距明顯。此外,由于近兩年缺芯導致的芯片行業研發人員薪資上漲迅速,公司面臨的人力成本壓力也較大。如果公司未來研發投入不足,技術及工藝升級跟不上市場變化的步伐,以及人工成本的上升,也可能導致公司產品失去競爭力,從而對公司持續盈利能力產生不利影響。

原材料成本占比超5成,價格波動風險大

芯微電子生產所用主要原材料為單晶硅片、框架、化學試劑等,主要原材料價格的變化對公司毛利率水平有較大影響。

近幾年公司主營業務毛利率水平較為穩定。不過數據顯示,報告期內公司原材料成本占主營業務成本的比例分別為 55.81%、55.77%、55.18%、50.41%。由于原材料成本占比較高,公司存在原材料價格大幅波動給生產經營帶來不利影響的風險。

芯微電子本次IPO擬公開發行不超過2,320 萬股普通股A 股,擬募集資金5.5億元,主要用于功率半導體芯片及器件生產線建設項目、硅外延片生產線建設項目、研發中心建設項目等。




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