汽車電子最新文章 英飛凌推出簡化電機控制開發的ModusToolbox?電機套件 【2024年11月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出ModusToolbox?電機套件。 發表于：11/22/2024 Yole報告指出2029年每車半導體含量將增至1000美元 汽車半導體市場規模將增至970億美元，電氣化和ADAS推動增長。OEM進軍半導體市場，中國廠商興趣濃厚。800V架構流行，SiC器件適用。ADAS采用加速，SDV代表汽車設計范式轉變。 發表于：11/22/2024 本田全固態電池將于明年啟用 本田全固態電池將于明年啟用！ 發表于：11/22/2024 下一代汽車微控制器：意法半導體技術解析 意法半導體（ST）深耕汽車市場已有30余年的歷史，其產品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數應用系統。隨著市場的發展，意法半導體的產品也在不斷升級改進，其中的重要產品汽車微控制器（MCU）也不例外。 發表于：11/22/2024 大聯大品佳集團推出以復旦微和ams OSRAM產品為主的汽車氛圍燈方案 2024年11月21日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于復旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。 發表于：11/22/2024 國內首家：納芯微CAN收發器NCA1044-Q1全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC認證 近日，納芯微宣布其新推出的汽車級CAN收發器芯片NCA1044-Q1獲得歐洲權威測試機構IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC認證測試報告，NCA1044-Q1成功通過所有測試項，成為國內首顆全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC測試的CAN收發器芯片。納芯微現可提供相關測試報告，支持汽車制造商簡化系統認證流程，加速產品上市。 發表于：11/22/2024 IAR與鴻軒科技共同推進汽車未來 中國上海，2024年11月20日 – 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR日前宣布，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發伙伴，通過IAR Embedded Workbench for Arm協助開發汽車芯片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客戶產品上市，共同提升汽車芯片安全功能，并推動未來汽車技術的發展。 發表于：11/21/2024 英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區域控制單元創新 【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業頭部技術供應商馬瑞利（Marelli）正在合作開發先進的E/E架構解決方案。此次合作結合了兩家公司在汽車領域的專業經驗，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發創新的區域控制單元（ZCU）。 發表于：11/21/2024 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 發表于：11/21/2024 可持續內生增長 晶科電子處價值洼地 香港， 2024年11月19日 - （亞太商訊） - 伴隨四季度港股IPO市場景氣度回升，年度 「超購王」晶科電子（2551.HK）的憑借驚艷表現，成為市場矚目的焦點。高達5,678倍的公開發售認購倍數，不僅打破了科技類企業港股IPO的歷史記錄，也讓公司成為港股IPO史上僅次于毛記葵涌的唯二超過5,000倍的新股。目前晶科電子股價位于4元區間，仍處價值洼地，看漲未來長期估值。 發表于：11/20/2024 Melexis與吉利攜手共創汽車照明設計新紀元 2024年11月19日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，知名汽車制造商吉利汽車集團（Geely Automotive Group）已選定采用邁來芯的芯片及創新的MeLiBu?技術，為其Link & Co.品牌的首款電動汽車——Z10車型，配備先進的日間行車燈（DRL）和全彩照明動效的RGB LED尾燈。為了挑戰并超越車輛照明設計的界限，吉利汽車集團特別選用了邁來芯的智能RGB LED驅動器MLX81116，該產品以其出色的復雜動態照明控制能力及先進的通信接口而著稱。 發表于：11/20/2024 普華基礎軟件與瑞薩達成合作伙伴關系，推進汽車底層技術革新 2024 年 11 月 18 日，中國北京訊 – 普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）于上月在上海完成合作簽約儀式。根據協議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網聯汽車個性化、差異化創新功能加速落地。 發表于：11/18/2024 Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關芯片 2024年11月15日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍爾效應開關芯片MLX92235，該產品以卓越的可靠性和高度可預測的輸出更新率公差，為汽車微功率應用領域帶來重大突破，可廣泛應用于車門把手、電子鎖存器、遮陽板控制、信息娛樂系統按鈕以及剎車燈開關等多種場景。 發表于：11/18/2024 大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的汽車大燈方案 2024年11月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。 發表于：11/18/2024 Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專為可持續發展、電動出行和數據中心應用而優化設計 為滿足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發展。為了向系統設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結構以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合。 發表于：11/18/2024 ?…16171819202122232425…?
