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EDA與制造相關(guān)文章

2028年全球先進(jìn)制程晶圓制造產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%

6月26日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告稱，因應(yīng)生成式人工智能（AI）應(yīng)用需求日益增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商加速擴(kuò)產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1,110萬(wàn)片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)7%。

發(fā)表于：6/27/2025

LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術(shù)

6 月 27 日消息，韓國(guó)先驅(qū)報(bào)于 6 月 25 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 LG Innotek 宣布開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)用于高端半導(dǎo)體基板的高價(jià)值銅柱（Cu-Post）技術(shù)，在保持性能的前提下，讓智能手機(jī)基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機(jī)的發(fā)展邁出重要一步。

發(fā)表于：6/27/2025

ASML攜手蔡司啟動(dòng)5nm分辨率Hyper NA光刻機(jī)開(kāi)發(fā)

ASML 技術(shù)高級(jí)副總裁：已攜手蔡司啟動(dòng) 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機(jī)開(kāi)發(fā)

發(fā)表于：6/27/2025

爭(zhēng)奪第二名！2025年英特爾代工大會(huì)直襲三星大本營(yíng)

6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動(dòng)，這也是英特爾首次在美國(guó)以外的地區(qū)舉辦此類活動(dòng)。英特爾的Direct Connect活動(dòng)類似于臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。

發(fā)表于：6/27/2025

消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存

6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 25 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內(nèi)存的出樣準(zhǔn)備工作已進(jìn)入最后階段。如果內(nèi)部評(píng)估結(jié)果良好，三星計(jì)劃在 7 月初向英偉達(dá)和 AMD 等主要客戶供應(yīng) 12 層堆疊 HBM4 的樣品。

發(fā)表于：6/27/2025

高多層PCB拼板如何省成本？5個(gè)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)降低30%打樣費(fèi)用

高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設(shè)計(jì)可顯著優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。以下是兼顧性能與成本的實(shí)戰(zhàn)技巧: 一、拼板利用率最大化設(shè)計(jì) 拼板數(shù)量?jī)?yōu)化公式:最佳拼板數(shù) = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(shù)(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數(shù)為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。

發(fā)表于：6/27/2025

美國(guó)減少對(duì)中國(guó)稀土的依賴需要“一代人的時(shí)間”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月25日，美國(guó)前常務(wù)副國(guó)務(wù)卿庫(kù)爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺(tái)采訪時(shí)表示，要減少美國(guó)在稀土和其他供應(yīng)鏈方面對(duì)中國(guó)的部分依賴，需要“一代人的時(shí)間”。

發(fā)表于：6/27/2025

2025年1-5月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年5月份日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第17個(gè)月增長(zhǎng)，增幅連續(xù)14個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），連續(xù)7個(gè)月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史次高紀(jì)錄。累計(jì)2025年1-5月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來(lái)看，遠(yuǎn)超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：6/26/2025

英特爾宣布關(guān)閉汽車業(yè)務(wù)

6月25日消息，據(jù)外媒Oregon Live報(bào)道，芯片巨頭英特爾將關(guān)閉其汽車芯片業(yè)務(wù)，并解雇該業(yè)務(wù)相關(guān)的大部分員工。這是英特爾計(jì)劃對(duì)其晶圓制造部門啟動(dòng)裁員之后，又一業(yè)務(wù)部門將受到裁員影響。另?yè)?jù)CRN報(bào)道，英特爾還計(jì)劃對(duì)位于圣克拉拉的總部裁員107名員工。這些顯然都是英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心業(yè)務(wù)及裁員計(jì)劃的一部。

發(fā)表于：6/26/2025

消息稱高通仍在測(cè)試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2

6 月 26 日消息，韓媒 Business Post 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，高通仍在測(cè)試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。參考此前報(bào)道，高通在今年下半年的旗艦移動(dòng)端處理器上有過(guò)兩個(gè)不同的項(xiàng)目，代號(hào)分別為 "Kaanapali T"（T=TSMC，臺(tái)積電 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不過(guò)早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。

發(fā)表于：6/26/2025

三星重金組建美國(guó)銷售團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)搶臺(tái)積電在美芯片訂單

6 月 25 日消息，韓國(guó)芯片制造商三星電子正積極拓展美國(guó)市場(chǎng)。三星電子官網(wǎng)顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)今年年底竣工。

發(fā)表于：6/26/2025

國(guó)內(nèi)高性能硅光電倍增器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵自主化

6 月 25 日消息，中廣核核技術(shù)發(fā)展有限公司（中廣核技）今日官宣，我國(guó)高性能硅光電倍增器（SiPM）國(guó)產(chǎn)化取得突破。中廣核技旗下中廣核京師光電科技（天津）有限公司（簡(jiǎn)稱“中京光電”）打造的 SiPM 封裝產(chǎn)線成功通線，并提前達(dá)成器件良率超 90% 的目標(biāo)，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)高性能 SiPM 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵自主化，成功打破國(guó)外長(zhǎng)期壟斷局面。

發(fā)表于：6/26/2025

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元，臺(tái)積電拿下35%份額 6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%，主要受益于AI 與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2025

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作

6 月 24 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：6/25/2025

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：6/25/2025

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