EDA與制造相關文章 SK海力士暫緩1c DRAM內存量產設備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當地時間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領先地位的 SK 海力士調整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存量產線的設備采購節奏，暫緩新技術應用。 發表于：6/17/2025 臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 發表于：6/17/2025 Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協議 6 月 17 日消息，半導體IP 大廠 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協議，Cadence 的一系列內存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節點中。 發表于：6/17/2025 美國逼迫越南制造脫鉤中國科技 6月16日消息，據路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關稅談判中向其施壓，要求越南降低在當地組裝、出口至美國的產品中使用中國技術的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統特朗普在白宮簽署關于所謂“對等關稅”的行政令，宣布對部分國家和地區加征對等關稅，其中對越南等進口商品加征了46%的關稅，比當時宣布對中國大陸加征的34%關稅還要高。 發表于：6/17/2025 HBM未來開發路線圖揭曉 6月16日消息，據Tom’s hardware報道，韓國領先的國家研究機構 KAIST 近日發布了一份 371 頁的論文，詳細介紹了從目前到2038年間，高帶寬內存 （HBM） 技術的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內存為中心的架構，甚至還包括基于機器學習的方法來控制功耗方面的研究。 發表于：6/17/2025 ASML EUV光刻路線還能走多遠？ 雖然近期臺積電高管表示，臺積電接下來的A16/A14制程都不會采用ASML售價高達4億美元的High NA EUV光刻機（具有0.5數值孔徑），但是英特爾則已經決定在其下一代的Intel 14A制程上選擇采用High NA EUV光刻機進行量產。 與此同時，為了解決為了的1nm以下制程的制造問題，ASML正在積極的研發具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻機，這也意味著其將面臨更大的技術挑戰，要知道ASML花了約20年的時間才成功推動標準型EUV光刻機的規模商用。 而作為急需在EUV光刻機上進行突破的中國，則將目光瞄向了基于直線電子加速器的自由電子激光技術的EUV光源（EUV-FEL）技術。 發表于：6/16/2025 臺積電與三星激戰2nm 6月16日消息，據“韓國前鋒報”報導，臺積電和三星電子目標都是在今年下半年量產2nm制程芯片，兩大半導體廠的搶單大戰預計將更加激烈，但三星的良率持續低于臺積電，成為吸引訂單的挑戰。 發表于：6/16/2025 中國臺灣將華為及中芯國際列入出口管制名單 6月15日消息，據彭博社報道，中國臺灣已將華為技術有限公司和中芯國際列入了出口管制黑名單，這對此前已經被美國列入實體清單的這兩家公司又造成了一定程度的打擊。 發表于：6/16/2025 美光宣布將停產DDR4 價格或將持續上漲 6月14日消息，據外媒wccftech報道，美國DRAM芯片大廠美光已正式通知客戶，其DDR4 內存產品即將停產（EOL），未來6到9個月內將逐步減少出貨。至此，包括三星、SK海力士和美光在內全球前三大DRAM廠商均已退出了DDR4市場。 發表于：6/16/2025 英特爾7月將啟動新一輪裁員 6月15日消息，據外媒Oregon Live報導，英特爾已經于本周向員工發出通知，將從今年7月中旬起，開始裁減位于俄勒岡州Silicon Forest園區的晶圓廠人員，首輪裁員預計將于7月底前完成，而且可能會啟動第二波裁員。 根據英特爾內部信件，公司正針對Intel Foundry 制造事業部進行重組，并更聚焦于工程和技術職位（例如精簡中階管理層）。雖然公司未透露具體的裁員人數，但內部溝通中表示這是為了改善公司財務狀況所做的必要之舉。 發表于：6/16/2025 臺系芯片設計業先進制程導入率將達45% 6月14日消息，據臺媒報道，中國臺灣經濟部門為了協助臺廠提升競爭力，已經祭出了三大策略，包括晶創計劃、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，借此降低臺廠導入先進制程成本，經濟部門設定今年芯片設計使用先進制程目標比例為45%。 發表于：6/16/2025 Synopsys中國業務開始恢復 但EDA還是不能賣 日前，美國強迫三大EDA巨頭Synopsys(新思科技)、Cadence、西門子集體切斷了對中國的供應，試圖在遏制中國芯片的代工制造之后，連設計也要加一道大鎖。 發表于：6/16/2025 美光宣布在美投資增至2000億美元 6 月 13 日消息，美光當地時間昨日宣布將在美國的投資從此前宣布的 1250 億美元擴大至 2000 億美元，包括額外 250 億美元的內存制造投資和單獨 500 億美元的研發投資。 發表于：6/13/2025 美光與SK海力士等美國建廠計劃受阻 6月12日消息，據半導體研究機構SemiAnalysis的最新研究顯示，雖然在《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多廠商在美國的晶圓廠開始建設或即將進入量產階段，但部分建廠因為環境審查與當地居民抗議而尚未動工，陷入“鄰避情結”（NIMBY）或許可流程長達兩年的狀況。目前受影響的項目包括Amkor（安靠）在亞利桑那州的先進封裝廠、美光在紐約的DRAM晶圓廠，以及SK 海力士在印第安納州HBM 工廠。 發表于：6/13/2025 傳三星兩大部門全力推動2nm Exynos 2600良率邁向50% 6月12日消息，據韓國媒體《NewDaily》報導稱，三星LSI部門與晶圓代工部門正加快提升基于2nm制程工藝的Exynos 2600處理器的性能與良率，以降低不必要的成本上升。 報道稱，雖然今年年初三星2nm良率僅30%，但從上個月起已朝向50%目標邁進。如果要讓Exynos 2600量產具經濟效益，三星需將良率提升至70%以上。 發表于：6/13/2025 ?12345678910…?
