EDA與制造相關文章 進入中國市場三十年，英飛凌發布“在中國、為中國”本土化戰略 【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進入中國市場第30年。從晶體管時代到人工智能時代，英飛凌見證并參與了中國半導體產業的 發表于：6/13/2025 消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證 據香港券商報告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達12層HBM3E芯片認證。三星電子目前計劃于9月進行第四次認證。 發表于：6/13/2025 中國暫停EDA公司新思科技收購Ansys審查 據悉，中國監管機構已暫停對新思科技（Synopsys）收購 Ansys 的反壟斷審查。據權威法律與并購情報服務機構 MLex 報道，中國國家市場監督管理總局已暫停對這項交易的反壟斷審查 “時鐘”，多家媒體援引消息人士內容，進一步確認中國監管機構已正式 “暫停” 該交易的反壟斷審查流程。 發表于：6/13/2025 意法半導體大巴窯工廠落地創新冷卻系統，提升可持續發展能力 2025年6月12日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。 發表于：6/12/2025 臺積電將美國2nm及A16制程生產計劃提前6個月 6月11日消息，據Tom's hardware援引臺媒Digitimes的消息報道稱，由于近期地緣政治形勢和需求變化促使臺積電重新調整其全球產能投資策略。 具體來說，為了應對美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設工期提前了多達6個月。相反，臺積電在日本的一家晶圓廠目前表現不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業的萎縮，可能也會減緩臺積電在德國晶圓廠的進一步投資。 發表于：6/12/2025 消息稱三星電子在DRAM內存領域率先導入干式光刻膠技術 6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內存領域率先導入干式光刻膠 (Dry PR) 技術，將應用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。 消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團 (Lam Research) 所需設備。 發表于：6/12/2025 臺積電2024年日本營收超40億美元 6月12日消息，據《日經新聞》報導，臺積電日本子公司“TSMC Japan”總經理小野寺誠于11日在橫濱市舉行的技術宣講會上表示，臺積電計劃在熊本縣菊陽町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動工”。 發表于：6/12/2025 美光率先獲得英偉達SoCEM模塊量產批準 英偉達委托三大DRAM廠商開發SoCEM模塊，美光率先獲得量產批準 發表于：6/11/2025 臺積電CoPoS封裝技術聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術實驗線。與此同時，用于大規模生產的CoPoS量產工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現該技術的大規模量產。 發表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數十億日元 6 月 10 日消息，《日本經濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業。 發表于：6/11/2025 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案 2025年6月9日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。 發表于：6/11/2025 意法半導體模塊化IO-Link開發套件簡化工業自動化設備節點開發 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發布了一套IO-Link開發工具，該套件提供開發IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執行器開發板，簡化了執行器和傳感器的開發過程。 發表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB電路板 電路板焊接是一項重要的技術，在多個領域和行業中都有廣泛應用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產品開發過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接 在手工焊接時，需要準備好工具材料、掌握好焊接方法和相應的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要準備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。 發表于：6/11/2025 解放高多層PCB設計 隨著電子產品向小型化、高密度持續邁進，PCB設計尤其是高多層板的設計正面臨前所未有的空間與性能挑戰。盤中孔工藝因其能極大優化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數高端產品的“奢侈品”。 何為盤中孔工藝 盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標準制造流程極為嚴謹：首先對鉆孔進行金屬化處理，然后利用真空塞孔機將樹脂或銅漿填充至孔內。經過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導電平面。這一系列復雜工序確保了過孔的導電性與焊盤的完整性、平整性。 發表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創新路徑 為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發表于：6/10/2025 ?12345678910…?
