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DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價(jià)兩倍于DDR5

6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報(bào)價(jià) DDR4 現(xiàn)貨影響，出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價(jià)格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價(jià)格上漲至 DDR5 的兩倍。

發(fā)表于：6/25/2025

設(shè)計(jì)改進(jìn)助三星電子1c nm內(nèi)存良率明顯提升

6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 19 日?qǐng)?bào)道和另一家韓媒 MK 的今日?qǐng)?bào)道，三星電子的第六代 10 納米級(jí)（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內(nèi)存工藝在設(shè)計(jì)改進(jìn)等的推動(dòng)下良率明顯提升。

發(fā)表于：6/25/2025

中科宇航力箭二號(hào)二級(jí)動(dòng)力系統(tǒng)試車(chē)成功

6月25日消息，據(jù)中科宇航官方介紹，近日力箭二號(hào)液體運(yùn)載火箭二級(jí)動(dòng)力系統(tǒng)試車(chē)在中科宇航液體動(dòng)力系統(tǒng)試驗(yàn)中心進(jìn)行，試車(chē)任務(wù)取得圓滿成功。

發(fā)表于：6/25/2025

蔡司打造全鏈智聯(lián)解決方案解碼多元行業(yè)質(zhì)控路徑

在"質(zhì)量強(qiáng)國(guó)"戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，中國(guó)工業(yè)正加速?gòu)闹圃煜蛑窃炫c質(zhì)造跨越式發(fā)展。工業(yè)質(zhì)量管控體系隨之迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，從局部?jī)?yōu)化邁向全域賦能，從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向全鏈協(xié)同。

發(fā)表于：6/24/2025

消息稱臺(tái)積電為蘋(píng)果建2nm專用產(chǎn)線

6 月 24 日消息，蘋(píng)果公司計(jì)劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺(tái)積電的下一代 2 納米制程工藝，并結(jié)合先進(jìn)的 WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝方法。臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的純晶圓代工廠，已為蘋(píng)果建立了一條專用生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)于 2026 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/24/2025

DDR4現(xiàn)貨價(jià)首次超越同規(guī)格DDR5一倍

6月24日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由于供應(yīng)減少，DDR4現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)飆漲，短短兩周內(nèi)上漲了約50%，二季度以來(lái)漲幅超兩倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出現(xiàn)報(bào)價(jià)比同樣為16Gb容量的DDR5貴約一倍的情況，這也是DRAM史上首次上一代產(chǎn)品報(bào)價(jià)竟比最新規(guī)格高100%。在今年5月中下旬時(shí)，DDR4報(bào)價(jià)開(kāi)始快速上漲，但報(bào)價(jià)仍低于DDR5，直到6月初出現(xiàn)DDR4現(xiàn)貨價(jià)超越DDR5的“報(bào)價(jià)倒掛”行情，市場(chǎng)追價(jià)買(mǎi)盤(pán)更顯火熱。而從同樣容量的DDR4現(xiàn)貨價(jià)追上DDR5，到現(xiàn)在DDR4報(bào)價(jià)比DDR5貴一倍，也僅花了短短約兩周的時(shí)間，“市場(chǎng)瘋狂程度可見(jiàn)一斑”。

發(fā)表于：6/24/2025

英特爾再次因財(cái)務(wù)問(wèn)題推遲俄亥俄州晶圓廠

6月23日消息，據(jù)外媒 NBC4i 報(bào)道稱，由于財(cái)務(wù)問(wèn)題，英特爾已經(jīng)多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠（曾被稱為 Silicon Heartland）的建設(shè)和設(shè)備采購(gòu)，現(xiàn)在的量產(chǎn)時(shí)間表已經(jīng)推遲到了2031年，但這將使得英特爾的供應(yīng)商——美國(guó)電力（AEP）在俄亥俄州的變電站將持續(xù)閑置。

發(fā)表于：6/24/2025

曝三星1.4nm推遲至2028年

6月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星原定于今年第二季度動(dòng)工的1.4nm測(cè)試線建設(shè)計(jì)劃已被推遲，預(yù)計(jì)投資將延后至今年年底或最早明年上半年。

發(fā)表于：6/24/2025

富士通2nm CPU仍交由臺(tái)積電代工

6月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發(fā)2nm CPU “MONAKA”，預(yù)計(jì)將交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。不過(guò)，富士通也表示，日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 對(duì)于確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)非常有用。據(jù)了解，富士通Monaka是一款面向數(shù)據(jù)中心的處理器，采用基于臺(tái)積電的CoWoS-L封裝技術(shù)的博通3.5D XDSiP技術(shù)平臺(tái)，擁有36個(gè)計(jì)算小芯片。其中主要的CPU計(jì)算核心基于Armv9指令集，擁有144個(gè)CPU內(nèi)核，采用臺(tái)積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合（HCB）以面對(duì)面（F2F）方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質(zhì)上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺(tái)積電的5nm工藝制造的。計(jì)算和緩存堆棧伴隨著一個(gè)相對(duì)巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內(nèi)存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴(kuò)展器，以及人們期望從數(shù)據(jù)中心級(jí) CPU 獲得的其他接口。

發(fā)表于：6/24/2025

西門(mén)子宣布計(jì)劃在重慶建立創(chuàng)新研發(fā)中心

6 月 23 日消息，西門(mén)子中國(guó)今日發(fā)文，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 19 日，重慶市委書(shū)記袁家軍與中國(guó)駐德國(guó)大使鄧洪波一行，到訪西門(mén)子總部（柏林），并與西門(mén)子董事會(huì)主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂(lè)（Roland Busch）、西門(mén)子中國(guó)董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官肖松等管理層進(jìn)行會(huì)談。雙方圍繞中德產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)共贏、西門(mén)子與重慶戰(zhàn)略合作深化、創(chuàng)新能力共建等話題進(jìn)行了深入交流。

發(fā)表于：6/24/2025

英特爾公布18A工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)細(xì)節(jié)

6 月 22 日消息，英特爾在 2025 年超大規(guī)模集成電路技術(shù)與電路研討會(huì)（Symposium on VLSI Technology and Circuits）上披露下一代 Intel 18A 工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：6/23/2025

美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed將申請(qǐng)破產(chǎn)重組

6 月 23 日消息，美國(guó)北卡羅來(lái)納州的電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體制造商 Wolfspeed 宣布，已與債權(quán)人達(dá)成協(xié)議，作為破產(chǎn)重組計(jì)劃的一部分，將其近 65 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 466.76 億元人民幣）的債務(wù)削減 70%。

發(fā)表于：6/23/2025

傳聯(lián)電計(jì)劃收購(gòu)彩晶南科廠以發(fā)展先進(jìn)封裝

近日市場(chǎng)傳出消息稱，晶圓代工大廠聯(lián)電有意在南科收購(gòu)瀚宇彩晶廠房。對(duì)此，聯(lián)電響應(yīng)表示，對(duì)于市場(chǎng)傳言不予評(píng)論。不過(guò)針對(duì)未來(lái)在中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)能規(guī)劃，聯(lián)電指出，目前已在新加坡建置2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并已將部分制程拉回中臺(tái)灣，不排除未來(lái)在臺(tái)擴(kuò)廠的可能。未來(lái)將依據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展與整體策略，搭配既有的晶圓對(duì)晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術(shù)，持續(xù)在臺(tái)灣推進(jìn)更完整的先進(jìn)封裝解決方案。聯(lián)電目前于南科設(shè)有Fab 12A廠，于2002年開(kāi)始量產(chǎn)，現(xiàn)已導(dǎo)入14nm制程，提供客戶高階定制化制造。據(jù)業(yè)界信息指出，聯(lián)電正洽談購(gòu)置Fab 12A廠對(duì)面的彩晶廠房，未來(lái)可能規(guī)劃用于發(fā)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

發(fā)表于：6/23/2025

美國(guó)擬撤銷對(duì)三星/SK海力士/臺(tái)積電在華晶圓廠“豁免”

美國(guó)擬撤銷對(duì)三星/SK海力士/臺(tái)積電在華晶圓廠“豁免” 6月20日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，負(fù)責(zé)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）的商務(wù)部副部長(zhǎng)杰弗里·凱斯勒（Jeffrey Kessler）已經(jīng)通知三星電子、SK海力士、臺(tái)積電等在中國(guó)大陸擁有晶圓廠的晶圓制造商，美國(guó)計(jì)劃取消允許它們?cè)谥袊?guó)使用美國(guó)技術(shù)（主要是半導(dǎo)體設(shè)備）的豁免。

發(fā)表于：6/23/2025

消息稱軟銀構(gòu)想在美國(guó)建設(shè)萬(wàn)億美元超級(jí)科技工業(yè)綜合體

6 月 20 日消息，彭博社早些時(shí)候報(bào)道稱，軟銀創(chuàng)始人孫正義構(gòu)想在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一個(gè)價(jià)值萬(wàn)億美元的工業(yè)綜合體，覆蓋從 AI 到工業(yè)機(jī)器人的多樣化產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：6/20/2025