EDA與制造相關文章 中國工程院發布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發布。 “2024 全球十大工程成就”經由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發電裝備。 發表于：12/18/2024 首款國產DDR5內存終于來了 12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產顆粒的銀爵系列DDR5內存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內存模塊的散熱效果。 發表于：12/18/2024 SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務 12月17日消息，據韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。 報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產能嚴重不足，即便是臺積電在持續不斷的擴充產能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。 發表于：12/18/2024 環球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼 12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發的。美國商務部將根據 GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。 發表于：12/18/2024 云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫 為推動我國工業軟件高質量發展和規模化應用，搭建工業軟件企業與制造業企業溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業聯合會工業軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯合會常務副會長周子學率領多家工業軟件企業代表，調研了無錫信息產業的發展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調研 發表于：12/17/2024 基于系統級封裝技術的X頻段變頻模塊研制 研制了一款利用系統級封裝技術（SIP）的小體積X頻段雙通道收發變頻模塊，在其內部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發射通道和接收通道集成到一個腔體中，并實現收發分時控制。模塊采用上下雙腔結構，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標測試結果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數小于等于8 dB；發射通道增益10～12 dB，發射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實測結果與仿真結果基本一致。 發表于：12/17/2024 馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機器人 12 月 17 日消息，據中國臺灣媒體工商時報報道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會見了臺積電董事長魏哲家。會面中，馬斯克強調了臺積電為特斯拉提供足夠產能以生產其自主研發的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進封裝。 發表于：12/17/2024 三星Exynos處理器或將交由臺積電代工 12月16日消息，據韓國媒體Thebell的報道，處于困境當中的三星電子半導體業務，由于尖端制程的良率過低，可能將導致其系統半導體業務（System LSI）部門自研的Exynos 2500旗艦手機芯片將無緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機。為了解決這一困境，未來部分Exynos處理器可能將會外包生產，臺積電可能將是首選。 發表于：12/17/2024 聯電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單 12月17日消息，據臺媒《經濟日報》消息，近期聯電成功奪下高通高性能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬內存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態勢。 發表于：12/17/2024 2025年晶圓代工走勢前瞻 晶圓代工持續看漲，2025走勢前瞻 發表于：12/17/2024 德國批準臺積電德國晶圓廠項目融資 德國經濟部宣布，由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項目融資正式獲批啟動。德國經濟部已同四家企業就該項目簽署了合同協議。 發表于：12/17/2024 臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規模生產 12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進半導體制造公司總裁堀田祐一對日經新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規模生產。 他還表示，臺積電計劃于 2027 年在熊本投產第二家工廠。“我們目前正在準備地塊，建設將于 1 月至 3 月季度開始。” 發表于：12/16/2024 博世獲2.25億美元芯片法案補貼 博世獲2.25億美元芯片法案補貼，以支持其加州碳化硅工廠擴建 發表于：12/16/2024 OKI推出全新PCB設計方案 12月16日消息，日本沖電氣工業株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設備或外太空應用。 發表于：12/16/2024 IDC發布2025年全球半導體市場八大趨勢預測 2025年半導體市場將實現15%增長。 根據國際數據公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：“在人工智能持續推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封裝測試、先進封裝等產業，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創造新一輪的增長機遇。” 發表于：12/16/2024 ?…45464748495051525354…?
