EDA與制造相關文章 美國對華HBM出口管制規則公布 美國對華HBM出口管制規則公布：增加存儲單元面積及存儲密度限制 發表于：12/3/2024 傳思科已要求供應鏈排除中國制造的芯片 12月2日消息，近期業內傳出消息稱，美國網絡通信設備大廠思科已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供芯片原產地證明COO（Certification of Original），要求供應商的產品不能有中國制造的芯片，且COO的標準認定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產地，確保不是中國制造后的“洗產地”或者“馬甲”。 發表于：12/3/2024 ASML稱正在評估新半導體出口管制措施潛在影響 12月3日消息，日前，光刻機巨頭ASML（阿斯麥）發布聲明，稱美國發布最新版先進計算和半導體制造設備規則，對出口芯片制造技術的供應商施加了更多限制。 發表于：12/3/2024 商務部回應美國發布半導體出口管制措施有關問題 商務部新聞發言人就美國發布半導體出口管制措施有關問題答記者問 發表于：12/3/2024 140家中國半導體企業被列入實體清單 12月2日晚間（美國當地時間周一上午），美國《聯邦公報》網站公布了由美國商務部工業和安全局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），正式將140家中國半導體相關企業列入了實體清單。 發表于：12/3/2024 海南衛星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛星 海南衛星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛星 發表于：12/2/2024 墨西哥臺系廠商啟動避稅計劃 12月2日消息，美國新任總統特朗普即將上臺，而在此之前，特朗普揚言將對墨西哥加征25%的關說，此舉將重創在墨西哥布局的中國臺灣及大陸廠商，特別是一些臺系電子制造廠商最為受挫。 發表于：12/2/2024 消息稱臺積電2nm量產排期已至明年下半年 11 月 30 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發文稱：“臺積電 2nm 量產排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎上再提升，至少 20％+ 性能提升，內置單幀級降功耗的技術，明年底大部分新旗艦的主流平臺。” 發表于：12/2/2024 韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元 據韓聯社報道，韓國貿易、工業和能源部于12月1日公布的數據顯示，在芯片出口表現強勁的背景下，今年11月，韓國出口額同比增長1.4%至563億美元，實現了連續第14個月的同比增長。 其中，韓國今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創下了歷年同期新高。 從韓國進口額來看，11月進口額同比下降2.4%至507億美元，導致貿易順差達56.1億美元。韓國已連續 18 個月保持貿易順差。 發表于：12/2/2024 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 發表于：12/2/2024 第三季度全球晶圓代工行業收入同比增長27% 根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經濟加速復蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業收入同比增長27%，環比增長 11%。 發表于：12/2/2024 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 發表于：12/2/2024 臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。 發表于：11/29/2024 傳美國對華半導體限制新規比預期寬松 11月28日，據彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和AI所需的HBM（高帶寬內存）芯片，相關限制措施最快下周公布。 據悉，相關限制規則和內容已經改變許多次，是經過了美國官員數個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導體設備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業務帶來災難性傷害。 發表于：11/29/2024 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國！ 發表于：11/29/2024 ?…49505152535455565758…?
