EDA與制造相關文章 全球前五大晶圓制造設備商中國營收同比大漲48% 11月25日消息，根據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設備廠商來自于存儲領域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設備市場增長的關鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。 具體來說，今年前三季度的晶圓制造設備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現了同比6%的下滑，相比之下泛林集團同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設備供應商的整體服務收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。 發表于：11/26/2024 SEMI：上半年全球半導體設備出貨總額為532億美元 近日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》中宣布，2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業的健康狀況。在戰略投資的推動下，半導體設備市場已經恢復增長，以支持對先進技術的持續強勁需求，各個地區也在致力于加強其芯片制造生態系統。 發表于：11/26/2024 三星電子GDDR7顯存有望獨占英偉達桌面端RTX 50系顯卡 11 月 26 日消息，韓國媒體 Greened 當地時間本月 21 日表示，英偉達目前已決定在桌面端 GeForce RTX 50 系顯卡上僅使用來自三星電子的 GDDR7 顯存，而在移動端 RTX 50 上三星產品也是優先選項。 發表于：11/26/2024 中國半導體硅片替代加速已沖擊到海外供應商出貨量 11月26日消息，隨著中美貿易戰愈演愈烈，美國聯合盟友持續對于中國半導體產業實施加碼制裁，使得中國不得不大力發展本土半導體產業鏈，以期實現半導體自給自足。據日本媒體的最新報道稱，隨著中國本土芯片制造商開始越來越多的采用國產半導體硅片（硅晶圓），目前已經影響到了日本半導體硅片大廠信越和勝高的業績下滑。 報道稱，在全球半導體硅片市場，日本信越與勝高兩家公司合計占據了超過50%的市占率。其中，勝高社長兼CEO橋本幸真在日前對投資人的會議中就指出，在目前中國境內半導體硅片市場競爭加劇的情況下，其最大客戶之一長江儲存對中國本土采購了40萬至50萬片國產半導體硅片之后，減少了對外的采購數量，這也造成了勝高的重大業務損失。 發表于：11/26/2024 LG宣布組織架構重組 成立四大解決方案公司 11月25日消息，LG電子宣布其董事會核準了一系列組織架構重組及高層人事任命。此次重組旨在提升組織間的協同效應（Synergy）并創新業務組合，加速推動公司的中長期策略——“未來愿景2030（Future Vision 2030）”。 發表于：11/26/2024 詳解AI需求爆發及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向 2024年11月20日，在由市場研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產業趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經理郭祚榮先生做了題為《AI 風暴下，2025 年晶圓代工產業動態預測》的主題演講。 發表于：11/26/2024 博世宣布全球裁員5500人 11月25日消息，繼日前汽車大廠福特宣布將在歐洲裁員4000人之后，全球最大的汽車供應鏈廠商博世（Bosch）近日也宣布，將全球裁員5500人，其中德國就占了3800人。未被裁員的員工也需要降薪和減少工時，預計將影響超過10000人。 具體來說，博世計劃到 2027 年底在其跨領域計算機解決方案部門裁員 3500 人，其中一半將在德國工廠，這表明智能駕駛輔助系統和自動駕駛解決方案的需求疲軟。 發表于：11/26/2024 如何培養稀缺的硅IP專業人員？ Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權（IP）開發商SmartDV Technologies擔任應用工程師，她在這里發現了硅IP領域內的一種真正重視協作、創造力和創新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環境，其結果是她發現在SmartDV所得到的要比其預期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。 發表于：11/25/2024 TrendForce發布 “2025十大重點科技領域市場趨勢預測” 11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發布“2025 十大重點科技領域市場趨勢預測” 發表于：11/25/2024 臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼 11月23日消息，據臺媒報道，臺積電積極擴大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計獲得了160.43億新臺幣的補貼。而2021年以來，累計獲得超過714.66億新臺幣（約合人民幣158.9億元）的政府補助。 臺積電財報數據顯示，臺積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺積電南京等，因分別計劃于亞利桑那州、熊本和南京當地設廠營運，取得美國、日本及中國大陸政府補助款，主要用于補貼不動產、廠房及設備購置成本，以及建造廠房與生產營運所產生的部分成本與費用。 臺積電熊本一廠12月量產，亞利桑那州一廠明年初量產，中國大陸擴展28nm產能已經完成，臺積電德國德累斯頓晶圓廠也已經開建。臺積電日前與美國商務部簽署正式協議，美國商務部將分階段提供66億美元補貼，推動臺積電在亞利桑那州建設三座晶圓廠。 發表于：11/25/2024 英偉達加速認證三星HBM內存芯片 11月24日綜合報道，英偉達CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露，公司正在加速對三星電子的人工智能內存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）進行認證。這一消息引發了業界廣泛關注。 發表于：11/25/2024 HBM隨著AI需求的飆升愈發成為首選內存 隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應用程序需要快速處理的數據量不斷激增，高帶寬內存 （HBM） 的銷量正在飆升。 目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創建這些模型所需的大量數據的首選內存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型 （LLM） 現在超過一萬億個參數并繼續增長，克服內存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓練和推理的實時性能要求至關重要。 發表于：11/25/2024 消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼 11 月 25 日消息，當地時間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產芯片。 發表于：11/25/2024 臺積電宣布2nm已準備就緒 11月25日消息，據報道，臺積電在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節點設計2nm芯片。 據悉，臺積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。 發表于：11/25/2024 臺積電宣布A16工藝將于2026年量產 臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產其A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片。新的生產節點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網絡（BSPDN），可實現增強的供電，將所有電源通過芯片背面傳輸，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰，因此需要額外的設計工作。 發表于：11/25/2024 ?…51525354555657585960…?
