EDA與制造相關文章 消息稱內存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合 11 月 14 日消息，據韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術抱有興趣，正在進行技術準備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內存將于 HBM4 開始正式轉向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術尚不成熟，傳統有凸塊方案預計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術。 更多的 DRAM Die 層數意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內。 發表于：11/15/2024 ASML預計2030年營收最高將達600億歐元 11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰略以及全球市場和技術趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預計，在下一個十年我們有能力將EUV技術推向更高水平，并擴展廣泛適用的全景光刻產品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實現顯著的營收和盈利增長。” 鑒于半導體在多種社會宏觀趨勢中的關鍵推動作用，該行業的長期發展前景依然樂觀。 除了多個重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動社會生產力和創新的下一個重大驅動力，ASML 認為，人工智能的崛起為半導體行業帶來了顯著機遇。 發表于：11/15/2024 三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案 據韓國媒體MK報道，三星已經啟動了HBM4的開發，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務巨頭提供定制的HBM4內存，以集成在它們的下一代AI解決方案當中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。 發表于：11/15/2024 臺積電美國工廠遭遇集體訴訟 臺積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會中文員工 發表于：11/15/2024 天岳先進正式發布全球首款12英寸碳化硅襯底 天岳先進正式發布全球首款12英寸碳化硅襯底 發表于：11/14/2024 消息稱三星正考慮委托臺積電量產Exynos芯片 11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。 發表于：11/14/2024 華潤豪擲117億成長電科技最大股東 11月14日消息，國產半導體封測龍頭企業長電科技股權交易塵埃落定，中國華潤通過其控股子公司磐石潤企，正式成為長電科技的最大股東。 發表于：11/14/2024 傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕 臺積電正準備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開業典禮。據傳，此次開幕式將于12月6日舉行，將成為美國、中國臺灣關系和半導體戰略里程碑。 發表于：11/14/2024 SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8% 半導體行業協會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當地時間昨日發布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。 發表于：11/13/2024 國產首條超高世代基板玻璃生產線點火投產 11 月 12 日消息，彩虹顯示器件股份有限公司今日發文宣布，國產首條超高世代（G8.5+）基板玻璃生產線于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸陽基地點火投產。 據介紹，國產首條超高世代生產線應用了國家工程研究中心和新型顯示聯合研究院的最新創新成果，與前幾條線相比，單線設計產能再提升 20%。 發表于：11/13/2024 臺積電尖端制程產能利用率持續提升 11月13日消息，據臺媒《工商時報》報道，即便蘋果下修明年第一季度的iPhone手機芯片流片量，受益于高通及聯發科旗艦智能手機芯片的帶動，明年上半年臺積電3nm產能利用率維持滿載。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm產能利用率可能達到101%。 發表于：11/13/2024 龍芯CPU根技術指令系統助力我國工業可控 近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業生態大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業領域的落地與應用。 大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產操作系統和國產軟件形成的龍芯自主工業產品及解決方案，全面涵蓋工業計算機/服務器、工業控制與網絡通信、工業安全等各類產品，已經在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業等多個重點行業、關鍵應用場景有效落地。 基于龍芯CPU的RTU數采設備、工業網關、邊緣網關、PLC、DCS主控、上位機、服務器等產品，已應用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領域。 發表于：11/13/2024 三星宣布擴建HBM封裝產線 三星宣布擴建HBM封裝產線，預計2027年底完工 發表于：11/13/2024 日本將提供650億美元支持半導體及AI產業發展 11月12日消息，據日經亞洲報道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助計劃，要求日本政府2030財年前提供至少10萬億日元（約650億美元），以支持半導體和人工智能（AI）產業發展。 石破茂在新聞發表會表示，該援助計劃框架的制定，有望在10年內吸引超過50萬億日元公共和私人投資，該計劃將納入11月定案的“全面經濟方案”。援助形式包括補助、政府附屬機構投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務擔保。石破茂強調，日本不會發行赤字政府債券資助這項計劃。 發表于：11/13/2024 首款國產科學計算與系統仿真軟件北太天元v4.0版發布 首款國產科學計算與系統仿真軟件“北太天元”v4.0 版發布：統一界面風格、支持面向對象的繼承特性 發表于：11/12/2024 ?…53545556575859606162…?
