EDA與制造相關文章 消息指臺積電最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技術 消息指臺積電最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技術 發表于：7/30/2024 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代運行速度提升 60% 發表于：7/30/2024 歐盟建晶圓廠補貼進展緩慢 英特爾和臺積電已經根據美國《芯片與科學法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補貼，用于在美國國內建晶圓廠。與此同時，旨在支持歐洲半導體產業的《歐洲芯片法案》卻動作遲緩，至今英特爾和臺積電的歐洲建廠補貼均未獲批。 邀請英特爾和臺積電投資的德國因歐盟委員會的猶豫不決而面臨延誤。盡管德國已為英特爾撥款100億歐元，為臺積電撥款50億歐元，但仍有待歐盟最終批準。德國官員警告稱，如果得不到及時批準，英特爾2024年底開工的計劃可能會受到威脅。 歐盟緩慢的審批程序與美國《芯片法案》形成鮮明對比，后者自2024年初以來迅速撥付補貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評，德國智庫Interface的專家認為，由于建設延誤和挫折，歐盟在2030年前實現其半導體市場份額20%的目標已經越來越難以實現。 發表于：7/30/2024 國芯新一代汽車電子高性能MCU新產品流片測試成功 7月29日消息，據蘇州國芯科技官網介紹，近日，由國芯科技研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT流片和測試成功。 據悉，國芯科技本次內部測試成功的汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構C*Core CPU內核研發的新一代多核MCU芯片。 適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應用需求。 發表于：7/30/2024 晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰埃米時代 英特爾、三星和臺積電這三家領先的芯片代工廠已開始做出關鍵舉措，為未來幾代芯片技術吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設計的交付時間創造了條件。 與過去由單一行業路線圖決定如何進入下一個工藝節點不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個大方向前進，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴展性技術，以及規模更大、更多樣化的生態系統。但是，他們在方法論、架構和第三方支持方面出現了一些關鍵性的差異。 三者的路線圖都顯示，晶體管的擴展將至少持續到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個時間點出現互補 FET（CFET）。主要驅動因素是人工智能（AI）/ 移動計算以及需要處理的數據量激增，在大多數情況下，這些設計將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質性，以實現更高的產量。 發表于：7/30/2024 大陸芯片設計業計劃從臺積電轉單三星 美大選逼近！大陸芯片設計業計劃從臺積電轉單三星 發表于：7/29/2024 全球首顆5nm智能駕駛芯片蔚來神璣NX9031流片成功 超過500億顆晶體管！蔚來宣布全球首顆5nm智能駕駛芯片神璣NX9031流片成功 發表于：7/29/2024 美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼 美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼 當地時間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務部和半導體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT）。美國商務部將根據《芯片與科學法案》提供高達 4 億美元的擬議直接資金。 發表于：7/29/2024 斯坦福大學高能激光芯片新突破介紹 高能激光芯片，新突破！ 高功率鈦藍寶石激光器的尺寸已經縮小，科學家計劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數百或數千個激光器。 發表于：7/29/2024 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續進步 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續進步 7 月 28 日消息，臺積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他并不關心摩爾定律是否依然有效，只要技術能夠持續進步即可。 發表于：7/29/2024 日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨 7 月 26 日消息，據臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席運營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業的 FOPLP 產能將于 2025 年二季度開始小規模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進封裝領域目前蓬勃發展的關鍵技術之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實現更大規模的封裝操作，提高生產效率。 發表于：7/26/2024 Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP 發表于：7/26/2024 激光制造芯片技術最新進展介紹 用激光制造芯片，最新進展 現代計算機芯片可以構建納米級結構。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結構，但現在一種新技術可以在表面下的一層中創建納米級結構。該方法的發明者表示，它在光子學和電子學領域都有著廣闊的應用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結構。 發表于：7/26/2024 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證 晶圓級封裝技術可實現多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術，采用軟件設計和仿真優化方式，結合封裝經驗和實際應用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設計與制造，實現了該電路低成本和批量化生產的目標。本產品的設計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發提供參考。 發表于：7/25/2024 龍芯3C6000服務器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數字經濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經完成流片。實測結果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發表于：7/25/2024 ?…79808182838485868788…?
