EDA與制造相關文章 日本出口管制政策新增5項半導體相關技術 日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發表于：7/25/2024 供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發表于：7/25/2024 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金支持其2027年量產2nm 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金，支持其2027年量產2nm 發表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環保投入，在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發表于：7/25/2024 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元，環比增長4.6% 發表于：7/25/2024 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 發表于：7/24/2024 三星電子2nm工藝EUV曝光層數將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數增加30%以上，未來SF1.4節點有望超30層 發表于：7/24/2024 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環節，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設計外，均可歸類進晶圓代工2.0當中。 發表于：7/24/2024 罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進展 7 月 23 日消息，據韓聯社報道，知情人士稱，三星電子與其最大工會全國三星電子工會（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來，雙方首次面對面談判。 發表于：7/24/2024 SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統一標準 SEMI：芯片封裝等后端工藝更“分裂”，需要統一標準 發表于：7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，據“合肥發布”官微發文，由晶合集成生產的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力。 據悉，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發與生產領域的深厚積累，現已能夠供應覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務，并計劃于今年第四季度全面啟動量產，實現從設計、制造到測試、認證的全方位服務鏈，年產能目標直指4萬片，旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出，標志著晶合集成在晶圓代工領域取得了又一重大進展，緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐，成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內的全方位服務綜合性企業，彰顯了其在半導體產業鏈中的關鍵地位。 回望過去，晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區扎根以來，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業的身份，引領著區域集成電路產業的蓬勃發展。 發表于：7/23/2024 創新引領高質量發展，中微公司慶祝科創板上市五周年 中國，上海，2024年7月22日——在科創板開市五周年之際，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來了上市五周年。作為科創板首批上市的25家企業之一，依托強大的政策與資金支持，中微公司堅持高質量發展，在技術進步、業務發展、業績增長、規范治理等方面扎實推進，綜合競爭力持續提升，取得了一系列突破性進展與成果。 發表于：7/23/2024 臺積電提出代工2.0概念 在臺積電近日舉辦的第 2 季度財報會議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進一步將封裝、測試、光掩模制造等領域納入其中，希望重新定義代工產業。 魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強勁，今年 AI、智能手機對先進制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。 援引研調機構 TrendForce 數據，如果按照傳統晶圓代工定義，臺積電第一季市占率為 61.7%。 發表于：7/22/2024 英特爾暫停對法國意大利芯片廠的投資 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 發表于：7/22/2024 中國半導體行業協會理事長：先進封裝是未來 7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業協會理事長：先進封裝是未來 發表于：7/22/2024 ?…80818283848586878889…?
