EDA與制造相關文章 三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片 發表于：7/9/2024 6家中企被美商務部移出未經驗證清單 7月3日，美國商務部工業與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理條例》（EAR），宣布將8家實體從“未經驗證清單”（UVL）中移除，其中6家來自中國，1家來自阿聯酋，1家來自俄羅斯。 此次被移除出“未經驗證清單”的6家中國實體名單如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富聯精密電子（天津）有限公司，工業富聯旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南寧富聯富桂精密工業有限公司，工業富聯旗下子公司) 發表于：7/8/2024 三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發工作 7月8日消息，據媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發團隊”，這一戰略舉措標志著三星在高性能內存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。 該團隊將專注于前沿技術的研發，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發表于：7/8/2024 Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發表于：7/8/2024 科學家發明原子級透視鏡 半導體缺陷無所遁形 科學家發明原子級透視鏡，半導體缺陷無所遁形 發表于：7/8/2024 臺積電多數客戶同意上調代工費以確保穩定供應 臺積電與多數客戶達成共識：上調代工費以確保穩定供應 發表于：7/8/2024 三星迎史上最大規模罷工波及全球芯片 三星迎史上最大規模罷工波及全球芯片 發表于：7/8/2024 新一代小米手機智能工廠全面量產 新一代小米手機智能工廠全面量產：深度自研 關鍵工藝100%自動化 發表于：7/8/2024 臺積電背面供電技術目標2026年量產 7月4日消息，據媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，不過實施起來復雜且成本較高，預計2026年量產。 當前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構，以其卓越的性能與效率，被業界公認為解決高性能計算（HPC）產品復雜信號傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。 發表于：7/5/2024 AMD Zen 6架構芯片被曝最早2025年量產 臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構芯片被曝最早 2025 年量產 發表于：7/5/2024 消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導體封裝大客戶 簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發的新一代創新封裝技術，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。 發表于：7/4/2024 AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發展 AMD與英偉達需求推動FOPLP發展，預估量產時間落在2027-2028年 發表于：7/4/2024 美國商務部今年已撤銷了8張對華為出口許可證 美國商務部：今年已撤銷了8張對華為出口許可證！ 發表于：7/4/2024 消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術 消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業務團隊目標在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發和量產準備。 發表于：7/4/2024 （更新：三星否認）消息稱三星HBM內存芯片通過英偉達測試 消息稱三星 HBM 內存芯片通過英偉達測試，將開始大規模生產 發表于：7/4/2024 ?…84858687888990919293…?
