EDA與制造相關文章 日月光將在美國建第二座測試廠 日月光將在美國建第二座測試廠，還將在墨西哥、馬來西亞、日本進行擴張 發表于：6/27/2024 多家EDA企業宣布推出英特爾EMIB先進2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領域的英特爾代工生態系統合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術推出參考流程，簡化了設計客戶利用 EMIB 2.5D 先進封裝的過程。 EMIB 全稱嵌入式多晶?；ミB橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內存的集成。 發表于：6/26/2024 三星否認3nm晶圓代工廠出現生產缺陷 三星回應晶圓代工廠出現生產缺陷：毫無根據 發表于：6/26/2024 SK海力士5層堆疊3D DRAM良品率已達56.1% SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1% 發表于：6/26/2024 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環評 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環評，總用電量將占高雄市18％ 發表于：6/26/2024 國產光刻機工廠總投資50億元落戶紹興 如果將芯片制造比作雕刻，那光刻機就是將雕刻線稿（電路圖）描繪在材料（晶圓表面）上的畫筆。它決定著芯片的工藝水平和性能，是制造半導體芯片的關鍵裝備。 近日，項目總投資約50億元的上海圖雙精密裝備項目落戶紹興市越城區，成為紹“芯”版圖上的又一塊新拼圖。項目計劃分兩期實施。一期計劃投資約5億元，一期占地面積35畝，用于轉移及擴大公司目前在上海的產能；二期計劃投資約45億元。兩期將實現年產50-100臺半導體設備的目標。項目正在建設中，預計2025年投產。 發表于：6/25/2024 消息稱三星3nm項目總投資超過1160億美元 三星創半導體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0 發表于：6/25/2024 美國對中國半導體制裁下韓國設備最杯具 6月25日消息，據國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受 發表于：6/25/2024 SK海力士否認向創意電子提供AI芯片訂單 SK海力士否認向創意電子提供AI芯片訂單 發表于：6/25/2024 消息稱臺積電協同旗下創意電子拿下SK海力士大單 繼獨家代工英偉達、AMD AI 芯片后，消息稱臺積電協同旗下創意電子拿下 SK 海力士大單 發表于：6/24/2024 消息稱SK 海力士五層堆疊3D DRAM內存良率已達56.1% 消息稱 SK 海力士五層堆疊 3D DRAM 內存良率已達 56.1% 發表于：6/24/2024 谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5 谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5 發表于：6/24/2024 三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產 投資 250 億美元，三星美國得州芯片工廠推遲至 2026 年投產 發表于：6/24/2024 日月光宣布在高雄興建K28廠以應對先進封裝及測試需求 日月光宣布在高雄興建K28廠，以應對先進封裝及測試需求 發表于：6/24/2024 三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術 三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術 發表于：6/24/2024 ?…87888990919293949596…?
